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智能手机热设计 [复制链接]

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离线chenyl
 

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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2014-07-18
想总结一下智能手机设计方面的知识,请大家一起讨论讨论,共同学习,呵呵~~ 5Jlz$]f  
例如PCB设计方面有以下几点可以参考: YD 1u  
1.电源和GND网络的线宽要足够,减少大电流产生的温升; ;"Q{dOvp  
2.适当增加金属通孔和盲孔,减小热阻; 0ZlF#PJA  
3.增加表层的copper面积和厚度。 <sE0426 {  
期待各位大牛的高见~~
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离线chenyl

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只看该作者 沙发  发表于: 2014-07-18
自己顶一个,添加两条: ". #=_/op  
4.屏蔽盖开散热孔 No#1Ikw  
5.使用石墨烯导热,分散热源,避免局部温升过高
 
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