日期:2015-10-22 16:18
,而下游终端品牌的崛起则更增强了中国电子产业在全球的话语权,对上游芯片具备强烈的辐射和拉动作用。与PC和智能手机不同,物联网半导体需求多样化,对先进制程的要求较弱,中国企业不需要与海外巨头在直道上硬拼资金、技术、人才,而是可以利用现有的成熟技术和成本优势开发适用于物联网的芯片,实现弯道超车。在设计、制造、封测三大环节中,中国IC设计发展最快,最具弹性。
国家资本支持,并购整合实现弯道超车。推动中国集成电路产业跨越式发展的第三大动能是在国家集成电路产业基金引领下,中国资本界展现出的对半导体行业前所未有的投资热