PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 HAOl&\)7"_  
printed wiring 印制线路 Gj
9WUv[P  
printed board 印制板 W:V:Ej7 h  
printed circuit board 印制板电路 Q xg)Wb#  
printed wiring board 印制线路板 ER4j =O#  
printed component 印制元件 QO|roE  
printed contact 印制接点 c^a Dr  
printed board assembly 印制板装配 }k7t#O  
board 板 ehe;<A  
rigid printed board 刚性印制板 ` 0}z ;&:  
flexible printed circuit 挠性印制电路 W!.vP~>  
flexible printed wiring 挠性印制线路 J g:%|g  
flush printed board 齐平印制板 t7].33%\  
metal core printed board 金属芯印制板 ugT;NB  
metal base printed board 金属基印制板 8a}et8df:  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 XNd%3r m,  
molded circuit board 模塑电路板 Yfotq9.=+  
discrete wiring board 散线印制板 n + R3  
micro wire board 微线印制板 5UU1HC;C  
buile-up printed board 积层印制板 :e|[gEA  
surface laminar circuit 表面层合电路板 ecg>_%.>  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 y8k*{1MuO  
chip on board 载芯片板 dY6A)[dAH'  
buried resistance board 埋电阻板 _5%NG 3c  
mother board 母板 d \[cFe1d  
daughter board 子板 hynX5,p;.  
backplane 背板 ,dZ&i!@?  
bare board 裸板 f5p:o}U*  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 ^P| K2at  
dynamic flex board 动态挠性板 Fr xi m  
static flex board 静态挠性板 Y%"6  
break-away planel 可断拼板 /-_<RQ  
cable 电缆 LEJ8 .z6$  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 H[S 4o,  
membrane switch 薄膜开关 6L\?+=X  
hybrid circuit 混合电路 :kMEL *  
thick film 厚膜 v\;hI5WY  
thick film circuit 厚膜电路 ,cg%t9  
thin film 薄膜 &-s/F`  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 NDt +m  
interconnection 互连 9N?BWv}  
conductor trace line 导线 ,*Vt53@E  
flush conductor 齐平导线 8&0+Az"{O  
transmission line 传输线 k&kx%skz  
crossover 跨交 4z$}e-

 
edge-board contact 板边插头 acXB vs  
stiffener 增强板 ^I4/{,Ev  
substrate 基底 1E]|>)$  
real estate 基板面 "AAzBWd/  
conductor side 导线面 /J-:?./  
component side 元件面 $d[xSwang  
solder side 焊接面 ?[|T"bE5[  
printing 印制 jw^Pt~@
  
grid 网格 D{4Ehr "T  
pattern 图形
:Ur=}@Dj  
conductive pattern 导电图形 @7C?]/8#  
non-conductive pattern 非导电图形 quvdm68  
legend 字符 0%9N f!j  
mark 标志 K1F,M9 0]  
base material 基材 Ot]Y/;K  
laminate 层压板 vWM3JH~a6  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 NVTNjDF%s  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 P[.BK  
composite laminate 复合层压板 XuQ7nlbnq  
thin laminate 薄层压板
6+:Tv2  
basis material 基体材料 `@Q%}J  
prepreg 预浸材料 q=M\#MlL0'  
bonding sheet 粘结片 #b~wIOR)Z  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 d" "GG/  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 ]m#.MZe  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 n.[0#Ur&}  
core material 内层芯板 G%a8'3d,  
bonding layer 粘结层 'wo[iNy[  
film adhesive 粘结膜 x4PH-f-7  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 `Z3Qx~fx  
cover layer (cover lay) 覆盖层 b6IYo!3  
stiffener material 增强板材 d(>7BV  
copper-clad surface 铜箔面 `ym@U(;N  
foil removal surface 去铜箔面 qsB,yckml  
unclad laminate surface 层压板面 w1J&c'-  
base film surface 基膜面 Q0K4_iN)&  
adhesive faec 胶粘剂面 
\dyJ=tg  
plate finish 原始光洁面 gI&& LwT 4  
matt finish 粗面 Gs*FbrY  
length wise direction 纵向 UFxQ-GV4  
cross wise direction 模向 g)*[W>M  
cut to size panel 剪切板 +Y!9)~f}7X  
ultra thin laminate 超薄型层压板 u,:GJU  
A-stage resin A阶树脂 /r #.BXP  
B-stage resin B阶树脂 G:FP9   
C-stage resin C阶树脂 '`q&UPg]  
epoxy resin 环氧树脂 .:tA
ZZ  
phenolic resin 酚醛树脂 ^$):Xz  
polyester resin 聚酯树脂 AZ)H/#b
e  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 !>B|z=  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 LL5n{#)N  
acrylic resin 丙烯酸树脂 L]L-000D(  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 |3f?1:"Z  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 etdI:N*x  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 0c4H2RW  
epoxy novolac 环氧酚醛 x^kV;^ I  
fluroresin 氟树脂 jnvi_Rodm  
silicone resin 硅树脂 <6`_Xr7)  
silane 硅烷 polymer 聚合物 {D1"bDZ  
amorphous polymer 无定形聚合物 [ z$th  
crystalline polamer 结晶现象 x J>U_Gd  
dimorphism 双晶现象 5BCHWX*y  
copolymer 共聚物 i-)OY,  
synthetic 合成树脂 T+7O+X#  
thermosetting resin 热固性树脂 _p/ _t76s  
thermoplastic resin 热塑性树脂 gT$`a  
photosensitive resin 感光性树脂 bD[W`yW0  
epoxy value 环氧值 p`lv$ @q'  
dicyandiamide 双氰胺 6m_ fEkS[  
binder 粘结剂 '+LbFGrO3  
adesive 胶粘剂 T)J=lw  
curing agent 固化剂 n}(/>?/  
flame retardant 阻燃剂 Coz\fL
 
