PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 cHJ4[x=  
printed wiring 印制线路 W(EN01d\  
printed board 印制板 :q$.=?X3  
printed circuit board 印制板电路 V=E5pB`Pr  
printed wiring board 印制线路板 :`S\p[5  
printed component 印制元件 EV_u8?va  
printed contact 印制接点 8< "lEL|  
printed board assembly 印制板装配 hmI> 7@&  
board 板 3m"9
q  
rigid printed board 刚性印制板 =g)SZK  
flexible printed circuit 挠性印制电路 nr%P11U\c  
flexible printed wiring 挠性印制线路 j#9n.i %h  
flush printed board 齐平印制板 T/q*k)IoR  
metal core printed board 金属芯印制板 D"P<;@ef  
metal base printed board 金属基印制板 2`
V(w[zTr  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 /Mw0<#  
molded circuit board 模塑电路板 ($[@'?Z1  
discrete wiring board 散线印制板 Jg@eGs\*  
micro wire board 微线印制板 'L2[^iF9  
buile-up printed board 积层印制板 RYM[{]4b5F  
surface laminar circuit 表面层合电路板 1pTQMf a  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 VpB+|%@p  
chip on board 载芯片板 W 6CNMI]  
buried resistance board 埋电阻板 eit%U  
mother board 母板 zC!Pb{IaH  
daughter board 子板 8LlWXeD9  
backplane 背板 Ml+O - 3T  
bare board 裸板 @BqSu|'Du,  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 =T|m#*{.L  
dynamic flex board 动态挠性板 T$4Utd5[z'  
static flex board 静态挠性板 2$ ?j'i!  
break-away planel 可断拼板 
I=}R Z9  
cable 电缆 rTM0[2N  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆
IoWK 8x  
membrane switch 薄膜开关 [HQ Bx`3TS  
hybrid circuit 混合电路 Z;J{&OJ3qM  
thick film 厚膜 ri1:q.:I]  
thick film circuit 厚膜电路 C07U.nzh  
thin film 薄膜 7|q _JdKoU  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 5tl uS  
interconnection 互连 :*s+X$x,<  
conductor trace line 导线 %%f(R7n  
flush conductor 齐平导线 /a:L"7z  
transmission line 传输线 .3,6Oo  
crossover 跨交 #[ch?K  
edge-board contact 板边插头 xl;0&/7e  
stiffener 增强板 OFcqouGE  
substrate 基底 Jl(G4h V'\  
real estate 基板面 RT
Ri{p  
conductor side 导线面 /y
S/*ET8  
component side 元件面 =F rbhh57  
solder side 焊接面 @%sr#YqY  
printing 印制 y O
LqIvN  
grid 网格 7f\@3r  
pattern 图形 DRw;.it2  
conductive pattern 导电图形 ~ok i s  
non-conductive pattern 非导电图形 ie%_-  
legend 字符 5pI=K/-  
mark 标志 ko%B`
 
base material 基材 WgK|r
~  
laminate 层压板 &G"r>,H
U  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 +#d}3^_]  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 t9Nu4yl  
composite laminate 复合层压板 yU@~UCmja  
thin laminate 薄层压板 gxku3<S  
basis material 基体材料 d$G<g78D  
prepreg 预浸材料 K~#wvUb  
bonding sheet 粘结片 h
R$lX8  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 |;-,(509  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 'ZHu=UT7_  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 ~Lc>~!!t  
core material 内层芯板 8O]U&A@  
bonding layer 粘结层 axY-Vj
 
film adhesive 粘结膜 .'SXRrn&:C  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 gKZ{O  
cover layer (cover lay) 覆盖层 oPNYCE  
stiffener material 增强板材 lO9{S=N  
copper-clad surface 铜箔面 B-[SUmHr  
foil removal surface 去铜箔面 +k"dN^K]D  
unclad laminate surface 层压板面 Snt=Hil`  
base film surface 基膜面 ^BM/K&7^  
adhesive faec 胶粘剂面 IQ{Xj3;?y  
plate finish 原始光洁面 tL+ 8nTL  
matt finish 粗面 savz>E&  
length wise direction 纵向 Xy*X4JJh^  
cross wise direction 模向 X}zKV  
cut to size panel 剪切板 <vt^=QA'  
ultra thin laminate 超薄型层压板 \>=YxB q  
A-stage resin A阶树脂 L7Oytdc<  
B-stage resin B阶树脂 1yB;"q&Xd  
C-stage resin C阶树脂 r3j8[&B"  
epoxy resin 环氧树脂 8&C (0H]1  
phenolic resin 酚醛树脂 EhFhL4Xdn  
polyester resin 聚酯树脂 c&Zm>Qo[  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 kxn;;  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 k
N$70N7I;  
acrylic resin 丙烯酸树脂 'j3'n0o  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 <C>i~<`d  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 UKJY.W!w4  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 2>!ykUw^O  
