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设计原则: 57rH`UFXH
1)热设计必须与电气设计、机械设计同时进行,使热设计与电气设计、机械设计相互兼顾。 MB!$s_~o#L
2)由于设备的各个特性不同,故对其控温的要求也不一致,有常温、恒温、制冷、加热等各个情况,应处理好彼此间的矛盾,相互协调; }1?
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3)热控制系统的分析、计算,应与模拟试验相结合; FWl'='5L
4)所设计的热控制系统,应具有充分的应变能力。当某些条件(如环境、热量等)发生变化时,仍能维持设备有一定的工作性能。 [O\[,E"K
5)热控制系统,应是结构简单、可靠,工艺易行,具有较好的经济性。 G;yh$n<"
6)所设计的热控制系统,应符合有关规范、标准和指导性文件的规定。 /><+[\q4LM
设计步骤: 6U[bAp
1)分析组装结构 >' e(|P4
了解设备中电子、器件的耗热量 8"KaW2/%
热量分布的情况(集中发热、均匀分布或非均匀分布) ~|. vz!A
电子元器件(组件)的许用温度范围。 $*z>t*{7
整机的热流密度。 EH~XN9b
结构上特点:开式或闭式箱柜,安装的形式,风道的布设等。 b@m\ca
2)选择合适的冷却方式 X
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根据热控制的方式可分为被动和主动(积极)二种。被动控温方式,包括在设备表面采取涂、镀层,多层隔热材料、相变材料等这些具有热辐射性质的材料,以实现控温的目的。被动式控温在航天器的热设计中占有重要的地位。主动式控温,包括采用空气自然对流、强制空气对流、强制也冷、浸没式冷却、温差电制冷等一些冷却方式,以达到温度控制的目的。 ^*A8 NdaB
3)分析热路 /`vn/X^?^
A确定传热的途径:导热、对流、辐射及其相应的热阻; 72;ot`
B按发热元件至冷剂或散热空间的热流方向,绘制等效热路图; qt{
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C计算各类热阻值(含导热、对流和辐射热阻) -`<