PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 _~umE/tz  
printed wiring 印制线路 Fx1FxwIJ  
printed board 印制板 Ke:EL;*8k  
printed circuit board 印制板电路 Us#/#-hJ  
printed wiring board 印制线路板 ;[P>  
printed component 印制元件 t3^`:T\  
printed contact 印制接点 PX23M|$!  
printed board assembly 印制板装配 %8Y+Df;ax  
board 板 suWO:]FR  
rigid printed board 刚性印制板 %FqQ+0^  
flexible printed circuit 挠性印制电路 Ii/{xVMD  
flexible printed wiring 挠性印制线路 Sj/v:   
flush printed board 齐平印制板
L>7@!/9L  
metal core printed board 金属芯印制板 _"t>72 `  
metal base printed board 金属基印制板 NZ!I >  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 gk5Gf l  
molded circuit board 模塑电路板 #D{Eq8dp  
discrete wiring board 散线印制板 ~mK+Q%G5  
micro wire board 微线印制板 i!RYrae  
buile-up printed board 积层印制板 eq&QWxiD*  
surface laminar circuit 表面层合电路板 n6Z!~W8  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 Q uw|KL  
chip on board 载芯片板 \>n[x;$  
buried resistance board 埋电阻板 2:nI4S  
mother board 母板 @B(E&  
daughter board 子板 Bx$?*y&f!v  
backplane 背板 D~M R)z_p~  
bare board 裸板 g:G5'pZf  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 J}#2W y^{  
dynamic flex board 动态挠性板 =]pEvj9o  
static flex board 静态挠性板 ;<Gxo nIV  
break-away planel 可断拼板 R?- zJ ;  
cable 电缆 72*j6#zS  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 |90X_6(  
membrane switch 薄膜开关 IXm[c@5l  
hybrid circuit 混合电路 3#>%_ @<  
thick film 厚膜 eQn[  
thick film circuit 厚膜电路 IA]wO%c  
thin film 薄膜 KT>Y^  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 qfxEo76'  
interconnection 互连 "zCT S  
conductor trace line 导线 O|^J;fS:  
flush conductor 齐平导线 |_-w{2K  
transmission line 传输线 k_zn>aR$F  
crossover 跨交 $ Y^0l  
edge-board contact 板边插头 3 v.8  
stiffener 增强板 ,9_O4O%  
substrate 基底 b09xf"D  
real estate 基板面 2/uZ2
N|S  
conductor side 导线面 ;Oqf{em];  
component side 元件面 \)wch P_0  
solder side 焊接面 T6=|)UTe1  
printing 印制 KF1iYo>p  
grid 网格 !k*B-@F  
pattern 图形 5p S$r f  
conductive pattern 导电图形
lX"m|W  
non-conductive pattern 非导电图形 UIU:^g0  
legend 字符 ipp`99  
mark 标志 a{^z= =  
base material 基材 )j~
{P  
laminate 层压板 f77W{T4  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 L FJ@4]%V  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 "U4c'iW  
composite laminate 复合层压板 Kb<c||2Nh5  
thin laminate 薄层压板 d$bO.t5CLh  
basis material 基体材料 JWg.0d$hM  
prepreg 预浸材料 &ZC{ _t  
bonding sheet 粘结片 sfw*_}y  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 \9#f:8Q  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 3I( n];  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 *f;$5B#^  
core material 内层芯板 l{C]0^6>i  
bonding layer 粘结层 C za}cF  
film adhesive 粘结膜 %pOz%v~  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 *#} =>, v  
cover layer (cover lay) 覆盖层 45.g;  
stiffener material 增强板材 ~Uv#)  
copper-clad surface 铜箔面 M=;csazN  
foil removal surface 去铜箔面 D60quEe3%  
unclad laminate surface 层压板面 ",gVo\^  
base film surface 基膜面 )#
\3c,<Y  
adhesive faec 胶粘剂面 Gd\/n*j  
plate finish 原始光洁面 ]SU)L5Dt;
 
matt finish 粗面 |?0MRX0'g  
length wise direction 纵向 _$IWr)8f  
cross wise direction 模向 D}!YF~  
cut to size panel 剪切板 #M  w70@6  
ultra thin laminate 超薄型层压板 q
lPIxd  
A-stage resin A阶树脂 X}3?k<m  
B-stage resin B阶树脂 6 A]a@,PC  
C-stage resin C阶树脂 ^hZ0"c  
epoxy resin 环氧树脂 X{!,j}  
phenolic resin 酚醛树脂 w0$+v/  
polyester resin 聚酯树脂 pl,XS6mB  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 X[<#B5  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 525^/d6v  
acrylic resin 丙烯酸树脂 ON!F k:-  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 3My}u>  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 @m`H~]AU  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 FR'Nzi$  
epoxy novolac 环氧酚醛 "#8^":,4  
fluroresin 氟树脂 rB(Q)N  
silicone resin 硅树脂 bqF?!t<B  
silane 硅烷 polymer 聚合物 2|RxowXZ"  
amorphous polymer 无定形聚合物 5mudww`  
crystalline polamer 结晶现象 $j(4FyH\  
dimorphism 双晶现象 8"ZcKxDk  
copolymer 共聚物 XWz~*@ci  
synthetic 合成树脂 qM^y@B2MO
 
thermosetting resin 热固性树脂 '}>8+vU`  
thermoplastic resin 热塑性树脂 j~;y~Cx?  
