在IC设计的部分，究竟台湾厂商有没有受到红色供应炼影响或是被取代呢？根据MIC的观察，在行动电话相关的中低阶产品中，确实有可能会受到大陆IC设计公 司的影响，但洪春晖指出，比较大的影响应该是来自大陆的经济状况，在大陆的经济发展明显趋缓后，可以看出其行动电话的需求受到很大冲击;在这种情况下，台湾IC设计业者在大陆市场的经营也受到一定程度的影响;因此大陆的经济状况会是观察台湾IC设计业在大陆市场发展的一个重点。

　　当然，台湾IC设 计业在未来2、3年内也会陆续受到大陆IC设计公司的威胁。图3显示台湾IC设计产业相当集中，MIC的资料显示，台湾IC设计业随着整并效应，2015 年前十大IC设计公司的产值占台湾IC设计产业近78%，其中排名第一的联发科更是占超过40%的比例。MIC表示中国大陆IC设计产业发展迅速，除了智慧型手机为未来发展重点外，面板驱动IC业者亦为台湾厂商潜在之竞争者。

　　图3. 台湾IC设计业区块分析

　　在晶圆代工的部分，台积电仍是维持高度的领先。洪春晖指出不管是在全球市场或是区域市场，台湾的IC设计业在先进制程上，均保持有一定程度的领先优势。相信在下一个世代制程中，台积电仍能保有一定程度的优势。

　　图4. 全球前5大晶圆代工厂商产能变化及影响

　　图 5是2013年～2016年全球主要封测代工国家市占率变化，图中显示台湾封测厂商在技术与产能领先的状况下，表现优于全球市场表现；另一方面，中国大陆 在政府政策及本土市场快速发展的驱动下，再加上购并效益，其封测市占率快速提升，不过高阶技术发展及良率稳定度仍为长期发展之关键

　　图5. 2013年～2016年全球主要封测代工国家市占率变化