1617阅读
0回复

为什么要进行热设计？ [复制链接]

上一主题下一主题查看指定楼层

离线mike

论坛版主

发帖: 173

世科币: 248

威望: 408

贡献值: 146

银元: 0

只看楼主正序阅读使用道具楼主发表于: 2009-09-07

— 本帖被 admin 执行取消置顶操作(2012-12-19) —

关键词：热设计

为什么要进行热设计？

高温对电子产品的影响：
绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。

温度对元器件的影响：
一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；
高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；
温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低；
结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效。