PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 JHJ]BMm  
printed wiring 印制线路 /#[mV(k  
printed board 印制板 Pje1,B q  
printed circuit board 印制板电路 jM>;l6l  
printed wiring board 印制线路板 E*L 5D4Kw  
printed component 印制元件 _:KeSskuO  
printed contact 印制接点 }5}#QHF  
printed board assembly 印制板装配 )Dyyb1\)  
board 板 O{EbL5p  
rigid printed board 刚性印制板 & z5:v-G?  
flexible printed circuit 挠性印制电路 R+9 hog  
flexible printed wiring 挠性印制线路 =h/61Bl3  
flush printed board 齐平印制板 &Zo+F]3d  
metal core printed board 金属芯印制板 J>fq5  
metal base printed board 金属基印制板 |wyua@2  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 '_" S/X+v  
molded circuit board 模塑电路板 u|(Iu}sE=  
discrete wiring board 散线印制板 B
+2.:Zn6  
micro wire board 微线印制板 5oo6d4[  
buile-up printed board 积层印制板 a@#<qf8g  
surface laminar circuit 表面层合电路板 h3Nbgxa.  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 Pxgal4{6  
chip on board 载芯片板 5[P^O6'  
buried resistance board 埋电阻板 _OB^ywHn.  
mother board 母板 n.1$p  
daughter board 子板 ix 5\Y  
backplane 背板 X rut[
)H  
bare board 裸板 i"n1E@  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 G_xql_QR  
dynamic flex board 动态挠性板 J$&2GAi  
static flex board 静态挠性板 O)` ye5>v  
break-away planel 可断拼板 h O(A_Bw  
cable 电缆
T )bMHk  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 0VIR=Pbp  
membrane switch 薄膜开关 v5.KCc}"  
hybrid circuit 混合电路 xC2y/?  
thick film 厚膜 th+LScOX  
thick film circuit 厚膜电路 rC6Eg
Wt<V  
thin film 薄膜 + ,rl\|J%  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 ePTxuCf>  
interconnection 互连 %\!@$]3q  
conductor trace line 导线 svMu85z  
flush conductor 齐平导线 u`u{\ xN9  
transmission line 传输线 M?I^`6IOc8  
crossover 跨交 _]us1  
edge-board contact 板边插头 P@U2Q%\  
stiffener 增强板 %5j*e  
substrate 基底 A#]78lR  
real estate 基板面 aO*v"^oF  
conductor side 导线面 2FE
i-m}  
component side 元件面 P5v;o9B&  
solder side 焊接面 =lx~tSiS  
printing 印制 seZb;0  
grid 网格 eq qnR.0  
pattern 图形 -6# _t  
conductive pattern 导电图形 Nu+DVIM  
non-conductive pattern 非导电图形 mnU8i=v0A  
legend 字符 gN[^ ,u  
mark 标志 RJdijj  
base material 基材 -a7BVEFts  
laminate 层压板 {N@Pk[!  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 -f"{%<Q  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 kT:?1w'  
composite laminate 复合层压板 *C.Kd f3w  
thin laminate 薄层压板 AL|3_+G  
basis material 基体材料 { 5c]\{O?[  
prepreg 预浸材料 c~!ETwpHQ  
bonding sheet 粘结片 E|W7IgS  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 Op hD_^  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 P|TM
4i]  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 _.SpU`>/f  
core material 内层芯板 c-4z8T#M^  
bonding layer 粘结层 _AH_<Z(  
