PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 PH]q#/'  
printed wiring 印制线路 `S!`=26Z!  
printed board 印制板 aA:Ky&5e  
printed circuit board 印制板电路 7.5G4  
printed wiring board 印制线路板 0{
j>u`  
printed component 印制元件 S4|)N,#  
printed contact 印制接点 }x%"Oq|2]x  
printed board assembly 印制板装配 %TLAn[LW(  
board 板  ztTpMj  
rigid printed board 刚性印制板 *fjarZu  
flexible printed circuit 挠性印制电路 K
46mE   
flexible printed wiring 挠性印制线路 }$b/g  
flush printed board 齐平印制板 n
%ld*EgY  
metal core printed board 金属芯印制板 6/GhQ/T%D  
metal base printed board 金属基印制板 7}nOF{RH]  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 !Dz:6r  
molded circuit board 模塑电路板 Ron^PvvY&  
discrete wiring board 散线印制板 >(\[$  
micro wire board 微线印制板 Qi[T!1  
buile-up printed board 积层印制板 ^%\p; yhL  
surface laminar circuit 表面层合电路板 >+8mq]8^  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 Jq.26I=  
chip on board 载芯片板 jkfI,T  
buried resistance board 埋电阻板 uZ OUp8QQ  
mother board 母板 HI:E&20y  
daughter board 子板 ECl[v%R/6  
backplane 背板 SqEO ]~  
bare board 裸板 L@v0C)
  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 3aW4Gs<g  
dynamic flex board 动态挠性板 >O~xu^N?  
static flex board 静态挠性板 UY>{e>/H9  
break-away planel 可断拼板 ;m;wSp  
cable 电缆 d{DlW |_  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 R[oKhU  
membrane switch 薄膜开关 _*&<hAZ j  
hybrid circuit 混合电路 8f#YUK sW=  
thick film 厚膜 M*@MkN*u&  
thick film circuit 厚膜电路 ?ILNp`k  
thin film 薄膜 >>&~;PG[  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 j^:\a\-1  
interconnection 互连 ]}C#"Xt  
conductor trace line 导线 bQ_i&t\yzB  
flush conductor 齐平导线 0]NjsOU=  
transmission line 传输线 /V:%}Z  
crossover 跨交 W._vikR  
edge-board contact 板边插头 &\K,kS[.r  
stiffener 增强板 '[:].?M  
substrate 基底 "'s`?  
real estate 基板面 p8o%H-Xk
 
conductor side 导线面 \-
`L}$  
component side 元件面 Vs\)w>JF  
solder side 焊接面 ?9 2+(s  
printing 印制 ]X@/0  
grid 网格 KiH#*u S  
pattern 图形 |M0 XLCNd_  
conductive pattern 导电图形 +xFtGF)  
non-conductive pattern 非导电图形 / >.&  
legend 字符 (Q#ArMMORI  
mark 标志 &!KJrQ  
base material 基材 ^EZ)NG=e5  
laminate 层压板 At+on9&=  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 'xr\\Cd9s  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 T-f+<Cxf  
composite laminate 复合层压板 LTBqXh  
thin laminate 薄层压板 JFR,QUT  
basis material 基体材料 ~EE*/vX  
prepreg 预浸材料 Vu;tU.  
bonding sheet 粘结片 [Gt|Qp[  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 k. px  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 ?%*Zgk!l7  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 @0n #Qs|E!  
core material 内层芯板 VGq2ITg9eE  
bonding layer 粘结层 #sAEIk/  
film adhesive 粘结膜 b.j\=c  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 "sL#)<%  
cover layer (cover lay) 覆盖层 YX@[ z 5*  
stiffener material 增强板材 l(%bdy  
copper-clad surface 铜箔面 a?\ Au  
foil removal surface 去铜箔面 >qAQNX  
unclad laminate surface 层压板面 3ef]3  
base film surface 基膜面 T4J(8!7  
adhesive faec 胶粘剂面 %'k^aqFL  
plate finish 原始光洁面 lN{-}f;TN  
matt finish 粗面 v\0[B jhL?  
