近年来，OLED电视由于外形轻薄，无需背光，并能呈现生动的色彩和高对比度，因而备受市场瞩目。尽管如此，液晶电视仍然是其强劲的竞争对手，并不断推出超高清及量子点等创新技术。而OLED电视的制造成本更是高达液晶电视的10倍以上，导致目前OLED电视的普及率仍较低。因此，只有降低生产成本，才能使OLED电视的价格更为亲民，被更多人所接受。OLED电视成本高昂的主要原因是良品率较低。OLED电视制造商面临的挑战还包括高性价比、高质量的AMOLED背板，因为这项关键技术与电视面板的寿命直接相关。薄膜封装可以延长OLED电视的寿命，提高画质表现，降低总体成本。

　　OLED发展道路及挑战

　　今年，液晶电视和OLED电视之争出现了明显转变，液晶电视增长动能显著，创新技术层出不穷，实现更鲜艳的色彩和画质。一种名为“量子点”的纳米级微粒能使液晶电视屏幕拥有与OLED电视相媲美的色域。这种技术通过使用量子点在更宽的频率范围内重新发射LED背光，从而实现更鲜明的画质。液晶电视屏幕的对比度也在不断提高以提高画质，全阵列背光可灵活的局部调暗背光，给予夜间或其它黑暗图像以更深的黑色展现。

　　目前，提高OLED电视普及率的主要障碍仍在于高昂的成本，因此必须解决关键工艺和良率方面的挑战，从而提高OLED电视的成本效益。根据研究机构NPD Display Search最近发布的《AMOLED工艺路线图报告》，55”OLED电视面板的制造成本高达相同尺寸液晶电视面板的10倍。

　　OLED器件结构及降低制造成本的挑战

　　许多制造技术的主要目标是实现背板和OLED发射层的均匀性和性能的稳定性。薄膜封装（TFE）工艺旨在以关键阻隔膜层保护支持柔性OLED显示器。

　　为了在基本OLED电路中驱动AMOLED像素，每个子像素至少需要两个薄膜晶体管(TFT)和一个电容器电路，才能提供OLED发光材料所需的电流。如今，因电子迁移率较高（约50-100cm/V-s），低温多晶硅（LTPS）成为驱动背板的最佳技术。然而，由于半导体层存在均匀性和可靠性的问题，如果不加入额外的补偿电路，会导致驱动背板稳定性欠佳。OLED的像素亮度由电流直接控制，TFT电流的轻微变化就可能导致像素亮度的差异。因此，TFT性能只要稍有不均匀的情况，就可能带来严重的图像质量问题。

　　低温多晶硅技术（LTPS）凭借较高的电子迁移率，是目前用于驱动AMOLED器件的最佳解决方案。使用金属氧化物(MOx)替代LTPS有望通过简化像素电路设计，减少掩模工序，降低昂贵设备投入，整体提高TFT的均匀性，从而降低整体生产成本。

　　为了在AMOLED背板中使用氧化物TFT，必须确保TFT的高迁移率和均匀性。电子迁移率则取决于使用PVD溅射技术进行的氧化物沉积效果。为了有效驱动240Hz以上的OLED电视，电子迁移率应大于30cm/v-s。目前其阈值电压漂移（约为2V，并显著高于LTPSTFT）高于LTPS材料，而目标是在带补偿的情况下，阈值电压漂移降至0.1V或1.0V。