PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 VN0We<\Z  
printed wiring 印制线路 0jf6 z-4  
printed board 印制板 fkBL`[v)4  
printed circuit board 印制板电路 <EpL<K%  
printed wiring board 印制线路板 `}
}:9d  
printed component 印制元件 l@4_D;b3o"  
printed contact 印制接点 EiL#Dwx  
printed board assembly 印制板装配 b-&iJ &>'  
board 板 ~2w&+@dV%  
rigid printed board 刚性印制板 G%<}TI1}  
flexible printed circuit 挠性印制电路 <(L@@.87R  
flexible printed wiring 挠性印制线路 z-5`6aE9<  
flush printed board 齐平印制板 Je
1d|1!3  
metal core printed board 金属芯印制板  mgq!)  
metal base printed board 金属基印制板 ^Xk!wJ  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 #jQauO  
molded circuit board 模塑电路板 lkn|>U[  
discrete wiring board 散线印制板 M"~jNe|  
micro wire board 微线印制板 ,
ks2&e  
buile-up printed board 积层印制板 za>UE,?h  
surface laminar circuit 表面层合电路板 CLR1CGnn7  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 BUO5g8m{  
chip on board 载芯片板 rFRcK>X\L  
buried resistance board 埋电阻板 2Je$SE8  
mother board 母板 lvs XL  
daughter board 子板 kRp]2^}\s\  
backplane 背板 Kc/1LeAi
k  
bare board 裸板 ^X
=Q{nB  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 Jh26!%<Bl  
dynamic flex board 动态挠性板 P6:9o}K6  
static flex board 静态挠性板 BuJo W@)  
break-away planel 可断拼板 sVLvnX,  
cable 电缆 XH%L]  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 zC?'Qiuh*  
membrane switch 薄膜开关 "[bkdL<  
hybrid circuit 混合电路 Pf*6/7S:  
thick film 厚膜 I=
mz^c{  
thick film circuit 厚膜电路 V>@[\N[  
thin film 薄膜 3<0b_b  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 ,UNb#=
it  
interconnection 互连 $%<{zWQm  
conductor trace line 导线 |LHJRP-Z  
flush conductor 齐平导线 +&GV-z~o  
transmission line 传输线 \Z-th,t  
crossover 跨交 d t/AAk6  
edge-board contact 板边插头 -t`kb*O3`  
stiffener 增强板 XlmX3RU  
substrate 基底 H4$qM_N  
real estate 基板面 ]33!obM  
conductor side 导线面 fPR_3qgQ  
component side 元件面 Z}W{ iD{  
solder side 焊接面 #mxOwvJ  
printing 印制 ClG%zE&i  
grid 网格 > p`,  
pattern 图形 :4ryi&Y  
conductive pattern 导电图形 O<u=Vz3c~0  
non-conductive pattern 非导电图形 /cjz=r1U>  
legend 字符 *PJH&
g#Ge  
mark 标志 uLhGp@Dx  
base material 基材 j=WxtMS  
laminate 层压板 r\NqY.U&  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 ZmA}i`  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 |IgR1kp+.  
composite laminate 复合层压板 3efOgP=L  
thin laminate 薄层压板 0~|0D#klB  
basis material 基体材料 jqUVERbc  
prepreg 预浸材料 ot0teNF  
bonding sheet 粘结片 -@v^. @[Z&  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 0.MB;gm:  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 )nUdU = m  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 xfk -Ezv  
core material 内层芯板
+a,SP   
bonding layer 粘结层 ]_KWN$pd  
film adhesive 粘结膜 B'Yx/c&n  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 D T5d]MU  
cover layer (cover lay) 覆盖层 l@`k:?  
stiffener material 增强板材 Bm~^d7;Cw  
copper-clad surface 铜箔面 K,4Ig!  
foil removal surface 去铜箔面 dXyMRGRUq  
unclad laminate surface 层压板面 {`HbpM<=m]  
base film surface 基膜面 <spG]Xa<  
adhesive faec 胶粘剂面 u`ir(JIj]  
plate finish 原始光洁面 |d0X1
(  
matt finish 粗面 [* xdILj  
length wise direction 纵向 La j/~Ru6  
cross wise direction 模向 u#6s^ )W  
cut to size panel 剪切板 }T_"Vg q  
ultra thin laminate 超薄型层压板 ^-%'ItVO  
A-stage resin A阶树脂 P@y)K!{Nk  
B-stage resin B阶树脂 yY]x''K  
C-stage resin C阶树脂 ?e%*q^~Cu  
epoxy resin 环氧树脂 XX=OyDLqP  
phenolic resin 酚醛树脂 3MQHoxX  
polyester resin 聚酯树脂 6;E3|st1 X  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 {OG1' m6=/  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 k$=L&id  
acrylic resin 丙烯酸树脂 (N/u@M  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 2)BO@]n  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 mJ%^`mrI  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂  c@A.jc  
epoxy novolac 环氧酚醛 <gPM/4$G  
fluroresin 氟树脂 NG3?OAQTw  
silicone resin 硅树脂 +B{u,xgg  
silane 硅烷 polymer 聚合物 CUDA<Fm  
amorphous polymer 无定形聚合物 p$"~vA .  