film adhesive 粘结膜 n/YnISt  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 chM-YuN|  
cover layer (cover lay) 覆盖层 +R"n_6N  
stiffener material 增强板材 *?+2%zP  
copper-clad surface 铜箔面 o8SP#ET"n  
foil removal surface 去铜箔面 <]*Jhnx/  
unclad laminate surface 层压板面 ,Qj\_vr@  
base film surface 基膜面 M%s!qC+  
adhesive faec 胶粘剂面 F1p|^hYDW  
plate finish 原始光洁面 |7!Bk$(vA  
matt finish 粗面 /Z]hX*QR  
length wise direction 纵向 V(Oi!(H;v  
cross wise direction 模向 ^}lL@Bd|  
cut to size panel 剪切板 U@:l~xJ  
ultra thin laminate 超薄型层压板 ?F~0\T,7  
A-stage resin A阶树脂 LYTnMrM  
B-stage resin B阶树脂 wV,=hMTd&\  
C-stage resin C阶树脂 %cASk>
^i  
epoxy resin 环氧树脂 ACF_;4%&  
phenolic resin 酚醛树脂 6mjD@  
polyester resin 聚酯树脂 V=c?V
/pl  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 muO;g&  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 l>)+HoD  
acrylic resin 丙烯酸树脂 sR| /s3;  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 Me^L%%:@  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 M->#WGl\B  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 UN:cRH{?*  
epoxy novolac 环氧酚醛 ~!_UDD  
fluroresin 氟树脂 k0x m-  
silicone resin 硅树脂 <lWBhrz  
silane 硅烷 polymer 聚合物 51'V[tI;8  
amorphous polymer 无定形聚合物 Hq,znRz~`  
crystalline polamer 结晶现象 Apkb!"}>  
dimorphism 双晶现象 l{V(Y$xp3  
copolymer 共聚物 l!IN#|{(  
synthetic 合成树脂 #*G}v%Ow/u  
thermosetting resin 热固性树脂 :BblH0
'  
thermoplastic resin 热塑性树脂 )F6p+i="  
photosensitive resin 感光性树脂 ^L'<%_#.  
epoxy value 环氧值 H)K.2Q  
dicyandiamide 双氰胺 `U{#;  
binder 粘结剂 b+$-f:m
j  
adesive 胶粘剂 4rD&Lg'  
curing agent 固化剂 0:eK}tC  
flame retardant 阻燃剂 q&,uJo  
opaquer 遮光剂 {tnhP^C3>  
plasticizers 增塑剂 }$:ha>  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 W}
k)5<C4v  
polyester 聚酯薄膜 fjS#  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 ZMch2 U8  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 lV?OYS|4i  
reinforcing material 增强材料 J#G\7'?{  
glass fiber 玻璃纤维 6!RKZj)  
E-glass fibre E玻璃纤维 OPDR
V\  
D-glass fibre D玻璃纤维 $HV`bJ5!L*  
S-glass fibre S玻璃纤维 kk aS&r>  
glass fabric 玻璃布 ] -G~  
non-woven fabric 非织布 58Z,(4:E  
glass mats 玻璃纤维垫 qox@_  
yarn 纱线 B R0P :h  
filament 单丝 h>n<5{zqM  
strand 绞股 n^rzl6dy  
weft yarn 纬纱 mQ:5(]v  
warp yarn 经纱 RZI4N 4o  
denier 但尼尔 -}Gk@=$G  
warp-wise 经向 :4S~}
}N  
thread count 织物经纬密度 E XQ3(:&  
weave structure 织物组织 )>WSuf j  
plain structure 平纹组织 q]z%<`.9*  
grey fabric 坏布 zY\MzhkX,  
woven scrim 稀松织物 @4j!M1}4  
bow of weave 弓纬 Rm=[Sj84  
end missing 断经 _6MNEoy?  
mis-picks 缺纬 #jX%nqMxW  
bias 纬斜 M1=y-3dW3  
crease 折痕 )R"deb=s  
waviness 云织 JJE0q5[  
fish eye 鱼眼 )Xd2qbi  
feather length 毛圈长 T~-PT39E  
mark 厚薄段 |[ ,|S{  
split 裂缝 gX*i"Y#
 
