PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路
jU3;jm.)  
printed wiring 印制线路 GP7)m  
printed board 印制板 S$kuhK>W!  
printed circuit board 印制板电路 iz%A0Z+`bg  
printed wiring board 印制线路板 TJ%]{%F  
printed component 印制元件 +{=_|3(  
printed contact 印制接点 skC|io-Zv  
printed board assembly 印制板装配 CL@h!h554_  
board 板 0:B^  
rigid printed board 刚性印制板 tci%=3,)  
flexible printed circuit 挠性印制电路 6E\\`FE4y  
flexible printed wiring 挠性印制线路 s2kZZP8-  
flush printed board 齐平印制板 5?~[|iPv  
metal core printed board 金属芯印制板 ?3"D| cS1  
metal base printed board 金属基印制板 0@FM^ejA#  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 BtNW5'^  
molded circuit board 模塑电路板 gt t
$O  
discrete wiring board 散线印制板 J PzQBc5e  
micro wire board 微线印制板 mTuB
*  
buile-up printed board 积层印制板 vo( j@+dz  
surface laminar circuit 表面层合电路板 EDidg"0p  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 ^tKOxW# a  
chip on board 载芯片板 dj'8x48H2W  
buried resistance board 埋电阻板 D"] [&m  
mother board 母板 xjhAAM  
daughter board 子板 EAd:`X,Y  
backplane 背板 
tId !C  
bare board 裸板 R,5$ 0_]|+  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 r?yJ  
dynamic flex board 动态挠性板 |Q)w3\S$  
static flex board 静态挠性板 `)C`_g3Ew  
break-away planel 可断拼板 Qdr-GODx  
cable 电缆 nM.?Q}yO~  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 lQ<n dt~  
membrane switch 薄膜开关 vBYT)S  
hybrid circuit 混合电路 >'TD?@sr  
thick film 厚膜 6L> "m0  
thick film circuit 厚膜电路 M7<#=pX&  
thin film 薄膜 rD U6 5j  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 A{Htpm~  
interconnection 互连 Ce'2lo  
conductor trace line 导线 ?M-8Fp3 +  
flush conductor 齐平导线 ,Ho. 
O7H  
transmission line 传输线 W]}V<S$  
crossover 跨交 {ZM2WFpE  
edge-board contact 板边插头 ApJf4D<V  
stiffener 增强板 6ym)F!t8l  
substrate 基底 @gjdyz  
real estate 基板面 ZUJOBjb` K  
conductor side 导线面 cASHgm  
component side 元件面 v_h*:c  
solder side 焊接面 Y9L 6W+=T  
printing 印制 ~rX6owBq  
grid 网格 Ry S{@
=si  
pattern 图形 !gew;Jz  
conductive pattern 导电图形 UYrzsUjg&  
non-conductive pattern 非导电图形  [_hhC  
legend 字符 <a[8;YQC  
mark 标志 6%INNIyAWa  
base material 基材 GFa/9Bi  
laminate 层压板 fToI,FA
 
metal-clad bade material 覆金属箔基材 V"j nrNs3  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 "I FGW4FnL  
composite laminate 复合层压板 V(uRKu x  
thin laminate 薄层压板 ",V5*1w  
basis material 基体材料 Hll}8d6[  
prepreg 预浸材料 5w{pX1z1  
bonding sheet 粘结片 H^:|`T|,  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 swL|Ff`$  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 :Rj,'uH+h)  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 "q/M8  
core material 内层芯板 Z`c{LYP,y"  
bonding layer 粘结层 t3g!5  
film adhesive 粘结膜 NP*0WT_gB  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 JW'acD  
cover layer (cover lay) 覆盖层 Vdk+1AX  
stiffener material 增强板材 iRHQRdij  
copper-clad surface 铜箔面 tgA |Vwwk  
foil removal surface 去铜箔面 =W*`HV- w  
unclad laminate surface 层压板面 ACltV"dB^  
base film surface 基膜面 +qf{ '|H  
adhesive faec 胶粘剂面 0*@S-Lj^c  
plate finish 原始光洁面 'FFc"lqj  
matt finish 粗面 }h6z&:qA[?  