crystalline polamer 结晶现象 7,)E1dx -V  
dimorphism 双晶现象 ^
aqQw u  
copolymer 共聚物 IAA_Ft  
synthetic 合成树脂 1<:5b%^c  
thermosetting resin 热固性树脂 +wG *qI  
thermoplastic resin 热塑性树脂 5H'Iul<Os  
photosensitive resin 感光性树脂 *vQ 6LF;y  
epoxy value 环氧值 e"1mdw"  
dicyandiamide 双氰胺 ]prw=rD  
binder 粘结剂 ~LI}   
adesive 胶粘剂 8K^#$,.."  
curing agent 固化剂 !UT!PX)  
flame retardant 阻燃剂 qo:Zc`t(R  
opaquer 遮光剂 R;,5LS&*a  
plasticizers 增塑剂 /.s L[X-G  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 !pfpT\i]N:  
polyester 聚酯薄膜 `]]m$  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 (4z_2a(Dl,  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 ;=2JbA+"G  
reinforcing material 增强材料 *s, bz.[  
glass fiber 玻璃纤维 ,a WI&ve6  
E-glass fibre E玻璃纤维 7E*0;sA#  
D-glass fibre D玻璃纤维 l_((3e[)  
S-glass fibre S玻璃纤维 Ce//;Op  
glass fabric 玻璃布 "4KyJ;RA*  
non-woven fabric 非织布 @WXRZEz  
glass mats 玻璃纤维垫 p Dg!Cs  
yarn 纱线 ?&6|imPE  
filament 单丝 O*2{V]Y @  
strand 绞股 UQI!/6F  
weft yarn 纬纱 N f?\O@  
warp yarn 经纱 >;G7ty[RX7  
denier 但尼尔 Z3<lJk\Y  
warp-wise 经向 ^tyqc8&  
thread count 织物经纬密度 aA%x9\Y  
weave structure 织物组织 <%4pvn8d?&  
plain structure 平纹组织 3]NKAPY  
grey fabric 坏布 'D[ *|Qcy  
woven scrim 稀松织物 eMOp}.zt|  
bow of weave 弓纬 nbw8YO(=  
end missing 断经 ee<'j~{A  
mis-picks 缺纬 Nog{w  
bias 纬斜 u3X!O  
crease 折痕 (e 2.Ru  
waviness 云织 ) [)1  
fish eye 鱼眼 3ug>,1:6-  
feather length 毛圈长 H_iQR9Ak7  
mark 厚薄段 gxDyCL$h3  
split 裂缝 $?&distJ  
twist of yarn 捻度 7*+tG7I @  
size content 浸润剂含量 4{$ L]toP  
size residue 浸润剂残留量 ![[:Z  
finish level 处理剂含量 8P%Jky&(  
size 浸润剂 f1\mE~#}  
couplint agent 偶联剂 <?rd
hx  
finished fabric 处理织物 PTF|"^k+   
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 !'bZ|j%  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 L3S29-T  
breaking length 断裂长 fo;^Jg.  
height of capillary rise 吸水高度 %pxHGO=)E  
wet strength retention 湿强度保留率 JGlp7wro  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 ad<ZdO*h  
conductive foil 导电箔 7MX5hZF"  
copper foil 铜箔 }vX1@n7T6  
rolled copper foil 压延铜箔 _10I0Z0  
annealed copper foil 退火铜箔 ib(4Y%U6~  
thin copper foil 薄铜箔 .|LY /q\A  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 DPWnvd  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 0fw>/"v  
composite metallic material 复合金属箔 o|1_I?_  
carrier foil 载体箔  LII4sf]  
invar 殷瓦 =nUzBL%~  
foil profile 箔（剖面）轮廓 4='/]z  
shiny side  光面 $btk48a7  
matte side  粗糙面 }h o6  
treated side  处理面 ^%RIz!}  
stain proofing  防锈处理 HA;G{[X  
double treated foil  双面处理铜箔 tf{o=X.)
 
shematic diagram 原理图 cx+%lco!  
logic diagram 逻辑图 xU;Q~(  
printed wire layout 印制线路布设 M~
*o =t  
master drawing 布设总图 R5rCCp  
computer aided drawing 计算机辅助制图 3\?y
jL^  
computer controlled display 计算机控制显示 g$9s}\6B  
placement 布局 2]_fNCNLN  
routing 布线 +`~kt4W  
layout 布图设计 h~.z[  
rerouting 重布 /~_,p,:aP  
simulation 模拟 &&|c-mD+*  
logic simulation 逻辑模拟 9Z.WR-}  
circit simulation 电路模拟 3/RNStd<L!  
