6、系统优化（做“减法”）
这两年尤其多厂商采纳这种方法，毕竟不是每家厂商都能够掌控着半导体技术的发展，反而从自身角度出发优化系统内部，对手机厂商来说更显得轻松。一加手机的“氢OS”、ZUK的ZUI、IUNI的IUNI OS、魅族的Flyme都是对Android系统做“减法”的经典代表。
所谓“减法”其实就是阉割掉那些无关痛痒的功能，减少系统预装应用，减少系统过于复杂的动画效果和人机交互，减少后台应用经常自启动频率，减少开启一个应用（例如百度浏览器）顺带将其家族应用全部一并开启（百度客户端、糯米网、百度外卖、百度地图等），诸如此类的措施，其实都是为了减少系统的卡顿，减少刷微博和玩大型游戏时候突如其来的停顿。
配合今期文章重点讨论的“半导体”主题，同时，由于之前在Qualcomm骁龙820相关文章中和各位分享过手机处理器架构和工艺制程等历史。今天的文章小编重点介绍一下半导体领域的另外两种很重要的芯片——RAM和ROM（也就是上面第三和第四点内容）。
RAM和ROM发展历史回顾
LPDDR4和UFS 2.0分别属于RAM和ROM两种不同存储介质技术，接下来我们分别回顾一下这两种技术和PC上DDR内存、SSD硬盘之间的历史演进关系。
三星DDR和LPDDR里程碑节点
DDR和LPDDR其实都是DRAM，而全球三大DRAM厂商之中，又以三星和智能手机关系颇为密切，为了方便读者理解，以三星为例看看DRAM历史的演进过程。美光和SK海力士的历史演进也类似。半导体更新迭代大致按照摩尔定律推测，而架构和工艺制程的更新成为了最主要的两条主线，处理器如此，RAM和ROM也如此。从上面表格可得，DDR和LPDDR除了在架构上从DDR逐步更新到如今的DDR4和LPDDR4，工艺制程上也从5xnm一路更新到如今的2xnm。
和处理器类似，18nm和20nm只是不同厂商在同一代工艺节点上表现出来的数值误差，实则上并没有跨越两代工艺制程，另一方面，10nm和Post-DDR4只是三星的愿景，暂时还没有实现。
LPDDR和DDR重大历史回顾
纵观LPDDR和DDR历史，制定固态技术标准的JEDEC协会对DDR和LPDDR两种技术提出了标准规范。将智能手机和行业标准发展关联起来，12年5月发布的LPDDR3标准规范，13年3月的三星S4正式用上了，同年7月，三星Note 3也冲上了3GB RAM的高度。14年8月，JEDEC发布了LPDDR4标准规范，并定义最高频率为3200MHz。15年3月，MWC上三星发布了搭载LPDDR4 RAM的三星S6和三星S6 Edge，同年8月，三星发布的另外两款旗舰——三星Note 5和三星S6 edge+将RAM容量提高到4GB。
SSD和ROM领域
先来解释一下上面表格出现的一些专业术语，SSD是固态硬盘，ROM是手机存储。它们两者归根到底其实都是NAND Flash，下文会详细介绍SSD和ROM之间的关联。SSD根据成本和存储颗粒寿命再细分为TLC SSD、MLC SSD、SLC SSD（相同容量前提下，上述三者一般来说成本和寿命依次提高），而U盘和SD存储卡其实也是TLC SSD的一种形态。2D NAND是早期的一种SSD内部颗粒排列技术，而V-NAND则是如今由三星主导的3D平面上全新的颗粒排列技术，通过把内存颗粒堆叠在一起来解决2D NAND闪存带来的容量限制等问题。类似技术还有3D NAND，则是由Intel和美光合资的IMFT主导。
熟悉固态硬盘的消费者应该知道早期的消费级SSD主要是以MLC颗粒为主流的，SLC比较昂贵，TLC未成气候，所以成本上始终无法进一步降低。TLC寿命短和易损坏的弊病导致在2012年以前，它们一般只用在U盘和SD存储卡上，但是由于技术进步，TLC颗粒寿命得到了控制，从此出现了采用TLC颗粒的840和840 EVO SSD，进一步将成本降低，也让SSD开始走近平民百姓。
如今除了三星，浦科特、金士顿、SK海力士等厂商也纷纷推出采用TLC颗粒的SSD。另一方面，除了存储颗粒本身的不同，存储颗粒之间排列方式也发生了改变，从刚开始的2D平面排列上升到立体空间3D排列，也就是如今的V-NAND排列方式。不知不觉，这种排列方式已经经历了3代产品，850 PRO和850 EVO在较早前也成功升级换代，分别换上了第三代V-NAND排列的MLC芯片和TLC芯片，进一步增大了存储容量，突破4TB级别的里程碑。Intel和美光合资公司IMFT则称类似技术为3D NAND。
eMMC和UFS重要历史回顾
在ROM领域，2013年10月，JEDEC发布eMMC 5.0标准，其实同年7月底，三星已经能够量产eMMC 5.0存储产品。在业界开始准备采用UFS这种新的存储介质取代eMMC的时候，在13年9月JEDEC发布UFS 2.0标准之后，相隔不到两年，15年3月，三星就在MWC上正式发布搭载了UFS 2.0的手机。
LPDDR4
在介绍LPDDR4和UFS 2.0两项在RAM和ROM领域最新技术之前，我们先来介绍一下JEDEC这个组织。
根据百度百科的定义，JEDEC固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）是微电子产业的领导标准机构，作为一个全球性的组织，JEDEC所制定的标准在过去50余年的时间里，已经被全行业广泛接受和采纳。JEDEC的主要功能包括术语、定义、产品特征描述与操作、测试方法、生产支持功能、产品质量与可靠性、机械外形、固态存储器、DRAM、闪存卡及模块、以及射频识别（RFID）标签等的确定与标准化。所以才会有今天的LPDDR4和UFS 2.0标准出台。
JEDEC固态技术协会在14年8月发布的新一代低功耗内存标准LPDDR4（Low Power Double Data Rate 4），是面向低功耗内存而制定的通信标准，以低功耗和小体积著称，专门用于移动式电子产品，例如智能手机。下面我们看看台式机、笔记本和服务器领域的DDR标准和LPDDR标准的一些区别。
DDR和LPDDR区别
如上图所示，LPDDR的运行电压（工作电压）相比DDR的标准电压要低，这也符合了低功耗小体积的身份和定位，另一方面，两种标准版本迭代时间并不是一致的，DDR4相比LPDDR4标准制定和出台要早上不少。
