热阻是半导体器件尤其是中大功率器件的关键参数，直接影响半导体器件的可靠性。国外发达国家对器件的热阻参数非常重视，颁布了多项热阻测试标准，国外公司生产的器件大部分也都注明了器件的热阻数据。

我国的热阻测试相关标准起步较晚，而且目前国内的热阻测试数据一致性和有效性都不是太好，国内生产的许多器件都没有给出明确热阻指标，或热阻指标不准确，这严重制约了国内器件的热特性和设计分析，对器件的应用来说也存在着很大的风险。

针对这一现状，计量与检测中心开展了热阻测试技术和热阻设备校准技术的研究工作，从测试标准、测试条件和测试设备三个方面分别对热阻测试一致性差的原因进行了对比分析和试验验证，取得了很好的效果。

在热阻测试标准方面，对热阻测试相关的国内外标准进行梳理分析，研究各标准的适用范围和应用特点。主要针对广泛采用的动态测试和静态测试，以及最新颁布的JESD标准进行了深入的研究。分析影响热阻测试一致性的各种因素，并制定影响热阻测试一致性的验证方案。

在热阻测试条件方面，针对各种影响因素，搭建了热阻测试试验验证平台，分别对各种影响因素的影响程度逐一进行试验验证，分析影响因素的原因，并从测试条件角度提出了提高热阻测试一致性的建议。

在热阻测试设备方面，对测试设备的测试原理和测试流程进行深入分析，找出不同设备存在的差异和对热阻测试结果的影响；另外，分析归纳热阻测试设备的关键参数，采用分项参数法对各个关键参数进行校准技术的研究，解决了热阻测试设备的计量校准和量值溯源问题。

通过功率半导体器件热阻测试与计量技术的研究，提高了热阻测试结果的一致性和有效性，为今后热阻测试标准的制定和热阻测试设备的研制、验收等奠定了基础。