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设计原则: ?T|0"|\"'
1)热设计必须与电气设计、机械设计同时进行,使热设计与电气设计、机械设计相互兼顾。 D
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2)由于设备的各个特性不同,故对其控温的要求也不一致,有常温、恒温、制冷、加热等各个情况,应处理好彼此间的矛盾,相互协调; g$/7km{TP
3)热控制系统的分析、计算,应与模拟试验相结合; 3+iryW(\
4)所设计的热控制系统,应具有充分的应变能力。当某些条件(如环境、热量等)发生变化时,仍能维持设备有一定的工作性能。 .O&YdUo
5)热控制系统,应是结构简单、可靠,工艺易行,具有较好的经济性。 EV|W:;Sg
6)所设计的热控制系统,应符合有关规范、标准和指导性文件的规定。 MvaX>n!o
设计步骤: s<3M_mt
1)分析组装结构 ~JS@$ #
了解设备中电子、器件的耗热量 |PGTP#O<
热量分布的情况(集中发热、均匀分布或非均匀分布) ?_T[]I'
电子元器件(组件)的许用温度范围。 2a 7"~z~
整机的热流密度。 jTW8mWNk]
结构上特点:开式或闭式箱柜,安装的形式,风道的布设等。 >Y|P+Z\7
2)选择合适的冷却方式 ^7=h%{>=
根据热控制的方式可分为被动和主动(积极)二种。被动控温方式,包括在设备表面采取涂、镀层,多层隔热材料、相变材料等这些具有热辐射性质的材料,以实现控温的目的。被动式控温在航天器的热设计中占有重要的地位。主动式控温,包括采用空气自然对流、强制空气对流、强制也冷、浸没式冷却、温差电制冷等一些冷却方式,以达到温度控制的目的。 ]AN%#1++U
3)分析热路 ,8!'jE[d
A确定传热的途径:导热、对流、辐射及其相应的热阻; ,H$%'s1I(
B按发热元件至冷剂或散热空间的热流方向,绘制等效热路图; 'rVB2
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C计算各类热阻值(含导热、对流和辐射热阻) :X}Ie P
D建立热平衡方程式,编制计算程序,解出各节点的温度值,分析温度分布特性; gQ<{NQMzvd
E检查各温度值是否超过许用温度,如不满足,应修改参数重新进行上述步骤的计算。必要时可选择更有效的冷却方式,直至达到控温指标为止。 t5 P
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F模型或样机的试验、分析。通过对模型或样机的测量,检验理论计算与试验结果的偏差程度。 ZQ'
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E优选方案。经过对各种方案的分析、比较,利用计算机辅助热设计的手段,得出一个最佳的热设计方案。