length wise direction 纵向 TJ:Lz]l >  
cross wise direction 模向 !#qB%E]a  
cut to size panel 剪切板 mDfWR  
ultra thin laminate 超薄型层压板 qDb}b d5  
A-stage resin A阶树脂 oH"N>@Vl  
B-stage resin B阶树脂 x)L@xQ  
C-stage resin C阶树脂 oyw1N;K  
epoxy resin 环氧树脂 a"aV&t  
phenolic resin 酚醛树脂 3vU (4}@  
polyester resin 聚酯树脂 G].KJ5,y  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 `Cxe`w4  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 e r$'c  
acrylic resin 丙烯酸树脂 n\
I xv  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 E:
k?*l  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 I#U44+c  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 idy:Jei}  
epoxy novolac 环氧酚醛 9#!tzDOtD  
fluroresin 氟树脂 D9en  
silicone resin 硅树脂 VIzZmd  
silane 硅烷 polymer 聚合物 7l3q~dQ  
amorphous polymer 无定形聚合物 vN GvEJ`qn  
crystalline polamer 结晶现象 )3sb2 #  
dimorphism 双晶现象 7ZZt|bl  
copolymer 共聚物 E"=$p$k  
synthetic 合成树脂 6-"&jbvm  
thermosetting resin 热固性树脂 r $5!KO  
thermoplastic resin 热塑性树脂 mz1g8M`@[D  
photosensitive resin 感光性树脂 s8Oz^5p(  
epoxy value 环氧值 ~_%[j8o&l  
dicyandiamide 双氰胺 hM}2++V  
binder 粘结剂 =xoTH3/,>  
adesive 胶粘剂 5S LF1u;  
curing agent 固化剂 7(H/|2;-d8  
flame retardant 阻燃剂 kWFR(J&R  
opaquer 遮光剂 $G3P3y: [  
plasticizers 增塑剂 EX_&wep@1  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 #Z :r  
polyester 聚酯薄膜 [z\*Zg  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 2 O%UT?R  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 v|6fqG+Q\  
reinforcing material 增强材料 I$$!YMm.N  
glass fiber 玻璃纤维 e 6*=Si}V  
E-glass fibre E玻璃纤维 eC?N>wHH  
D-glass fibre D玻璃纤维 D%zIm,bf  
S-glass fibre S玻璃纤维 M5]wU   
glass fabric 玻璃布 2s ngi@\  
non-woven fabric 非织布 U/>5C:  
glass mats 玻璃纤维垫 8g\.1<~  
yarn 纱线 fOfp.`n  
filament 单丝 U
u ,Re  
strand 绞股 ^#+9v  
weft yarn 纬纱  Nbr{)h  
warp yarn 经纱 ]^!# 0(  
denier 但尼尔 C4y<+G.`  
warp-wise 经向 H_9~gi  
thread count 织物经纬密度 |$Td-M^)  
weave structure 织物组织 / )~McP3  
plain structure 平纹组织 K|iNEhuc  
grey fabric 坏布 dpy,;nqzeN  
woven scrim 稀松织物 NFQ0/iuW  
bow of weave 弓纬 `|gCbs95  
end missing 断经 7Ev~yY;N  
mis-picks 缺纬 mWZVO,t$  
bias 纬斜 *Nv<,Br,F  
crease 折痕 o;t{YfK  
waviness 云织 ST{<G  
fish eye 鱼眼 /Z^+K  
feather length 毛圈长 iKu5K0x{>I  
mark 厚薄段 'E9\V\bi  
split 裂缝 V4|p
Z]  
twist of yarn 捻度 zzM 'uo  
size content 浸润剂含量 nfc&.(6x<  
size residue 浸润剂残留量 <=WQs2  
finish level 处理剂含量 3iDRt&y=.  
size 浸润剂
)H)HR`  
couplint agent 偶联剂 nM@
S`"  
finished fabric 处理织物 \ZXH(N*>2t  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 hS<+=3 <M  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 *f1MgP*GKF  
breaking length 断裂长 =^NR(:SaaU  
height of capillary rise 吸水高度 p9 %7h.  
wet strength retention 湿强度保留率 _Y=>^K]9K  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 ;'*"(F=D6  
conductive foil 导电箔 "Q^Ck7  
copper foil 铜箔 Ig~lD>dnr'  
rolled copper foil 压延铜箔 ;: f.a(~c  
annealed copper foil 退火铜箔 q'[5h>Pa  
thin copper foil 薄铜箔 Nw8lg*t"  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 !M6*A1g5  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 SZNM$X|T  
composite metallic material 复合金属箔 Y`w+?}(M  
carrier foil 载体箔 Z%k)'%_  
invar 殷瓦 M#UW#+*g!  
foil profile 箔（剖面）轮廓 |X0h-kX4  
shiny side  光面 DR;rK[f  
matte side  粗糙面 b|P[ \9  
treated side  处理面 K}LmU{/t/  
stain proofing  防锈处理 ycTX\.KV  
double treated foil  双面处理铜箔 E)7vuWOO  
shematic diagram 原理图 N[:;f^bH49  
logic diagram 逻辑图 vvwNJyU-  
printed wire layout 印制线路布设 -W<x|ph U  
master drawing 布设总图 v'mRch)d  
computer aided drawing 计算机辅助制图 8>%:MS"  
computer controlled display 计算机控制显示 nep0<&"  
placement 布局 @m[q0G}  
routing 布线 TCWy^8LA  
layout 布图设计 @i U@JE`C  
rerouting 重布 >)\x\e  
simulation 模拟 *mwHuGbZed  
logic simulation 逻辑模拟 *:L-/Q)i  
circit simulation 电路模拟 r)E9]"TAB  
timing simulation 时序模拟 l+`f\},  
modularization 模块化 845a%A$  
layout effeciency 布线完成率 I6@98w}"  
MDF databse 机器描述格式数据库 [;~:',vHQf  
design database 设计数据库 ;aXu  
design origin 设计原点 ;r'y/Y'?  