opaquer 遮光剂 lB9 9J"A
 
plasticizers 增塑剂 hw /:  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 4SRX@/ #8*  
polyester 聚酯薄膜 ^6R?UG;6  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 T$[50~  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 ^]}+s(
 
reinforcing material 增强材料 o NX-vN-  
glass fiber 玻璃纤维 7M;7jI/C  
E-glass fibre E玻璃纤维 yClX!
OL  
D-glass fibre D玻璃纤维 W]b>k lp;  
S-glass fibre S玻璃纤维 J:g4ES-/  
glass fabric 玻璃布 wq$+m(  
non-woven fabric 非织布 z2'3P{#s  
glass mats 玻璃纤维垫 V0 70o
Z  
yarn 纱线 8$)xxV_zp  
filament 单丝 9Z
,K  
strand 绞股 E6+c{41B  
weft yarn 纬纱 >1luLp/,$  
warp yarn 经纱 )b AOA  
denier 但尼尔 Lg6;FbY?  
warp-wise 经向 `^_c&y K  
thread count 织物经纬密度 g~ub
ivl2  
weave structure 织物组织 :Y4m3|  
plain structure 平纹组织 2h=QJgpCG  
grey fabric 坏布 [%?ViKW  
woven scrim 稀松织物 p;nRxi7'  
bow of weave 弓纬 L R`]C]  
end missing 断经 P|U9f6^3  
mis-picks 缺纬 2g0_[$[m  
bias 纬斜 <D}y qq@|  
crease 折痕 )h0
3sv  
waviness 云织 ]7|Z
s]6  
fish eye 鱼眼 I \Luw*:  
feather length 毛圈长 >^!)G^B  
mark 厚薄段 `J l/@bE=  
split 裂缝 TmEJ!)*  
twist of yarn 捻度 5 Z]]xR[  
size content 浸润剂含量 ov$S   
size residue 浸润剂残留量 @sPuc.  
finish level 处理剂含量 V'M#."Of/  
size 浸润剂 $:}sm0;  
couplint agent 偶联剂 W ])Lc3X  
finished fabric 处理织物 ]yAOKmS  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 /:GeXDJw  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 `
z1E]{A  
breaking length 断裂长 "K)ue@?  
height of capillary rise 吸水高度 JqTR4[`Z\  
wet strength retention 湿强度保留率 _C4N6YdU  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 lHI?GiB@  
conductive foil 导电箔 Ox%.We5  
copper foil 铜箔 YZ(tjIgQ  
rolled copper foil 压延铜箔 h8 !(WO!  
annealed copper foil 退火铜箔 hi0-S w  
thin copper foil 薄铜箔 q/eo d  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 L|y9T{s  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 aB^`3J  
composite metallic material 复合金属箔 ?Zh,W(7W  
carrier foil 载体箔 f7v|N)  
invar 殷瓦 q Oyo+hu  
foil profile 箔（剖面）轮廓 Mh"vH0\Lj  
shiny side  光面 b FB.hkTP  
matte side  粗糙面 j}aU*p~N  
treated side  处理面 Jq8:33s  
stain proofing  防锈处理 l|L ]==M  
double treated foil  双面处理铜箔 qk_YFR?R  
shematic diagram 原理图 uZXG"  
logic diagram 逻辑图 `7 3I}%?  
printed wire layout 印制线路布设 {1L{  
master drawing 布设总图 /c!@ H(^)  
computer aided drawing 计算机辅助制图 60X ))MyN  
computer controlled display 计算机控制显示 9/dI 6P7  
placement 布局 PwS7!dzH-  
routing 布线 2|JtRE+  
layout 布图设计 I`uOsZBO/  
rerouting 重布 ueLdjASJ  
simulation 模拟 AkA2/7<[  
logic simulation 逻辑模拟 =q<t,UP8  
circit simulation 电路模拟 y1t,i. [  
timing simulation 时序模拟 d6zfP1lQ  
modularization 模块化 H{+[ ,l  
layout effeciency 布线完成率 !"bU|a  
MDF databse 机器描述格式数据库 ]^v*2!_(  
design database 设计数据库 gn6@x  
design origin 设计原点 ~vw$Rnotz  
optimization (design) 优化（设计） cb`ik)=K%  
predominant axis 供设计优化坐标轴 ]_mcJ/6:  
table origin 表格原点 U@"f(YL+"  
mirroring 镜像 3u&)6C?YM  
drive file 驱动文件 0jM
S!"k   
intermediate file 中间文件 :nn(Ndlz9  
manufacturing documentation 制造文件 ?^!: L
w  