photosensitive resin 感光性树脂 .rDao]K  
epoxy value 环氧值 ^b.fci{1m  
dicyandiamide 双氰胺 9/#b1NGv  
binder 粘结剂 ^il gd  
adesive 胶粘剂 2|M,#2E-  
curing agent 固化剂 !) d  
flame retardant 阻燃剂 9*?YES'6  
opaquer 遮光剂 t $Ua&w  
plasticizers 增塑剂 Tl^)O^/  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 LyNur8 Zi  
polyester 聚酯薄膜 *b1NVN$  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 q1%xk
=8  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 CT{X$N  
reinforcing material 增强材料 *>j4tA{b@v  
glass fiber 玻璃纤维 .
lppT)P  
E-glass fibre E玻璃纤维 sJLJVSv8c  
D-glass fibre D玻璃纤维 3],[6%w  
S-glass fibre S玻璃纤维 rAQ3x0  
glass fabric 玻璃布 5CM]-qbf@  
non-woven fabric 非织布 3ry 0.  
glass mats 玻璃纤维垫 cz*Z/5XH  
yarn 纱线 as@I0e((  
filament 单丝 & Pzr)W(  
strand 绞股 &1Idv}@!  
weft yarn 纬纱 X9n},}bJ"  
warp yarn 经纱 2UjQ!g`  
denier 但尼尔 Ea[K$NC)#  
warp-wise 经向 PaYsn *{})  
thread count 织物经纬密度 {%3sj"suB  
weave structure 织物组织 '}NQ`\k  
plain structure 平纹组织 ey>V^Fj  
grey fabric 坏布 s@ vHU4  
woven scrim 稀松织物 |/-H:\5  
bow of weave 弓纬 d'Z  
end missing 断经 N v,Yikf  
mis-picks 缺纬 2-*zevPiG=  
bias 纬斜 w8df-]r  
crease 折痕 jNa'l<dn]  
waviness 云织 g~JN"ap  
fish eye 鱼眼 <k0$3&D  
feather length 毛圈长 \.tnz
P D  
mark 厚薄段 :NJ(QkTZv  
split 裂缝 11s*C #  
twist of yarn 捻度 YVMwb@|  
size content 浸润剂含量 [h>RO55e  
size residue 浸润剂残留量 9K\A4F}  
finish level 处理剂含量 8R;)WlLu=  
size 浸润剂 *-gd k9  
couplint agent 偶联剂 cg-\|H1  
finished fabric 处理织物 aB6F<"L,  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 Ka|WT
|1  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 o/grM+_  
breaking length 断裂长 66G$5  
height of capillary rise 吸水高度 \J>a*  
wet strength retention 湿强度保留率 afVl)2h  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 }IM*Vsk  
conductive foil 导电箔 x]~{#pH@<  
copper foil 铜箔 ZK1H%&P=R  
rolled copper foil 压延铜箔 q2o`.f+I  
annealed copper foil 退火铜箔 hG~TqH^}B  
thin copper foil 薄铜箔 PB XRey7>D  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 ?<YQ %qaW7  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 )=KD  
composite metallic material 复合金属箔 _"b[UT}m  
carrier foil 载体箔 fl8~*\;Xu  
invar 殷瓦 b4Y<  
foil profile 箔（剖面）轮廓 Q L0  
shiny side  光面 F$tshe(  
matte side  粗糙面 Aoi)11>  
treated side  处理面 ^Z dDs8j  
stain proofing  防锈处理 $,@PY5r  
double treated foil  双面处理铜箔 xaPaK-  
shematic diagram 原理图 Gx& o3^t  
logic diagram 逻辑图 ;hz;|\ko5  
printed wire layout 印制线路布设 >cTSX  
master drawing 布设总图 3xhGmD\SKO  
computer aided drawing 计算机辅助制图 Lrrc&;  
computer controlled display 计算机控制显示 Q\QSnMM&]  
placement 布局 4#^E$N:  
routing 布线 io[>`@=  
layout 布图设计 }xA Eu,n^  
rerouting 重布 ]jB`" to*}  
simulation 模拟 Jyz*W!kI  
logic simulation 逻辑模拟 BzXTHFMSy  
circit simulation 电路模拟 )` ^/Dj;  
timing simulation 时序模拟 Clo}kdkd_  
modularization 模块化 3nbTK3,  
layout effeciency 布线完成率 Y(/y,bJ?jp  
MDF databse 机器描述格式数据库 $ dR@Q?_{  
design database 设计数据库 i6FviZx  
design origin 设计原点 sDZ <XA  
optimization (design) 优化（设计） wZsjbNf`K  
predominant axis 供设计优化坐标轴 S] R.:T_%  
table origin 表格原点 ?~9o2[  
mirroring 镜像 rNl%I@
G  
drive file 驱动文件 6[3>[ej:x  
intermediate file 中间文件 ):st-I!o  
manufacturing documentation 制造文件 AkEt=v
I  
queue support database 队列支撑数据库 wl0i3)e:  
component positioning 元件安置 fU>4Ip1?y/  
graphics dispaly 图形显示 Jl fIYf~  
scaling factor 比例因子 jJK@i\bU_  
scan filling 扫描填充 mc|8t0 +1`  
rectangle filling 矩形填充 t&MLgu  
region filling 填充域 |6w{%xC?"  