length wise direction 纵向 l*b3Mg  
cross wise direction 模向 iI&J_Y{1a_  
cut to size panel 剪切板 G W|~sE +  
ultra thin laminate 超薄型层压板 {b=]JPE  
A-stage resin A阶树脂 |*i0h`a  
B-stage resin B阶树脂 :TX!lbCq  
C-stage resin C阶树脂 NuLQkf)  
epoxy resin 环氧树脂 j#Bea ,  
phenolic resin 酚醛树脂 =| %:d:r  
polyester resin 聚酯树脂 ^
CDQ75tR  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 oV&AJ=|\  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 D42Bm&JocO  
acrylic resin 丙烯酸树脂 AQDT6E:  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 &S>m+m'  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 5<0&y3  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 4nN%5c~=  
epoxy novolac 环氧酚醛 b*+Od8r  
fluroresin 氟树脂 w4\b^iJz  
silicone resin 硅树脂 ^i&sQQ({  
silane 硅烷 polymer 聚合物 &^=6W3RD  
amorphous polymer 无定形聚合物 s"7wG!yf  
crystalline polamer 结晶现象 8=Xy19<;t  
dimorphism 双晶现象 fjVGps$j  
copolymer 共聚物 !ba /]A
/  
synthetic 合成树脂 P1tc*2Z  
thermosetting resin 热固性树脂 e"Kg/*Ji1  
thermoplastic resin 热塑性树脂 *{5p/}p  
photosensitive resin 感光性树脂 <Yif-9  
epoxy value 环氧值 `/$yCXy  
dicyandiamide 双氰胺 N. R,[K  
binder 粘结剂 M#ED49Dh>  
adesive 胶粘剂 I.#V/{J  
curing agent 固化剂 .H;[ s  
flame retardant 阻燃剂 vU=+  
opaquer 遮光剂 g+'=#NS}  
plasticizers 增塑剂 JAEn 72  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 6jS:_[p  
polyester 聚酯薄膜 y8~/EyY|^  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 W:5,zFW  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 B+)HDIPa-  
reinforcing material 增强材料 z#DgoA  
glass fiber 玻璃纤维 _o,Mji|  
E-glass fibre E玻璃纤维 V@%:y tDf  
D-glass fibre D玻璃纤维 ! J7ExfEA  
S-glass fibre S玻璃纤维 :_,oD  
glass fabric 玻璃布 ()cqax4  
non-woven fabric 非织布 C~o\Q#*j  
glass mats 玻璃纤维垫 8Pgw_ 21N1  
yarn 纱线 sfo+B$4|  
filament 单丝 :_
0"t-  
strand 绞股 sFrerv&0  
weft yarn 纬纱 k1h>8z.Tg  
warp yarn 经纱 |mS-<e8LY4  
denier 但尼尔 O_S%PX  
warp-wise 经向 .,l4pA9v  
thread count 织物经纬密度 {0Jpf [.f  
weave structure 织物组织 6 o cTQ}=  
plain structure 平纹组织 x)0''}E~  
grey fabric 坏布 wV{jJyRl  
woven scrim 稀松织物 #*~3gMI{=  
bow of weave 弓纬 PJn|  
end missing 断经 o+%($p  
mis-picks 缺纬 }xb?C""q^q  
bias 纬斜 :={rPj-nU  
crease 折痕   B'QcD  
waviness 云织 4SNDK Fw  
fish eye 鱼眼 "*HVL  
feather length 毛圈长 W6!o= ()  
mark 厚薄段 |FP@NUX\  
split 裂缝 rk7d7`V  
twist of yarn 捻度 VxqoE]Dh  
size content 浸润剂含量 NhRKP"<CO  
size residue 浸润剂残留量 Rd|M)  
finish level 处理剂含量 !JnxNIr&i|  
size 浸润剂 * am
Z  
couplint agent 偶联剂 Nf1&UgX  
finished fabric 处理织物 aFd87'^  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 ~^v*f  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 V\P .uOI  
breaking length 断裂长 _64<[2  
height of capillary rise 吸水高度 XEb+Z7L1  
wet strength retention 湿强度保留率 4mwLlYZ  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 2^ kK2D$o  
conductive foil 导电箔 Je#vu`.\\  
copper foil 铜箔 '=1@,Skj-  
rolled copper foil 压延铜箔 ^#&PTq>  
annealed copper foil 退火铜箔 nAk;a|Q  
thin copper foil 薄铜箔 %40+si3c  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 by*v($  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 "J*LR  
composite metallic material 复合金属箔 K?H(jP2mpM  
carrier foil 载体箔 R~d{Y v  
invar 殷瓦 lCK|PY*  
foil profile 箔（剖面）轮廓 eN-lz_..7  
shiny side  光面 ;1L7+.A  
matte side  粗糙面 /*hS0xN*  
treated side  处理面 ?J's>q^X  
stain proofing  防锈处理 '^~38=FA  
double treated foil  双面处理铜箔 6I~{~YvB"  
shematic diagram 原理图 ,7*-%05 [\  
logic diagram 逻辑图 V SUz+W  
printed wire layout 印制线路布设 p="K4E8~H  
master drawing 布设总图 q<!KtI4  
computer aided drawing 计算机辅助制图 {#J1D*?