queue support database 队列支撑数据库 @9\L|O'~?  
component positioning 元件安置 MBO>.M$B  
graphics dispaly 图形显示 p$}1V2
h;  
scaling factor 比例因子 e8Vt
KVcY  
scan filling 扫描填充 -b'a-?  
rectangle filling 矩形填充 ~zyD=jxP9  
region filling 填充域 w?"s6L3  
physical design 实体设计 }<mK79m  
logic design 逻辑设计 IpKpj"eoLy  
logic circuit 逻辑电路 >f-*D25f%  
hierarchical design 层次设计 ?f4jqF~Fh  
top-down design 自顶向下设计 N\W
4LO6  
bottom-up design 自底向上设计 Or"+d 5  
net 线网 >NAg*1  
digitzing 数字化 i3U_G^8  
design rule checking 设计规则检查 T56%3i  
router (CAD) 走（布）线器 H*vd  
net list 网络表 Q}kXxud  
subnet 子线网 $pfN0/`(  
objective function 目标函数 V8+8?5'l  
post design processing (PDP) 设计后处理 6/l{e)rX2o  
interactive drawing design 交互式制图设计 l@<yC-Xd  
cost metrix 费用矩阵 3FE=?Q  
engineering drawing 工程图 [@`K
i  
block diagram 方块框图 q+?>shqsZ  
moze 迷宫 Bxs 0m]  
component density 元件密度 ,B||8W9  
traveling salesman problem 回售货员问题 0uwe,;   
degrees freedom 自由度 boWaH}?0'  
out going degree 入度
kbKGGn4u  
incoming degree 出度 0\
}%~e  
manhatton distance 曼哈顿距离 '1[Bbs  
euclidean distance 欧几里德距离 PYJ8\XZ1_N  
network 网络 >gGdzL  
array 阵列 e'L$g-;>4b  
segment 段 Gz@/:dW^vZ  
logic 逻辑 z2Kvp"-}  
logic design automation 逻辑设计自动化 PDtLJt$  
separated time 分线 =b[q<p\  
separated layer 分层 {*Tnl-m~  
definite sequence 定顺序 ra>jVE0`  
conduction (track) 导线（通道） gaa;PX  
conductor width 导线（体）宽度 mCQn '{)  
conductor spacing 导线距离 2nA/{W\hC  
conductor layer 导线层 N\Li/  
conductor line/space 导线宽度/间距 iqh"sx{5bp  
conductor layer No.1 第一导线层 ~LufHbr  
round pad 圆形盘 |6y(7Ha  
square pad 方形盘 >cM}M=4s  
diamond pad 菱形盘 (cLcY%$  
oblong pad 长方形焊盘 3IHA+Zz  
bullet pad 子弹形盘 $TR#-q  
teardrop pad 泪滴盘 &R~)/y0]  
snowman pad 雪人盘 4!^flKZQ  
V-shaped pad V形盘 O~=|6#c  
annular pad 环形盘 ,s.{R  
non-circular pad 非圆形盘 u{dI[?@  
isolation pad 隔离盘 q/l@J3p[qm  
monfunctional pad 非功能连接盘 >;M?f!  
offset land 偏置连接盘 ,oS<9kC68  
back-bard land 腹（背）裸盘 :L'U>)k  
anchoring spaur 盘址 ((T0zQ7=  
land pattern 连接盘图形 >ho$mvT  
land grid array 连接盘网格阵列 rbD}fUg  
annular ring 孔环 ->29Tns  
component hole 元件孔 NP_b~e6O=  
mounting hole 安装孔 =i:6&Y~VGq  
supported hole 支撑孔 &Y/Myh[P  
unsupported hole 非支撑孔 Jx(`.*$  
via 导通孔 ]pi
8%.d  
plated through hole (PTH) 镀通孔 3$Y(swc  
access hole 余隙孔 kICZc{} `  
blind via (hole) 盲孔 @4%
a   
buried via hole 埋孔 5C&]YT3)  
buried blind via 埋,盲孔 S_EN,2'e  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 RHOEyXhOA  
all drilled hole 全部钻孔 se:lKZZ]  
toaling hole 定位孔 $Z8=QlG>  
landless hole 无连接盘孔 u_~*)w+mS@  
interstitial hole 中间孔 ',<Bo{  
landless via hole 无连接盘导通孔 [EX@I =?  
pilot hole 引导孔 6)B6c. 5o  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 ;E{k+vkqy  
dimensioned hole 准尺寸孔 M],}.l  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 ![ OKmy  
hole location 孔位 7@@,4_q E  
hole density 孔密度 jZX2)#a!  
hole pattern 孔图 |_7AN!7j  
drill drawing 钻孔图 :"pA0oB  
assembly drawing 装配图 +U:U/c5Z^  
datum referan 参考基准 F/ODV=J-  
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