optimization (design) 优化（设计） qRi;[`  
predominant axis 供设计优化坐标轴 trl Z^K  
table origin 表格原点 OI/m_x
x@j  
mirroring 镜像 ,t?c=u\5  
drive file 驱动文件 tjLp;%6e  
intermediate file 中间文件 z 3((L  
manufacturing documentation 制造文件 YNHQbsZUI,  
queue support database 队列支撑数据库 o^Z/~N  
component positioning 元件安置 f0"N  
graphics dispaly 图形显示 n/]w!  
scaling factor 比例因子 uT1xvXfqP  
scan filling 扫描填充 q-? k=RX`  
rectangle filling 矩形填充 a* 2*aH7  
region filling 填充域 sVzU
>  
physical design 实体设计 !W\Zq+^^J3  
logic design 逻辑设计 F"I{_yleq'  
logic circuit 逻辑电路 $4YyZ!_.@  
hierarchical design 层次设计 4DLp+6zP  
top-down design 自顶向下设计 
pk>p|q  
bottom-up design 自底向上设计 g<b (q|  
net 线网 Wb
)>APL  
digitzing 数字化 #k}x} rn<'  
design rule checking 设计规则检查 X6h@K</c^:  
router (CAD) 走（布）线器 p*LG Y+  
net list 网络表 c>~q2_}W(  
subnet 子线网 fC4#b?Q  
objective function 目标函数 W'98ues%  
post design processing (PDP) 设计后处理 dx.,  
interactive drawing design 交互式制图设计 cu|S|]g  
cost metrix 费用矩阵 
D
A9-F  
engineering drawing 工程图 Q85Y6',  
block diagram 方块框图 'nx";[6(  
moze 迷宫 I38j[Xk  
component density 元件密度 - WEEnwZ  
traveling salesman problem 回售货员问题 B8G9V6KS-  
degrees freedom 自由度 xPcH]Gs^b  
out going degree 入度 iHYvH   
incoming degree 出度 HNMVs]/e  
manhatton distance 曼哈顿距离 U%PII>s'#  
euclidean distance 欧几里德距离 VX'cFqrK3  
network 网络 #Rw9Iy4  
array 阵列 9im<J'  
segment 段 g~/@`Z2Y  
logic 逻辑 {y
\5 9  
logic design automation 逻辑设计自动化 Q>QES-.l  
separated time 分线 cD5^mxd%  
separated layer 分层 KD(}-zUs  
definite sequence 定顺序 tqMOhR  
conduction (track) 导线（通道） T+knd'2V6  
conductor width 导线（体）宽度 bdBFDg  
conductor spacing 导线距离 naaww  
conductor layer 导线层 m|8lj
XX  
conductor line/space 导线宽度/间距 #ouE,<  
conductor layer No.1 第一导线层 lDU@Q(V#}<  
round pad 圆形盘 wU $j/~L  
square pad 方形盘 Jmcf9g  
diamond pad 菱形盘 H6Dw5vG "l  
oblong pad 长方形焊盘 4r+s" |  
bullet pad 子弹形盘 qVe&nXo  
teardrop pad 泪滴盘 0^G5 zQlj  
snowman pad 雪人盘 Ug~]!L  
V-shaped pad V形盘 2g`<*u*  
annular pad 环形盘 gq`S`  
non-circular pad 非圆形盘 ?V9Da;cj  
isolation pad 隔离盘 ='U>P( R-  
monfunctional pad 非功能连接盘 nS$_VJ]~  
offset land 偏置连接盘 fk)5T
Pc^  
back-bard land 腹（背）裸盘 NJqjW  
anchoring spaur 盘址 Zk .V   
land pattern 连接盘图形 f*HEw  
land grid array 连接盘网格阵列 ynQ+yW74Z  
annular ring 孔环 s(u,mtG  
component hole 元件孔  }s>.Fh  
mounting hole 安装孔 {!]7=K)W9  
supported hole 支撑孔  |tVWmm^m  
unsupported hole 非支撑孔 :u4q.^&!e  
via 导通孔 `
rQDX<?  
plated through hole (PTH) 镀通孔 *ke9/hO1i  
access hole 余隙孔 W, YYL(L  
blind via (hole) 盲孔 3~5%6`  
buried via hole 埋孔 }]K^b1Fs5  
buried blind via 埋,盲孔 x } X1 O)  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 ;"T,3JQPn6  
all drilled hole 全部钻孔 :.J]s<J(F  
toaling hole 定位孔 l NhX)D^t  
landless hole 无连接盘孔 &E+2  
interstitial hole 中间孔 L4)  
landless via hole 无连接盘导通孔 \7elqX`.yY  
pilot hole 引导孔 WPXLN'w+  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 7!r)[2l  
dimensioned hole 准尺寸孔 ;G\RGU~  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 "H"4]m1Wc  
hole location 孔位 eJ2$DgB}t  
hole density 孔密度 ckCb)r_  
hole pattern 孔图 v[t*CpGd  
drill drawing 钻孔图 Z.x9SEe1t  
assembly drawing 装配图 9d8bh4[  
datum referan 参考基准 }p$@.+  
W^sH|2g