为什么要进行热设计？ [复制链接]

为什么要进行热设计？ vf&_ N  
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高温对电子产品的影响： hrNB"W|?x  
绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 =yF]#>Ah  
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温度对元器件的影响： C@`rg ILc  
一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命； ;NOmI+t0w&  
高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降， 一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C； [rkw k\m*  
温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低； NnH]c+   
结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效。 5?MaKNm }