智能手机热设计 [复制链接]

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离线chenyl

只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2014-07-18

想总结一下智能手机热设计方面的知识，请大家一起讨论讨论，共同学习，呵呵~~
例如PCB设计方面有以下几点可以参考：
1.电源和GND网络的线宽要足够，减少大电流产生的温升；
2.适当增加金属通孔和盲孔，减小热阻；
3.增加表层的copper面积和厚度。
期待各位大牛的高见~~

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离线chenyl

只看该作者沙发发表于: 2014-07-18

自己顶一个，添加两条：
4.屏蔽盖开散热孔
5.使用石墨烯导热，分散热源，避免局部温升过高


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