信号完整性分析SI
随着主频的提高，布线密度的增加，以及大量数模混合电路的应用，对PCB设计的要求越来越高。反射、串扰、传输时延、地/电层噪声等，可以严重影响设计的功能正确性，因此须对相应设计进行信号完整性分析。针对不同客户的需求，我们有全套的布线前及布线后信号完整性分析和仿真。

电源完整性分析PI
当今复杂的PCB和MCM设计中，随着电源叠层结构日益复杂，工作频率越来越高，导致瞬态电流增大，产生瞬时开关噪声、电源弹跳等足以威胁到所设计功能和性能正确性的干扰。因此在实际设计中，应通过电源完整性分析工具对设计中可能产生的上述噪声进行分析和仿真。

电磁兼容性分析EMI
在现代电子产品设计中，产品的电磁兼容性已经成为影响产品本身性能及功能的极为重要的因素之一。以往由于缺乏必要的手段，无法在设计阶段及早发现与诊断此类问题。现在通过使用Apsim的电磁兼容性分析工具，可实现：
ApsimRADIA-WB 布线前EMI分析工具
ApsimRADIA EMC/EMI辐射噪声仿真工具
ApsimOMNI 信号和地/电源平面分析
ApsimRPATH EMI回流路径分析器

信号和电源完整性仿真器SPI
ApsimSPI是APSIM软件新近推出的仿真工具,该软件仿真器将强大的信号完整性仿真功能与电源完整性仿真功能完美的结合在一起,精确考虑电气互连的非理想特性(如去耦电容、过孔和非理想的电源和地平面的影响)对电性能的影响,可以对包括PCB和IC封装在内的高速电路中的信号完整性与电源完整性进行精确快速的仿真分析。

信号完整性、电源完整性和EMI仿真器SPE
ApsimSPE工具是APSIM软件最新一代的产品,可以充分满足现代电子产品设计的需要, 同时又考虑到设计人员的实际需求,在ApsimSPE一个工具中就可以非常高效,而且准确地实现信号完整性,电源完整性与电磁兼容性仿真和分析,从而极大的加快设计进程。