epoxy novolac 环氧酚醛 i
@J,u  
fluroresin 氟树脂 piG1&*  
silicone resin 硅树脂 bvx:R
~E$  
silane 硅烷 polymer 聚合物 Xp~]kRm9  
amorphous polymer 无定形聚合物 ;9PM?Iy[  
crystalline polamer 结晶现象 ?W n(ciO  
dimorphism 双晶现象 vOK;l0%  
copolymer 共聚物 eC$v0Gtq  
synthetic 合成树脂 *jK))|%  
thermosetting resin 热固性树脂 ]K7 64}  
thermoplastic resin 热塑性树脂 .NT&>X~.V  
photosensitive resin 感光性树脂 (g m^o{  
epoxy value 环氧值 &%X J
f~IQ  
dicyandiamide 双氰胺 5uo(z,WLR  
binder 粘结剂 ~It+|X=Kx  
adesive 胶粘剂 ~Ls I<
z  
curing agent 固化剂 f#kevf9zc  
flame retardant 阻燃剂 iwJ-<v_:h  
opaquer 遮光剂 htYrv5q=M  
plasticizers 增塑剂 XOg(k(&T  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 #}7m'F  
polyester 聚酯薄膜 !VX_'GyK  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 bNjaCK<  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 kqig
Fcz!Y  
reinforcing material 增强材料 0 ,Qj:  
glass fiber 玻璃纤维 x";.gjI |g  
E-glass fibre E玻璃纤维 W| rFl]~a  
D-glass fibre D玻璃纤维 .cT$h?+jyl  
S-glass fibre S玻璃纤维 M |Q  
glass fabric 玻璃布 w4fJ`
,  
non-woven fabric 非织布 xK),:+G(  
glass mats 玻璃纤维垫 >RL6 Jbo|  
yarn 纱线 o eJC  
filament 单丝 kLPO+lg+  
strand 绞股 1_j<%1{sZ  
weft yarn 纬纱 ]IHD:!Z-=  
warp yarn 经纱 Y6f+__O  
denier 但尼尔 Ic{'H2~4,  
warp-wise 经向 ,p* ntj{  
thread count 织物经纬密度 cFI7}#,5  
weave structure 织物组织 K.V!@bPlw9  
plain structure 平纹组织 A4#3O5kij  
grey fabric 坏布 y,y/Py
N)  
woven scrim 稀松织物 #!8^!}
nFO  
bow of weave 弓纬 qL%.5OCn(  
end missing 断经  e8XM=$@  
mis-picks 缺纬 /`4v"f0V  
bias 纬斜 cotxo?)Zv  
crease 折痕 q9>Ls-k  
waviness 云织 pW*{Mx  
fish eye 鱼眼 zmy4tsmX  
feather length 毛圈长 Z-^uM`],G  
mark 厚薄段 KXoL,)Hl  
split 裂缝 8N=%X-R%  
twist of yarn 捻度 .DgoOo%?"  
size content 浸润剂含量 A|p@\3P*A  
size residue 浸润剂残留量 y;,=ajrF  
finish level 处理剂含量 QRsqPh&-  
size 浸润剂 07.nq;/R  
couplint agent 偶联剂 IY];S
s&i  
finished fabric 处理织物 Jz~+J*r;]A  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 n?y'c^  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 ?wGiog<Q{  
breaking length 断裂长 whV&qe;sw  
height of capillary rise 吸水高度 /yLzDCKn  
wet strength retention 湿强度保留率 PPUEkvH W  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 EYA/CI   
conductive foil 导电箔 4BHtR017r  
copper foil 铜箔 >NJjS8f5  
rolled copper foil 压延铜箔 R78!x*U}  
annealed copper foil 退火铜箔 DYc.to-  
thin copper foil 薄铜箔 NPS.6qY  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 *U M!(  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 <}&7 a s  
composite metallic material 复合金属箔 e"*BHvy F  
carrier foil 载体箔 +a #lofhv  
invar 殷瓦 {wcO[bN  
foil profile 箔（剖面）轮廓 s\_l=v3  
shiny side  光面 Cl
dDr<k3  
matte side  粗糙面 V>B'+b+<  
treated side  处理面 +GYS 26  
stain proofing  防锈处理 0potz]}  
double treated foil  双面处理铜箔 :\mRtVH   
shematic diagram 原理图 pr$~8e=c  
logic diagram 逻辑图 +1/b^Ac  
printed wire layout 印制线路布设 J,(7.+`~#  
master drawing 布设总图 VRF6g|0;  
computer aided drawing 计算机辅助制图 >fH*XP>(  
computer controlled display 计算机控制显示 3{e'YD~hP  
placement 布局 ' S,2  
routing 布线 s/t
11;  
layout 布图设计 krjN7&  
rerouting 重布 B.*"Xfr8  
simulation 模拟 a+Ab]m8`  
logic simulation 逻辑模拟 [7.agI@=  
circit simulation 电路模拟 :Q7mV%%  
timing simulation 时序模拟 9Ejyg*  
modularization 模块化 >DP:GcTG  
layout effeciency 布线完成率 3sbK7,4  
MDF databse 机器描述格式数据库 =~jAoOC@  
design database 设计数据库 ^npJUa  
design origin 设计原点 .~mCXz<x  
optimization (design) 优化（设计） Hg+ F^2<y  
predominant axis 供设计优化坐标轴 r} W2Ak\  
table origin 表格原点 Z<"K_bj  
mirroring 镜像 op@iGC+  
drive file 驱动文件 >]?H`>4(  
intermediate file 中间文件 E\th%q,mG  
manufacturing documentation 制造文件 Bs!4H2@{(]  
queue support database 队列支撑数据库 X_?97iXjx  
component positioning 元件安置 'q{733o  
graphics dispaly 图形显示 &`!^Zq vG  
scaling factor 比例因子 Q8qz*v]{  
scan filling 扫描填充 %y<]Yzv.  
