PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 @'Y^
A  
printed wiring 印制线路 Z/p>>SCak  
printed board 印制板 ^V1iOf:  
printed circuit board 印制板电路 )rqb<O  
printed wiring board 印制线路板 k/hD2tBLu  
printed component 印制元件 HoTg7/iK  
printed contact 印制接点  3)bC,  
printed board assembly 印制板装配 YEg(QOn3Q  
board 板 ; E!(W=]*F  
rigid printed board 刚性印制板 0pC}+ +  
flexible printed circuit 挠性印制电路 GmONhh(k  
flexible printed wiring 挠性印制线路 doERBg`Jh  
flush printed board 齐平印制板 Xq"_^  
metal core printed board 金属芯印制板 lU}y%J@  
metal base printed board 金属基印制板 (D?%(f  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 6c?;-5.  
molded circuit board 模塑电路板 sp/l-a  
discrete wiring board 散线印制板 T~238C{vh  
micro wire board 微线印制板 4)cQU.(*k  
buile-up printed board 积层印制板 &V.\Svm8]  
surface laminar circuit 表面层合电路板 gH0' Ok'  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 ^ -*q  
chip on board 载芯片板 4P>[]~S  
buried resistance board 埋电阻板 eaG_)y  
mother board 母板 e%Sw (=a  
daughter board 子板 sDylSYq  
backplane 背板 E8Rk b}  
bare board 裸板 !LG 5q/}&  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 BA5b;+o-  
dynamic flex board 动态挠性板 dN8@ 0AMSf  
static flex board 静态挠性板 U= Gw(  
break-away planel 可断拼板 bzl-|+!yB  
cable 电缆 pPa 3byWf  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 !U6 x_  
membrane switch 薄膜开关 y5p)z"  
hybrid circuit 混合电路 h&k*i  
thick film 厚膜 RqONVytx  
thick film circuit 厚膜电路 ;P
A^.RB  
thin film 薄膜 HRG2sv T4t  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 KysJ3G.k
\  
interconnection 互连 2JMMNpya  
conductor trace line 导线 Mq#sSBE<K  
flush conductor 齐平导线 <*vWcCS1  
transmission line 传输线 x,+2k6Wn!  
crossover 跨交 H;=JqD8`  
edge-board contact 板边插头 jkrv2 `"  
stiffener 增强板 .Jvy0B} B  
substrate 基底 , iy;L_N  
real estate 基板面 !ot$Q  
conductor side 导线面 ,xzSFs>2  
component side 元件面 Aq5@k\[  
solder side 焊接面 @&4s)&-F  
printing 印制 H"n@=DM
Lm  
grid 网格 'y<<ce*  
pattern 图形 k@RIM(^t  
conductive pattern 导电图形 n~e#Y<IP\1  
non-conductive pattern 非导电图形 L[LgQ7esQ  
legend 字符 (46S^*  
mark 标志 1$^=M[v  
base material 基材 [ ]LiL;A&  
laminate 层压板 "v9i;Ba>+  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 qt !T%K  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 (q|EC;  
composite laminate 复合层压板 61}hB>TT:  
thin laminate 薄层压板 _);;@T  
basis material 基体材料 Ue8k9%qV  
prepreg 预浸材料 g\n0v~T+  
bonding sheet 粘结片 B2uLfi$q  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 e#uk+]  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 !_|rVg.  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 :le"FFfk  
core material 内层芯板 KC`~\sYRN]  
bonding layer 粘结层 ji|`S\u#b  
film adhesive 粘结膜 ^6Std x_  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 GG}(*pOr  
cover layer (cover lay) 覆盖层 t[.wx.y&0  
stiffener material 增强板材 r:&"#F   
copper-clad surface 铜箔面 t!g9,xG<X  
foil removal surface 去铜箔面 &d`z|Gx9  
unclad laminate surface 层压板面 es` A<  
base film surface 基膜面 U~mv1V
^.  
adhesive faec 胶粘剂面  ^vPt Ppt  
plate finish 原始光洁面 Y{ho[%  
matt finish 粗面 @[qGoai  
length wise direction 纵向 &~u=vuX  
cross wise direction 模向 y1JxAj  
cut to size panel 剪切板 x*~a{M,h  
ultra thin laminate 超薄型层压板 b"ypS7 _  
A-stage resin A阶树脂 ZD9UE3-  
B-stage resin B阶树脂 o@`& h} $  
C-stage resin C阶树脂 $XqfwlUu/4  
epoxy resin 环氧树脂 D!. r$i)  
phenolic resin 酚醛树脂 SWjOJjn  
polyester resin 聚酯树脂 5#zwdoQ  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 # E'g{.N  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 } N_9&I
 
acrylic resin 丙烯酸树脂 ,.`";='o  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 Aa;R_Jz  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 v7O
&9a;  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 tw8@&8"  
epoxy novolac 环氧酚醛 US+PI`  
fluroresin 氟树脂 wO!k|7:Z  
silicone resin 硅树脂 @b2{'#9]}  
silane 硅烷 polymer 聚合物 w .l2  
amorphous polymer 无定形聚合物 "A^9WhUpJ  
crystalline polamer 结晶现象 Wx"bW ICc  
dimorphism 双晶现象 %FGPsHH  
copolymer 共聚物 z6bTcs"7h  
synthetic 合成树脂 3a9Oj'd1M  
thermosetting resin 热固性树脂 gNl@T  
thermoplastic resin 热塑性树脂 ?s(%3 _h  
photosensitive resin 感光性树脂 V@<tIui$  
epoxy value 环氧值 -O3^q.  