$"  
computer controlled display 计算机控制显示 aIABx!83>  
placement 布局 8I|2yvh P  
routing 布线 ?jRyw(Q  
layout 布图设计 L}5IX)#gH
 
rerouting 重布 "J (.dg]"  
simulation 模拟 =*?2+ ;  
logic simulation 逻辑模拟 13:0%IO  
circit simulation 电路模拟 ]VS$ ?wD  
timing simulation 时序模拟 9QryW\6.@z  
modularization 模块化 34P5[j!h  
layout effeciency 布线完成率 63?fn~0\  
MDF databse 机器描述格式数据库 StuDtY  
design database 设计数据库 Rtl;*ZAS  
design origin 设计原点 JyX7I,0  
optimization (design) 优化（设计） 2e
BA&t  
predominant axis 供设计优化坐标轴 7gV"pa
  
table origin 表格原点 ZTx~+'(  
mirroring 镜像 a9q68  
drive file 驱动文件 <~}t; ji  
intermediate file 中间文件 xi=qap=S^9  
manufacturing documentation 制造文件 =$g8"[4   
queue support database 队列支撑数据库 <)zh2UI  
component positioning 元件安置 ~4wbIE_rN  
graphics dispaly 图形显示 l{4=La{?j  
scaling factor 比例因子 DsqsMlB{  
scan filling 扫描填充 B:tS
T(  
rectangle filling 矩形填充 9oP8| <+  
region filling 填充域 0K,*FdA  
physical design 实体设计 H!&]Di1Eh  
logic design 逻辑设计 l_u1 ~K  
logic circuit 逻辑电路 Mno4z/4{A  
hierarchical design 层次设计 d>NElug  
top-down design 自顶向下设计 l{aXX[E&1  
bottom-up design 自底向上设计 gOO\` #  
net 线网 -sGfpLy<6  
digitzing 数字化 Revc :m1o  
design rule checking 设计规则检查 _7]*
5Pxo  
router (CAD) 走（布）线器 FbJlyWND  
net list 网络表 hI;tB6  
subnet 子线网 )fpZrpLXE  
objective function 目标函数 br
>"96A1l  
post design processing (PDP) 设计后处理 &voyEvX/S  
interactive drawing design 交互式制图设计 +I5@Gys  
cost metrix 费用矩阵 @ bPQhn#(g  
engineering drawing 工程图 7<mY{!2iF?  
block diagram 方块框图 &o= #P2Qd  
moze 迷宫 4W*52*'F,  
component density 元件密度 b/Z=FS2T  
traveling salesman problem 回售货员问题 c-z ,}`  
degrees freedom 自由度 "H" 4(3  
out going degree 入度 ?"N,do  
incoming degree 出度 D kl4 ^}  
manhatton distance 曼哈顿距离 $d3al%Uo  
euclidean distance 欧几里德距离 (, /`*GC  
network 网络 >\y|}|?  
array 阵列 0?8O9i  
segment 段 h.d-a/
 
logic 逻辑 D1rXTI$$  
logic design automation 逻辑设计自动化 l2vIKc  
separated time 分线 Q>Voa&tYn  
separated layer 分层 ~~>`WA\G5,  
definite sequence 定顺序 Yef=HSzo  
conduction (track) 导线（通道） $c"byQ[3S  
conductor width 导线（体）宽度 tl
jZE)  
conductor spacing 导线距离 ere h!  
conductor layer 导线层 WK$75G,  
conductor line/space 导线宽度/间距 WV5z~[  
conductor layer No.1 第一导线层 U}f"a!  
round pad 圆形盘 t&|M@Ouet  
square pad 方形盘
CCoT  
diamond pad 菱形盘 +"J2k9E  
oblong pad 长方形焊盘 v7-z<'?s~  
bullet pad 子弹形盘 C2e.RTxc  
teardrop pad 泪滴盘 .+3~ w  
snowman pad 雪人盘 vw~=z6Ka  
V-shaped pad V形盘 wWYo\WH'  
annular pad 环形盘 G/ sRiwL  
non-circular pad 非圆形盘 iQd,xr  
isolation pad 隔离盘 Z\[6'R4.#  
monfunctional pad 非功能连接盘 >mAi/TZC  
offset land 偏置连接盘 ZrNBkfe:  
back-bard land 腹（背）裸盘 QnJd}(yN  
anchoring spaur 盘址 ]Uj7f4)k   
land pattern 连接盘图形 <dWms`QcO  
land grid array 连接盘网格阵列 )NLjv=ql  
annular ring 孔环 xL
ShMv}  
component hole 元件孔 45 B |U  
mounting hole 安装孔 ,p' ;Xg6ez  
supported hole 支撑孔 O77^.B  
unsupported hole 非支撑孔 Pi
5($cn  
via 导通孔 rI#,FZ  
plated through hole (PTH) 镀通孔 {k uC+~R  
access hole 余隙孔 KY+BXGW*  
blind via (hole) 盲孔 B=)tq.Q7  
buried via hole 埋孔 LMRq.wxbbB  
buried blind via 埋,盲孔 .23Yqr'zT  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 =JE 5/  
all drilled hole 全部钻孔 4W<8u(  
toaling hole 定位孔 "?>hQM1R  
landless hole 无连接盘孔 ~=t K17i  
interstitial hole 中间孔 ki?ETC  
landless via hole 无连接盘导通孔 S\0?~l"}  
pilot hole 引导孔 -'uz%2 {  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 5OC{_-  
dimensioned hole 准尺寸孔 P( 1Z  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 ]O0:0Z\  
hole location 孔位 /{!?e<N>  
hole density 孔密度 sEx`9_oZ  
hole pattern 孔图 .$-GGvN]  
drill drawing 钻孔图 O[^u<*fi{  
assembly drawing 装配图 wqA7_ -  
datum referan 参考基准 cc:,,T/i  
 Qw.j