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  • 切片分析
  • 目的:电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善验证。适用范围:适用于电子元器件结构剖析,PCBA焊接缺陷,焊点上锡形态及缺陷
  • 2013-11-22 16:54  [江苏]
  •     CTI华测检测技术股份有限公司  [已核实]
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