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电子工艺材料检测项目 [复制链接]

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离线分析测试
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-11-07
L F Z  
助焊剂检测		 g-Z>1V  
焊膏检测		 JsVW:8QO~  
焊锡丝检测		 /lAt&0  
胶粘剂检测		 yy/wSk  
绝缘漆检测
JBi<TDm/  
外观		 e~nmI y  
黏度		 G~u94r w|:  
焊剂含量		 S-'iOJ 1]  
粘度		 CKNH/[ ZR,  
原漆外观
eP[azC"G[  
密度（g/cm3）		 Vk@u|6U'  
锡珠试验		 1th|n  
外径		 |giK]Z  
剪切强度		 h^?[:XBeav  
透明度
C&Ow*~  
固体含量		 Wi hQ j  
坍塌试验		 "xdXHuX  
喷溅试验		 AX<TkS@wjb  
铺展/坍塌		 YJ. 'Yc  
表面电阻率
dkLc"$( O  
助焊性		 X./8 PK?&  
润湿性试验		 B`iQN7fd  
锡槽检测		 m:/nw,  
高温强度		 *{)[:;  
闪点
=}Bq"m  
铜镜腐蚀试验		 @HMt}zD  
焊剂含量		 D3HE~zkI  
焊焊连续/均匀性		 pvDr&n9  
介电常数		 >Y1?`  
厚层干燥
^ Gq2"rDM  
物理稳定性		  S`U Gk  
制样		 (=QaAn,,R  
制样		 J= ia  
固化		 lqF{Y<l  
体积电阻率
wTf0O@``6H  
水萃取液电阻率		 E,c~.jYc  
粒度形状分布		 = <O{t#]  
残留物干燥度		 _-% ay  
湿热性		 }<2F]UuR  
击穿强度
C: kl/9M@  
残留物干燥度		 wju ~5  
 E;VBoN [  
 D'fP2?3FK  
电气强度		 v0"|J3  
吸水率
}2`S@Rq.WW  
酸值（mgKOH/gFlux）		 2*K0~ b`  
 k`oXo%  
 R^1= :<)C  
焊接处理后的剪切强度		 "MoV*U2s,  
耐油性
}s}9@kl;&  
铜板腐蚀性		 d57(#)`  
 D|e6$O5o  
 ?a}eRA7  
体积电阻率		 Nz!AR$  
弯曲
QRdb~f;<hj  
表面绝缘电阻		 _ORW'(:Z  
 / /wmJ |  
 ][?GJ"O+U  
表面电阻率		 $mlsFBd  
耐热性
<n6/np!  
电迁移		 G53!wIW2:  
 VFYJXR{  
 O]~p)E  
耐溶剂性耐		 IF1?/D"<  
干燥时间
H>Fy 2w  
霉菌试验		 RKBtw Zx>f  
 /\=g; o'  
 ZAiQofQ:2  
耐霉菌性		 k*n5+[U^tP  
固体含量
VTV-$D u[}  
 Rq\.RR](  
 7pGlbdS  
 Put +<o <  
电迁移		 py,z7_Nuh  
酸值
eR;cl$  
 @=@WRPGM*9  
 & }}o9  
 9?]4s-~  
 &%INfl>o7.  
黏度
F7L+bv   
5]gd,&^?>  
rbs:qLa%  
Rsqb<+7  
清洗剂的常规检验项目： 4Yx?75/  
NtSa# $A  
比重或密度		 ?r#e  
电导率		 (|"K sGl  
残留量(wt%)		 t-i;  
沸点或沸程		 $_% a=0  
绝缘电阻(Ω)
> QDmSy*&  
水萃取液酸碱度（pH）		 ; Sq_DP1W  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）		 , 0MDkXb  
闪点		 u-$(TyDEl|  
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)		 lqTTTk  
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）
C%9;~S  
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)
cLEBcTx  
?<STt 9  
清洗剂无ODS认证检测： NiQ`,Q$B  
0,1:l3iu1M  
  
KuL2X@)}  
外观		 e)]9u$x  
物理稳定性		 ^I*</w8  
馏程		 B"rnSui  
电导率		 7=(r k  
pH
#Drs=7w  
物理稳定性		 >77N5 >]e  
腐蚀试验		 Eh L 8rR  
残留量(wt%)		 ,#:*dl  
金属离子		 6bF?2 OC  
闪点(℃)
/I&Hq7SW`  
密度		 1henQiIO  
粘度		 4gbi?UAmX  
表面张力		 Mwp[?#1j  
击穿电压		 GPlAQk   
水分
<q|IP_  
动态表面绝缘电阻		 ;]YQ WK  
沸点或沸程		 Q-;ltJ  
材料相容性试验		 NCbl|v=  
清洗温差		 ;m6Mm`[i<  
局部放电起始电压（PDIV）
t95hI DtD  
贝克松脂丁醇值（KB值）		 ]} z ;!D>  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）
Q)N$h07R  
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离线ig3177
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只看该作者 沙发  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很好，不错的，学习一下。
 
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离线hs0488
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只看该作者 板凳  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
辛苦了，留着备用。。。
 
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离线kfps8046
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只看该作者 地板  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
嗯，先顶再学习。谢谢！！！
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离线zf5852
侠客
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只看该作者 4楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很详细, 学习!
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离线gw6823
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只看该作者 5楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
一切尽在不言中
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离线jxzb00
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只看该作者 6楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
楼主辛苦，多谢分享！
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离线cighsen02
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只看该作者 7楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
xue xi
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离线百变小妖521
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只看该作者 8楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
先谢过了，一会慢慢看
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离线dt3844
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
顶顶....
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