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电子工艺材料检测项目 [复制链接]

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离线分析测试
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-11-07
(I[s3EnhS  
助焊剂检测		 kL|\wci  
焊膏检测		 ^ESUMXb  
焊锡丝检测		 YGETMIT(  
胶粘剂检测		 zZ: xEc  
绝缘漆检测
~q 7;8<U  
外观		 >k;p.Pay%  
黏度		 NO2(vE  
焊剂含量		 a~opE!|m  
粘度		 &iBNO,v  
原漆外观
8I.VJ3Q  
密度（g/cm3）		  to>  
锡珠试验		 z_&P?+"Df  
外径		 [_.n$p-  
剪切强度		 zK;XF N#U^  
透明度
 #fDs[  
固体含量		 H"Dn]$Q\Z  
坍塌试验		 Z^ar.boc  
喷溅试验		 [TTSA2  
铺展/坍塌		 -x*2t;%z{U  
表面电阻率
L%\b'fs  
助焊性		 mUP.rb6  
润湿性试验		 A\sI<WrH  
锡槽检测		 5.0e~zlM -  
高温强度		 *_-'/ i  
闪点
xL "!~dN  
铜镜腐蚀试验		 dJk9@u  
焊剂含量		 r6.d s^  
焊焊连续/均匀性		 Ri7((x]H"  
介电常数		 OjE` 1h\  
厚层干燥
}Fb!?['G5  
物理稳定性		 G=9d&N  
制样		 LJlZ^kh  
制样		 V >-b`e  
固化		 [tT8_}v$LN  
体积电阻率
~EiH-z4U  
水萃取液电阻率		 KxGX\   
粒度形状分布		 K+\nC)oG  
残留物干燥度		 gbBy/_b  
湿热性		 jjs&`Fy,  
击穿强度
>u +q1j.  
残留物干燥度		 kfb/n)b'  
 . v)mZp  
 hn)a@  
电气强度		 ~,6b_W p/  
吸水率
^4Am %yyT  
酸值（mgKOH/gFlux）		 w)] H ^6  
 !G5a*8]  
 zW |=2oX2  
焊接处理后的剪切强度		 N6oq90G  
耐油性
bEuaOBc  
铜板腐蚀性		 :B *}^g  
 or ;f&![ w  
 X+8B!F  
体积电阻率		 *mG `_9  
弯曲
o(A|)c4k  
表面绝缘电阻		 dm rps+L  
 D.!~dyI.,$  
 tEd.'D8 s  
表面电阻率		 pfuW  
耐热性
 /RZR}  
电迁移		 ]T! }XXK  
 !H][LXB~H  
 f67NWFX  
耐溶剂性耐		 Gnm4gF!BI  
干燥时间
Dz=k7zRg"  
霉菌试验		 38V 3o`f  
 \hO2p6  
 O u>u %  
耐霉菌性		 8GPIZh'0 h  
固体含量
3>ex5  
 hjZ}C+=O  
 ,:Jus  
 a`9L,8Ve  
电迁移		 2A`A\19t  
酸值
0l*]L`]L#  
 M$4k;  
 75nNh~?)\  
 @}_WE,r  
 HD,xY4q&N  
黏度
)M=ioE8`h  
.Xm(D>>k  
^Jb H?  
zX5!vaEv  
清洗剂的常规检验项目： yx V: !gl  
R+g z<H.Q  
比重或密度		 No2b" G@  
电导率		 O25lLNmO  
残留量(wt%)		 @F(mi1QO  
沸点或沸程		 P2 Vg4   
绝缘电阻(Ω)
0527Wj  
水萃取液酸碱度（pH）		 Jmx Ko+-  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）		 +{/  
闪点		 *2jK#9"MP  
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)		 NO :a;  
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）
2WG>, 4W2  
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)
,i@X'<;y  
cp h:y  
清洗剂无ODS认证检测： m4*@o?Ow  
"Iix )Ue  
  
z<5m fAm  
外观		 Sf r&p>{,  
物理稳定性		 JwXT%op9RP  
馏程		 &>Vfa  
电导率		 Z R'H \Z  
pH
?pza G{  
物理稳定性		 /ID?DtJ  
腐蚀试验		 qZA).12qS  
残留量(wt%)		 ?%y?rk <  
金属离子		 ez6EjUk  
闪点(℃)
mFZ?hOyP.  
密度		 [YcG(^^  
粘度		 lh;:M -b9  
表面张力		 <>aw 1WM+  
击穿电压		 9Q+'n$s0^  
水分
O6G0  
动态表面绝缘电阻		 G8Y<1%`<  
沸点或沸程		 FK5 <6n,U  
材料相容性试验		 hj.a&%  
清洗温差		 W)f/0QX}W  
局部放电起始电压（PDIV）
OZ~5*v  
贝克松脂丁醇值（KB值）		 `</ff+Q6  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）
ZL&g_jC  
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离线ig3177
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只看该作者 沙发  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很好，不错的，学习一下。
 
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离线hs0488
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只看该作者 板凳  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
辛苦了，留着备用。。。
 
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离线kfps8046
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只看该作者 地板  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
嗯，先顶再学习。谢谢！！！
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离线zf5852
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只看该作者 4楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很详细, 学习!
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离线gw6823
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只看该作者 5楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
一切尽在不言中
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离线jxzb00
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只看该作者 6楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
楼主辛苦，多谢分享！
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离线cighsen02
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只看该作者 7楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
xue xi
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离线百变小妖521
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只看该作者 8楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
先谢过了，一会慢慢看
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离线dt3844
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
顶顶....
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