日期:2015-04-13 10:03
随着电子元器件及消费类电子产品向着小型化、智能化和可穿戴方向发展，要求基于高密度电子封装的微纳器件须具备柔性及可延展化等特点，以促进人与信息的高效交换，这对构成器件的导电基元材料提出了更加严苛的挑战。除了满足基本的电气互联外，导电基元材料还需具备优异的力学强度、压阻特性以及循环稳定性等特点。因此，将纳米尺度的导电基元进行合理、有效的宏量组装，是未来制备高性能柔性电子器件的发展趋势，具有重要的科学意义和应用前景。
近年来，基于一维碳纳米管（CNT）材料和零维金属纳米颗粒杂化的三维结构材料制备的