A 水银:温控器、传感器、继电器；

　　B 铅:焊料、CRT玻璃、灯泡；

　　C 镉:开关、弹簧、连接器、外壳和PCB；

　　D 六价铬:金属防腐蚀涂层；

　　E 多溴联苯 PBB阻燃剂:PCB、连接器、塑料外壳；

　　F 多溴二苯醚 PBDE阻燃剂:PCB、连接器、塑料外壳。

　　下列部件因为含有害物质的机会很大，所以应该进行重点考虑。

　　A 具有轴衬或连杆等运动部分的零件上使用的油脂类润滑剂；

　　B 树脂材料的阻燃剂；

　　C 导线包皮用的聚氯乙烯、阻燃剂、稳定剂；

　　D 以触点的电气性润滑等为目的的特殊金属类（合金）；

　　E 皮带、辊子、衬套、管子等用的橡胶类添加剂 ；

　　F 彩色代码等的标示涂料。