日期:2015-04-20 10:41
到1的成本差距。
今天，那些砷化镓器件上工作的电子电路都长于晶片上面。制造商通过让砷化镓和其他材料流穿晶片表层凝结成薄薄的一层电路。在这种情况下，晶片仅起支撑作用，而电路上这种昂贵的晶片薄层包含电子设备的所有部分。
为了能够让晶片得到重复使用，斯坦福的制备工艺在原有的加工工艺中增加了几步，而该技术在研究人员的实验里也得到了证明。
首先，他们在昂贵的晶片上覆盖了一层一次性材料。然后，他们用气相沉积法的标准工艺在一次性层上面制备一个砷化镓的电路层。其次，他们利用激光分离沉淀层和电路层，就像