dicyandiamide 双氰胺 R3wK@D  
binder 粘结剂 0)-l9V  
adesive 胶粘剂 }Gr5TDiV0\  
curing agent 固化剂 25*/]iu  
flame retardant 阻燃剂 md_aD  
opaquer 遮光剂 Jz 'm&mu  
plasticizers 增塑剂 a*6x^R;)  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 3\|e
8(bc  
polyester 聚酯薄膜 [Nr6qxWg  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 ["Ep.7=SU  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 52/^>=t  
reinforcing material 增强材料 rOE[c  
glass fiber 玻璃纤维 0vQ@n
7  
E-glass fibre E玻璃纤维 ?Q="w5OOD  
D-glass fibre D玻璃纤维 <w+K$WE {  
S-glass fibre S玻璃纤维 ]}i_NqW)  
glass fabric 玻璃布 U PGS  
non-woven fabric 非织布 }ARWR.7Cc  
glass mats 玻璃纤维垫 iyc}a6g  
yarn 纱线 7]@vPr;:  
filament 单丝
Ms=x~o'  
strand 绞股 4gG&u33RrE  
weft yarn 纬纱 p )etl5  
warp yarn 经纱 J~V`"uo  
denier 但尼尔 6{8qATLR  
warp-wise 经向 1RY}mq  
thread count 织物经纬密度 v:PNt#Ta  
weave structure 织物组织 br.jj  
plain structure 平纹组织 /i"vEI  
grey fabric 坏布 v}Gq.(b  
woven scrim 稀松织物  gG1%.q  
bow of weave 弓纬 /0
s1q  
end missing 断经 oZHsCQ%  
mis-picks 缺纬 kLU$8L  
bias 纬斜 cF_ Y}C  
crease 折痕 _Ft4F`pM  
waviness 云织 wQgW9546  
fish eye 鱼眼 4`)`%R$  
feather length 毛圈长 " |[w.`  
mark 厚薄段 r03
79 _  
split 裂缝 7pH(_-TF  
twist of yarn 捻度 |'9%vtbM  
size content 浸润剂含量 RMU R@o5N  
size residue 浸润剂残留量 :CH "cbo  
finish level 处理剂含量 GGo)k1T|)  
size 浸润剂 )XV|D  
couplint agent 偶联剂 ;wwhW|A  
finished fabric 处理织物 kW0|\
 
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 uCO-f<b  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 M}=X/*T  
breaking length 断裂长 #Jp_y|  
height of capillary rise 吸水高度 Aq674  
wet strength retention 湿强度保留率 DjY&)oce(  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 DuX7
 
conductive foil 导电箔 3Kuu9<0  
copper foil 铜箔 OXcQMVa 6  
rolled copper foil 压延铜箔 >xrO W`p]  
annealed copper foil 退火铜箔 \GhL{Awv&a  
thin copper foil 薄铜箔 mU0j K@^&M  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 ^ [FK<9  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 ~nYp*t C'  
composite metallic material 复合金属箔 3j<:
g%5  
carrier foil 载体箔 -Pds7}F8  
invar 殷瓦 >f)/z$ qn  
foil profile 箔（剖面）轮廓 Pnf|9?~$H  
shiny side  光面 abog\0  
matte side  粗糙面 j}P x
q  
treated side  处理面 |5J'`1W  
stain proofing  防锈处理 73/DOF  
double treated foil  双面处理铜箔 )w.+( v(  
shematic diagram 原理图 ~H<oqk:O-  
logic diagram 逻辑图 "gt-bo.,  
printed wire layout 印制线路布设 kHWW\?O  
master drawing 布设总图 @*Y"[\"$  
computer aided drawing 计算机辅助制图 pJg'
$iR!/  
computer controlled display 计算机控制显示 c:*[HO\  
placement 布局 8m prK`p  
routing 布线 %-nYK3  
layout 布图设计 XY_hTHJ  
rerouting 重布 h+\+9^l6|  
simulation 模拟 DPWt=IFU  
logic simulation 逻辑模拟 :eH*biXy}2  
circit simulation 电路模拟 c 5%uiv]  
timing simulation 时序模拟 '!hA!eo>J  
modularization 模块化 t6,bA1*5y  
layout effeciency 布线完成率 x]Pp|rHj  
MDF databse 机器描述格式数据库 /g`!Zn8a  
design database 设计数据库 /g]NC?  