rectangle filling 矩形填充 !; v~^#M]~  
region filling 填充域 .$rC0<G[K  
physical design 实体设计 - u3e5gW  
logic design 逻辑设计 b,^*mx=  
logic circuit 逻辑电路 N{C;~'M2ce  
hierarchical design 层次设计 l{WjDed  
top-down design 自顶向下设计 =zg:aTMti  
bottom-up design 自底向上设计 (ywo a  
net 线网 r/:%}(7;  
digitzing 数字化 |M~ON=  
design rule checking 设计规则检查 } :?.>#  
router (CAD) 走（布）线器 !u;>Wyd W  
net list 网络表 _}Ps(_5D  
subnet 子线网 40P) 4
w  
objective function 目标函数 )NW6?Pu"  
post design processing (PDP) 设计后处理 -8Ti*:
 
interactive drawing design 交互式制图设计 G*8GGWB^a  
cost metrix 费用矩阵 P9Q2gVGAO{  
engineering drawing 工程图 m6n!rRQ^U  
block diagram 方块框图 ^CT&0  
moze 迷宫 ">jw h.  
component density 元件密度 773/#c  
traveling salesman problem 回售货员问题 ] Uc`J8p,  
degrees freedom 自由度 '?*g%Yuz  
out going degree 入度 _GtBP'iN  
incoming degree 出度 .w? . ib(  
manhatton distance 曼哈顿距离 =H5\$&xj4.  
euclidean distance 欧几里德距离 v Y| !  
network 网络 &lc8G  
array 阵列 74 8CD{KxW  
segment 段 )|#%Czd4  
logic 逻辑 ,5k-.Md>2*  
logic design automation 逻辑设计自动化 ': F}3At  
separated time 分线 -f(/
B9}  
separated layer 分层 0Ce]V,i6C>  
definite sequence 定顺序 yYJY;".H  
conduction (track) 导线（通道） 7()?C}Ni-  
conductor width 导线（体）宽度 43:t \  
conductor spacing 导线距离 A/*%J74v  
conductor layer 导线层 h#YD~!aJ  
conductor line/space 导线宽度/间距 FY0%XW  
conductor layer No.1 第一导线层 ^J=hrYGA  
round pad 圆形盘 :>3=gex@^0  
square pad 方形盘 +=@
^i'  
diamond pad 菱形盘 OYwGz  
oblong pad 长方形焊盘 {eZ{]  
bullet pad 子弹形盘 |^n3{m  
teardrop pad 泪滴盘 cgZaPw2 bw  
snowman pad 雪人盘 /Bv#) -5  
V-shaped pad V形盘 b[^{)$(  
annular pad 环形盘 .(Y6$[#@  
non-circular pad 非圆形盘 Iin#Wd-/  
isolation pad 隔离盘 RVM&4#E  
monfunctional pad 非功能连接盘 !p.^ITM3S  
offset land 偏置连接盘 v548ysE)  
back-bard land 腹（背）裸盘 RXSf,O  
anchoring spaur 盘址 POd/+e9d  
land pattern 连接盘图形 =Viy^ieN$  
land grid array 连接盘网格阵列 Z6s5M{mE  
annular ring 孔环 /=T"=bP#/  
component hole 元件孔 B
QrL7y  
mounting hole 安装孔 >{&A%b 4JF  
supported hole 支撑孔 bx; f`8SN  
unsupported hole 非支撑孔 (_8#YyW#  
via 导通孔 O%$O(l  
plated through hole (PTH) 镀通孔 $WaZ_k
t  
access hole 余隙孔 #+G`!<7/@f  
blind via (hole) 盲孔 n2'|.y}Um:  
buried via hole 埋孔 b(&]>z  
buried blind via 埋,盲孔 mxL;;-  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 #"r kuDO  
all drilled hole 全部钻孔 .<w)Bmh  
toaling hole 定位孔 <7RfBR.9  
landless hole 无连接盘孔 C'<'7g4  
interstitial hole 中间孔 /Sj_y*x1e  
landless via hole 无连接盘导通孔 nKu(XgFv  
pilot hole 引导孔 dqz1xQ1  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 a
m(#Fa  
dimensioned hole 准尺寸孔 gix>DHq$k  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 |VYr=hjo  
hole location 孔位 dcP88!#5-  
hole density 孔密度 (xQI($Wq*M  
hole pattern 孔图  %|bN@@  
drill drawing 钻孔图 #4lHaFq  
assembly drawing 装配图 w&9F>`VET  
datum referan 参考基准 Sn0Xl3yr  
o KlF5I