当日在福建莆田召开的中国科学院这项技术成果鉴定会上，以中科院武汉物理与数学研究所叶朝辉院士为组长、南京大学郑有炓院士和中科院半导体研究所李树深院士为副组长的专家组一致认为，经过长期的基础研究和工程化应用研究，该成果通过封装关键材料的设计与研制，形成了基于新材料的改进型多功能、多杯、多芯片(MCOB)封装的创新性集成技术，显著提高了光效，有效降低了成本，取得关键材料和关键技术的重大突破，具有自主知识产权，并已实现规模产业化。

　　自2009年开始，中科院福建物质结构研究所与福建万邦光电科技有限公司合作，共同开展了 MCOB封装材料与结构产业化制造技术的研发。如今，其研发出的灯具产品的光效已经达到国际先进水平，而价格只有市场同类产品的30%。2012年，利用该技术已经实现年产150万盏LED球泡灯和100万盏LED日光灯条。

　　专家组建议，进一步加快技术推广应用，特别是透明荧光陶瓷技术的产业应用，并扩大产业规模，以提升我国LED照明产业的核心竞争力。