design origin 设计原点 hNRN`\5Z  
optimization (design) 优化（设计） 2JhE`EVH  
predominant axis 供设计优化坐标轴 5$?)f&M  
table origin 表格原点 B'v~0Kau  
mirroring 镜像 Y-s 6Z\  
drive file 驱动文件 iBt<EM]U/  
intermediate file 中间文件 eyzXHS*s;L  
manufacturing documentation 制造文件 [y&uc  
queue support database 队列支撑数据库 ^ AJ_  
component positioning 元件安置 emMk*l,  
graphics dispaly 图形显示 iLO,XW?d v  
scaling factor 比例因子 Se.qft?D%(  
scan filling 扫描填充 Ww0dU_  
rectangle filling 矩形填充 T[- %b9h>  
region filling 填充域 mYFc53B  
physical design 实体设计 DFQ`<r&!  
logic design 逻辑设计 t9r R>Y9  
logic circuit 逻辑电路 W/.n R[!  
hierarchical design 层次设计 _^D-nk?  
top-down design 自顶向下设计 rAk;8 )O$  
bottom-up design 自底向上设计 8l<~zIoO  
net 线网 %reW/;)l{  
digitzing 数字化 y\:,.cZ+TQ  
design rule checking 设计规则检查
 CVZ4:p  
router (CAD) 走（布）线器 P0rdGf 5T  
net list 网络表 fO837  
subnet 子线网 GYonb)F  
objective function 目标函数 &<) _7?  
post design processing (PDP) 设计后处理 R%JEx3)0m  
interactive drawing design 交互式制图设计 nZ`=Up p)  
cost metrix 费用矩阵 WX+@<y}%  
engineering drawing 工程图 HPK}Z|Vl  
block diagram 方块框图 l4OPzNc'  
moze 迷宫 vw` '9~  
component density 元件密度 *kDV ^RBfq  
traveling salesman problem 回售货员问题 YGLR%PYv"  
degrees freedom 自由度 tQ4{:WPG  
out going degree 入度 ,@2d4eg4  
incoming degree 出度 k_Edug~B  
manhatton distance 曼哈顿距离 t,;b*ZR  
euclidean distance 欧几里德距离 7h/{F({r=  
network 网络 or]s  
array 阵列 ts0K"xmY\c  
segment 段 ^SRa!8z$W  
logic 逻辑 kLqFh<  
logic design automation 逻辑设计自动化 c5r QkDW  
separated time 分线 ?0Ca-T Rz  
separated layer 分层 wGQ{  
definite sequence 定顺序 3B"rI  
conduction (track) 导线（通道） /ADxHw`k  
conductor width 导线（体）宽度 qkUr5^1  
conductor spacing 导线距离 +msHQk5#$m  
conductor layer 导线层 W@$p'IBwm  
conductor line/space 导线宽度/间距 qryt 1~Dq  
conductor layer No.1 第一导线层 A#  M  
round pad 圆形盘 dju&Ku  
square pad 方形盘 Ju9
v n44  
diamond pad 菱形盘 I3x}F$^  
oblong pad 长方形焊盘 6HqK%(  
bullet pad 子弹形盘 X*yl%V  
teardrop pad 泪滴盘 j5)qF1W,  
snowman pad 雪人盘 6e*b;{d  
V-shaped pad V形盘 5y'Yosy:  
annular pad 环形盘 ?hu 9c  
non-circular pad 非圆形盘 m#eD v*  
isolation pad 隔离盘 t}FMBGo[  
monfunctional pad 非功能连接盘 6J*`<k/S  
offset land 偏置连接盘 =KZ4:d5  
back-bard land 腹（背）裸盘 $g};u[y  
anchoring spaur 盘址 z Y|g#V-  
land pattern 连接盘图形 gsp7N  
land grid array 连接盘网格阵列 ^-!HbbVv  
annular ring 孔环 n:D*r$ C|p  
component hole 元件孔 H=#Jg;_w  
mounting hole 安装孔 i 8X
z  
supported hole 支撑孔 |mmG s  
unsupported hole 非支撑孔 ..!-)q'?  
via 导通孔 ~bTae =F P  
plated through hole (PTH) 镀通孔 N-9gfG  
access hole 余隙孔 O + & xb  
blind via (hole) 盲孔 [?@wCY4=  
buried via hole 埋孔 }@%ahRGx%9  
buried blind via 埋,盲孔 uyt-q|83
=  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 F}(Q
K O*  
all drilled hole 全部钻孔 1bZiPG{  
toaling hole 定位孔 }FiN 7#  
landless hole 无连接盘孔 Q!Ow{(|
 
interstitial hole 中间孔 +^DRto=  
landless via hole 无连接盘导通孔 Eu/y">;v#  
pilot hole 引导孔 3zTE4pHzu+  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 L>Oy7w)Y  
dimensioned hole 准尺寸孔 "bR'Bt  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 { w8 !K  
hole location 孔位 dmaqXsU8q  
hole density 孔密度 ~+<xFi  
hole pattern 孔图 S@
c\|  
drill drawing 钻孔图 VPM|Rj:d  
assembly drawing 装配图 7~ *;=,mw  
datum referan 参考基准 3V/_I<y  
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