twist of yarn 捻度 4Awl  
size content 浸润剂含量  tvvR HvL  
size residue 浸润剂残留量 <LOas$
 
finish level 处理剂含量 .eM A*C~n  
size 浸润剂 EXTQ:HSES  
couplint agent 偶联剂 %^66(n)  
finished fabric 处理织物 \j3XT}  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 b>"=kN/  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 L#NW<
T  
breaking length 断裂长 <MoKTP-<  
height of capillary rise 吸水高度 '9#h^.
  
wet strength retention 湿强度保留率 }@S''AA\  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 7Yd]#K{$  
conductive foil 导电箔 .jjvS  
copper foil 铜箔 ^\zf8kPti  
rolled copper foil 压延铜箔 ImVHX~qHJ  
annealed copper foil 退火铜箔  [EU\-  
thin copper foil 薄铜箔 gw);b)&mx  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 orzy&4  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 &WGG kn  
composite metallic material 复合金属箔 5W=jQ3 C  
carrier foil 载体箔 .8.LW4-ff  
invar 殷瓦 +HOHu*D  
foil profile 箔（剖面）轮廓 IHlTp0?
  
shiny side  光面 L 2:N@TP  
matte side  粗糙面 X0QLT:J b  
treated side  处理面 5U+a{oA  
stain proofing  防锈处理 &;O)Dw  
double treated foil  双面处理铜箔 #b?)fqRJL  
shematic diagram 原理图 Y"&1jud4xl  
logic diagram 逻辑图 ,S7g=(27(  
printed wire layout 印制线路布设 nm597WeZp  
master drawing 布设总图 Qir
S=H+~  
computer aided drawing 计算机辅助制图 ~qxuD_  
computer controlled display 计算机控制显示 z1u1%FwOfM  
placement 布局 S=bdue  
routing 布线 GE{u 2<%@  
layout 布图设计 )D1=jD(  
rerouting 重布 BRg(h3 ED  
simulation 模拟 0=^A{V!m  
logic simulation 逻辑模拟 Ck J\v%JAW  
circit simulation 电路模拟 {tlt5p!4  
timing simulation 时序模拟 K!MIA  
modularization 模块化 7sci&!.2`  
layout effeciency 布线完成率 Kq*D_Rh2  
MDF databse 机器描述格式数据库 Jm l4 EW7  
design database 设计数据库 CQ+WB TiC  
design origin 设计原点 c5t],P  
optimization (design) 优化（设计） U%~L
){<V[  
predominant axis 供设计优化坐标轴 H[a1n' "<:  
table origin 表格原点 .jfkOt?2  
mirroring 镜像 i9FHEu_  
drive file 驱动文件 %j3*j  
intermediate file 中间文件 _26~<gU8  
manufacturing documentation 制造文件 P,ox))+6  
queue support database 队列支撑数据库 c8'!>#$  
component positioning 元件安置 HJn  
graphics dispaly 图形显示 -R[ *S "  
scaling factor 比例因子 !\0U
EC  
scan filling 扫描填充 _p~lL<q-K[  
rectangle filling 矩形填充 _Co*"hl>2  
region filling 填充域 G@O~*k1v  
physical design 实体设计 YuZxKuGy  
logic design 逻辑设计 =vv4;az X  
logic circuit 逻辑电路 Kug_0+gI  
hierarchical design 层次设计 wi]F\ q"Y^  
top-down design 自顶向下设计 $LLy#h?V]  
bottom-up design 自底向上设计 ctv=8SFv(  
net 线网  vj+x
(  
digitzing 数字化 .."=  
design rule checking 设计规则检查 Q.q'pJ-  
router (CAD) 走（布）线器 w!0`JPu  
net list 网络表 OIuEC7XM^C  
subnet 子线网 5AWIk,[  
objective function 目标函数 [dK
5kO  
post design processing (PDP) 设计后处理 ZYy,gu<  
interactive drawing design 交互式制图设计 ;E8.,#/a  
cost metrix 费用矩阵 iUv
#oX H  
engineering drawing 工程图 ?I6us X9$  
block diagram 方块框图 bp06xHMu  
moze 迷宫 ?h;Zdv>`xz  
component density 元件密度 d66 GO];"  
traveling salesman problem 回售货员问题 Jl-Lz03YG  
degrees freedom 自由度 c:SA#.  
out going degree 入度 o1j_5c PS  
incoming degree 出度 N|n"JKw)  
manhatton distance 曼哈顿距离 qRXb9c  
euclidean distance 欧几里德距离  vO85h  
network 网络 r sf +dC  
array 阵列 os<B}D[  
segment 段 [NE:$@  
logic 逻辑 G+^Q _w  
logic design automation 逻辑设计自动化 T}ZUw;}BL  
separated time 分线 1gEeZ\B-&  
separated layer 分层 ;(cqaB  
definite sequence 定顺序 Xsvf@/]U  
conduction (track) 导线（通道） y$=$Yc&Ub  
conductor width 导线（体）宽度 [FHSFr E,5  
conductor spacing 导线距离 H"_ZqEg  
conductor layer 导线层 fVlTsc|e  
conductor line/space 导线宽度/间距 9%>GOY  
conductor layer No.1 第一导线层 ~J}{'l1{yf  
round pad 圆形盘 Gj6(y caS  
square pad 方形盘 oe<9CK:?>  
diamond pad 菱形盘 K3QE>@']  
oblong pad 长方形焊盘 otQulL)T/  
bullet pad 子弹形盘 |{ E\ 
2U  
teardrop pad 泪滴盘 {H FF|Dx  
snowman pad 雪人盘 )/BI
:)  
V-shaped pad V形盘 C5Fk>[fS  
annular pad 环形盘 biTET|U`$  
non-circular pad 非圆形盘 s8,N9o[.~P  
isolation pad 隔离盘 8`e75%f:2  
monfunctional pad 非功能连接盘 o"5Bg%H  
offset land 偏置连接盘 ~NYy@l
 
back-bard land 腹（背）裸盘 OF^:_%c /  
anchoring spaur 盘址 3l?D%E]P  
land pattern 连接盘图形 aJ[K'5|  
land grid array 连接盘网格阵列 ?]i.Zi\[f  
annular ring 孔环 Gw3H1:yo  
component hole 元件孔 m_{?py@tZ  
mounting hole 安装孔 fmuAX w>  
supported hole 支撑孔 h,:8TMJRRN  
unsupported hole 非支撑孔 gv7(-I  
via 导通孔 9cJzL"yi  
plated through hole (PTH) 镀通孔 h^{D "  
access hole 余隙孔 W'f{u&<  
blind via (hole) 盲孔 x.Sq2rw]V  
buried via hole 埋孔 ~-r*2bR  
buried blind via 埋,盲孔 gwvy$H  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 mlolSD;7  
all drilled hole 全部钻孔 }R.<\  
toaling hole 定位孔 a78&<  
landless hole 无连接盘孔 l56D?E8  
interstitial hole 中间孔 SKx&t-  
landless via hole 无连接盘导通孔 B(
<;]  
pilot hole 引导孔 F1skI _!  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 oM`[&m.
,  
dimensioned hole 准尺寸孔 S |U/m m  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 sxq'uF(K  
hole location 孔位 a8K"Z-LlQ  
hole density 孔密度 VH&6Tm1  
hole pattern 孔图 AplXl=  
drill drawing 钻孔图 $<jI<vD+:  
assembly drawing 装配图 chE~UQ  
datum referan 参考基准 R8 1z|+c|_  
v#EXlpS