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电子工艺材料检测项目 [复制链接]

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离线分析测试
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-11-07
z{+; '9C  
助焊剂检测		 e$|)wOwU  
焊膏检测		 l]=$<   
焊锡丝检测		 FQRcZpv;  
胶粘剂检测		 PS;*N 8  
绝缘漆检测
9uoj3 Rh<  
外观		 mV]g5>Q\  
黏度		 3`8xh 9O  
焊剂含量		 UHHKI)(  
粘度		 z hL,BTH  
原漆外观
1<e%)? G  
密度（g/cm3）		 /a)=B)NH  
锡珠试验		 >:|q J$J.  
外径		 :N:8O^D^<  
剪切强度		 ZM!~M>B9R  
透明度
y$NG..S  
固体含量		 Z_+No :F7I  
坍塌试验		 Gjr2]t;E  
喷溅试验		 ij5YV3  
铺展/坍塌		 uD3_'a  
表面电阻率
{Wo7=aR  
助焊性		 Eq{TZV  
润湿性试验		 2=EKAg=S  
锡槽检测		 W^f#xrq>  
高温强度		 ow "Xv  
闪点
63=m11 Z4  
铜镜腐蚀试验		 _(foJRr  
焊剂含量		 u7d]%<~'$F  
焊焊连续/均匀性		 -yeT$P&|  
介电常数		 r;z A `  
厚层干燥
}T,uw8?f!  
物理稳定性		 e^yB9b  
制样		 ?F/3]lsggT  
制样		 -bwl~3ZTi  
固化		 ioggD  
体积电阻率
T (qu ~}  
水萃取液电阻率		 ,v"A}g0"  
粒度形状分布		 H< j+-u4b  
残留物干燥度		 {Fj`'0Xu;  
湿热性		 ' vwBG=9C  
击穿强度
]9' \<uR  
残留物干燥度		 zy|hf<V  
 Y3[@(  
 8PQt8G.  
电气强度		 \21!NPXH2  
吸水率
>_@J&vC  
酸值（mgKOH/gFlux）		 z8o Sh t`+  
 x-[l`k.V  
 8 =d9*lm  
焊接处理后的剪切强度		 (j(6%U  
耐油性
RW'QU`N[Y  
铜板腐蚀性		 BwR)--75  
 7>#74 oy  
 \QVL%,.%M  
体积电阻率		 KyjN'F$  
弯曲
 0y?bwxkc  
表面绝缘电阻		 .RdnJ&K*  
 GujmBb  
 {D$+~ lO  
表面电阻率		 y\ S}U{*Z'  
耐热性
1jDN=hIl  
电迁移		 Tv!zqx#E  
 #V@[<S2  
 L\a G.\  
耐溶剂性耐		 tw,uV)xm  
干燥时间
|cs]98FEf  
霉菌试验		 "\3C)Nz?  
 *lc|iq\  
 g%TOYZr!X  
耐霉菌性		 %vUY|3G  
固体含量
a`I \19p]  
 *O_>3Hgl  
 =U'!<w<-  
 |P@N}P@  
电迁移		 U$|q]N  
酸值
{8>g? 4Q#  
 `*6|2  
 pT{is.RM  
 NOg/rDs'{  
 ,Qx]_gZ`  
黏度
p#).;\M   
LaO8) l qR  
d P?prT  
BBM[Fy37!}  
清洗剂的常规检验项目： /v^ '5j1o  
G<M0KU (  
比重或密度		 c ef[T(>  
电导率		 _tJt eDRY  
残留量(wt%)		 s> m2qSu  
沸点或沸程		 *#'j0;2F  
绝缘电阻(Ω)
xRe`Duy:  
水萃取液酸碱度（pH）		 Xd=KBB[r?  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）		 V _:`K$  
闪点		 qFD ZD)K  
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)		 4T31<wk  
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）
E +_n@t"  
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)
xIGq+yd(  
=0pt-FQ  
清洗剂无ODS认证检测： q#tUDxf(|  
x~V[}4E%>  
  
M76p=*  
外观		 p?i.<Z  
物理稳定性		 VBX)xQazU  
馏程		 9MMCWMV  
电导率		 $ln8Cpbca  
pH
h[W`P%xZ  
物理稳定性		 >Zb!?ntN`t  
腐蚀试验		 z`wIb  
残留量(wt%)		 EhxpMTS  
金属离子		 Anz{u$0M[  
闪点(℃)
2][9Wp  
密度		 TTXF r  
粘度		 cibl j?"Wi  
表面张力		 wW%b~JX  
击穿电压		 JP>EW& M  
水分
ZFtx&vr P  
动态表面绝缘电阻		 W`[VLi}fe  
沸点或沸程		 <f>77vh0  
材料相容性试验		  .\oz  
清洗温差		 QD-\'Bp/X  
局部放电起始电压（PDIV）
-b!?9T?}  
贝克松脂丁醇值（KB值）		 (-S^L'v62v  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）
.rBU"Rbo  
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离线ig3177
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只看该作者 沙发  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很好，不错的，学习一下。
 
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离线hs0488
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只看该作者 板凳  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
辛苦了，留着备用。。。
 
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离线kfps8046
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只看该作者 地板  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
嗯，先顶再学习。谢谢！！！
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离线zf5852
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只看该作者 4楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很详细, 学习!
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离线gw6823
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只看该作者 5楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
一切尽在不言中
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离线jxzb00
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只看该作者 6楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
楼主辛苦，多谢分享！
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离线cighsen02
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只看该作者 7楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
xue xi
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离线百变小妖521
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只看该作者 8楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
先谢过了，一会慢慢看
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离线dt3844
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
顶顶....
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