physical design 实体设计 **~1`_7~*  
logic design 逻辑设计 I6Oc`S!L  
logic circuit 逻辑电路 xF` O ehVA  
hierarchical design 层次设计 iz:O]kI  
top-down design 自顶向下设计 VcORRUp
 
bottom-up design 自底向上设计 nT%<!/}!  
net 线网 R
O8]R2A  
digitzing 数字化 ke5_lr(  
design rule checking 设计规则检查 ($s%B  
router (CAD) 走（布）线器 csms8J  
net list 网络表 "xE;IpO[  
subnet 子线网 Vf`9[*j  
objective function 目标函数 9 p`|~^X  
post design processing (PDP) 设计后处理 B{-+1f4  
interactive drawing design 交互式制图设计 m|k:wuzqK  
cost metrix 费用矩阵 Xd@x(T~'X  
engineering drawing 工程图 D>I|(B!.p8  
block diagram 方块框图 q)KLf\  
moze 迷宫 gj<Y+Dv>  
component density 元件密度 +}@6V4BRn  
traveling salesman problem 回售货员问题 parc\]M  
degrees freedom 自由度 *WX,bN6Ot  
out going degree 入度 RB `
<Zw  
incoming degree 出度 =_Y#uE$  
manhatton distance 曼哈顿距离 =lqBRut  
euclidean distance 欧几里德距离 2t7Hu)V  
network 网络 tZn=[X~Vw@  
array 阵列 8C!D=Vhh  
segment 段 GMO|A.bzzN  
logic 逻辑 3d0Yq  
logic design automation 逻辑设计自动化 ]C me)&hX  
separated time 分线 :Sj r  
separated layer 分层 z|gG%fM  
definite sequence 定顺序 +o\s |G|l  
conduction (track) 导线（通道） mVBF2F<4  
conductor width 导线（体）宽度 yb(zyGe  
conductor spacing 导线距离 jGtoc,\X
 
conductor layer 导线层 > CPJp!u  
conductor line/space 导线宽度/间距 3 #zwY  
conductor layer No.1 第一导线层 mne=9/sE"  
round pad 圆形盘 jR^>xp;  
square pad 方形盘 $^2 j#]uX  
diamond pad 菱形盘 ;rj=hc  
oblong pad 长方形焊盘 QcQ:hHF  
bullet pad 子弹形盘 q1nGj  
teardrop pad 泪滴盘 J!QzF)$4J  
snowman pad 雪人盘 Q-[^!RAK?  
V-shaped pad V形盘 ?D#]g[6  
annular pad 环形盘 RN?z)9!  
non-circular pad 非圆形盘 7
CGKm8T  
isolation pad 隔离盘 IkSzjXE{  
monfunctional pad 非功能连接盘 rs@,<DV)u  
offset land 偏置连接盘 $cev,OW6]  
back-bard land 腹（背）裸盘 ]?L?q2>&  
anchoring spaur 盘址 )gNHD?4x  
land pattern 连接盘图形 Vkex&?>v$  
land grid array 连接盘网格阵列 :y vUHx  
annular ring 孔环 ]"^GRFK5  
component hole 元件孔 o([+Pp  
mounting hole 安装孔 T7n;Bf  
supported hole 支撑孔 R+Ke|C  
unsupported hole 非支撑孔 XH)MBr@Fz  
via 导通孔 Vm&fw".J  
plated through hole (PTH) 镀通孔 LL-MZ~ZB  
access hole 余隙孔 CN: 36  
blind via (hole) 盲孔 1kl4X3q6  
buried via hole 埋孔 ~&k1P:#R  
buried blind via 埋,盲孔 GS$OrUA  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 )R{4"&&2  
all drilled hole 全部钻孔 @<}, -u  
toaling hole 定位孔 e|AJx
n]  
landless hole 无连接盘孔 5`6@CRef  
interstitial hole 中间孔 Y4!v1  
landless via hole 无连接盘导通孔 =wU08}  
pilot hole 引导孔 Y'bDEdeT  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 R S;r  
dimensioned hole 准尺寸孔 }I,]"0b  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 ph%/;?wY  
hole location 孔位  U`IDZ{g  
hole density 孔密度
o}7`SYn  
hole pattern 孔图 PRWS[ 2[yk  
drill drawing 钻孔图 vUvIZa  
assembly drawing 装配图 =d.Z:L9d  
datum referan 参考基准 (Pbdwzao  
P< O[S