timing simulation 时序模拟 j<'ZO)q`Q  
modularization 模块化 ]t.6bb4  
layout effeciency 布线完成率 u|M_O5^  
MDF databse 机器描述格式数据库 Q1u/QA:z7  
design database 设计数据库 >vc$3%L[$  
design origin 设计原点 LVxR*O  
optimization (design) 优化（设计） (b;*8  
predominant axis 供设计优化坐标轴 pcO0xrI  
table origin 表格原点 U9:I"f,  
mirroring 镜像 H 5'Ke+4.e  
drive file 驱动文件 ^U]B&+m  
intermediate file 中间文件 3YJa3fflK  
manufacturing documentation 制造文件 _*LgpZ-2(  
queue support database 队列支撑数据库 y-^m  
component positioning 元件安置 >):^Zs  
graphics dispaly 图形显示 }J|Pd3Q Sf  
scaling factor 比例因子 m}o4Vr;"  
scan filling 扫描填充 KVZ-T1K  
rectangle filling 矩形填充 %<[U\TL`  
region filling 填充域 <5:`tC2  
physical design 实体设计 {~+o+LV  
logic design 逻辑设计 VVDd39q  
logic circuit 逻辑电路 U6yZKK  
hierarchical design 层次设计 Rr6}$ ]1  
top-down design 自顶向下设计 F<LRo}j"9Q  
bottom-up design 自底向上设计 .<kbYo:MV  
net 线网 Gsa~zGN  
digitzing 数字化 ]@9ZUtU,;N  
design rule checking 设计规则检查 n|AV7c  
router (CAD) 走（布）线器 (hFyp}jkk  
net list 网络表 b[os0D95  
subnet 子线网 q>Kzl/~c.P  
objective function 目标函数 =&"x6F.`  
post design processing (PDP) 设计后处理 '4]_~?&x  
interactive drawing design 交互式制图设计 >dYN@cB$}  
cost metrix 费用矩阵 Ic')L*i7O  
engineering drawing 工程图 tiQeON-Q_  
block diagram 方块框图 "1|\V.>>;  
moze 迷宫 o#9Q   
component density 元件密度 bK#S
xV  
traveling salesman problem 回售货员问题 z6x`O-\  
degrees freedom 自由度 Q7@oAeNd  
out going degree 入度 + [~)a4#  
incoming degree 出度 i.Z iLDs\7  
manhatton distance 曼哈顿距离 U\GuCw  
euclidean distance 欧几里德距离 fOJTy0jX8  
network 网络 9>T5~C'*  
array 阵列 %_%BbQf  
segment 段 am+w<NJ(us  
logic 逻辑 UAe8Ct=YJ  
logic design automation 逻辑设计自动化 /X;/}fk  
separated time 分线 |qz&d=>  
separated layer 分层 Z]08gH  
definite sequence 定顺序 mnL+@mm  
conduction (track) 导线（通道） gfJHB3 @  
conductor width 导线（体）宽度 G.3yuok9
 
conductor spacing 导线距离 sf"vii,1A  
conductor layer 导线层 C`qE ,2.  
conductor line/space 导线宽度/间距 2#oU2si   
conductor layer No.1 第一导线层 6u>]-K5  
round pad 圆形盘 {"c`k4R  
square pad 方形盘 Z rv:uEl  
diamond pad 菱形盘 =SD^Jl{H  
oblong pad 长方形焊盘 6bN8} \5  
bullet pad 子弹形盘 |y pXO3  
teardrop pad 泪滴盘 K[ yP{01  
snowman pad 雪人盘 gI!d*]{BP  
V-shaped pad V形盘 0f#xy S 3  
annular pad 环形盘 ow{J;vFy\  
non-circular pad 非圆形盘 ]>
B4  
isolation pad 隔离盘 ! (Q[[M  
monfunctional pad 非功能连接盘 ne: 'aq  
offset land 偏置连接盘 ny
etK  
back-bard land 腹（背）裸盘 -^3uQa<zN^  
anchoring spaur 盘址 n? U^vK_  
land pattern 连接盘图形 ;;6$d{  
land grid array 连接盘网格阵列 i+F*vTM2,  
annular ring 孔环 %o5'M^U  
component hole 元件孔 K|Eelhm  
mounting hole 安装孔 TF9A4  
supported hole 支撑孔 xS>vmnW  
unsupported hole 非支撑孔 ?GlXxx= eV  
via 导通孔 1[J|AkN  
plated through hole (PTH) 镀通孔 9J?lNq  
access hole 余隙孔
Y'5(exW  
blind via (hole) 盲孔 SU1N*k#-o  
buried via hole 埋孔 684|Uuf7  
buried blind via 埋,盲孔 JEaTDV_  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 ALV(fv$cD  
all drilled hole 全部钻孔 PfyJJAQ[  
toaling hole 定位孔 8d2\H*a9~  
landless hole 无连接盘孔 X&kp1Ih<^  
interstitial hole 中间孔 ([ -i5  
landless via hole 无连接盘导通孔 CmV &+C$V%  
pilot hole 引导孔 O@4J=P=w  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 YSB=nd_  
dimensioned hole 准尺寸孔 .6T0d 4,1  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 *c [^/  
hole location 孔位 ~\AF\n%  
hole density 孔密度 -- FzRO{D  
hole pattern 孔图 N'WC!K.e
 
drill drawing 钻孔图 /s~S\dG  
assembly drawing 装配图 9^ZtbmUf
 
datum referan 参考基准 w#[cGaIB  
oda
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