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电子工艺材料检测项目 [复制链接]

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离线分析测试
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-11-07
sNX$ =<E  
助焊剂检测		 q.<q(r  
焊膏检测		 FAE>N-brQ  
焊锡丝检测		 ,fET.s^|U  
胶粘剂检测		 -+Q,xxu  
绝缘漆检测
RNX}Wlo-s  
外观		 HNU[W8mg8  
黏度		 b>2u>4  
焊剂含量		 v S%+  
粘度		 wc__g8?'  
原漆外观
UBC[5E$  
密度（g/cm3）		 3tLh{S?uJ  
锡珠试验		 MQG$J!N  
外径		 8o{ SU6pH  
剪切强度		 '!f5|l9SC  
透明度
7Q[P  
固体含量		 4]dPhsey  
坍塌试验		 ekAGzu  
喷溅试验		 E RMh% C  
铺展/坍塌		 R/^ rh  
表面电阻率
zzW^ AvR  
助焊性		 6Q wL  
润湿性试验		 ] 2b@mX  
锡槽检测		 f,ux oAS  
高温强度		 rB7(&(n>^  
闪点
:8 )4:4$^  
铜镜腐蚀试验		 P.fgt>v]  
焊剂含量		 I7Eg$J&  
焊焊连续/均匀性		 J$P]>By5:  
介电常数		  #?,cYh+  
厚层干燥
VEpQT Qp  
物理稳定性		 Y}[r`}={  
制样		 >/n/n{{  
制样		 }i[jJb`bY  
固化		 9 o18VJR  
体积电阻率
qI"mW@G~H  
水萃取液电阻率		 61KJ( rSX3  
粒度形状分布		 &]M<G)9  
残留物干燥度		 /U`"|3  
湿热性		 vB,N6~r>  
击穿强度
[ wROIvV  
残留物干燥度		 m1<B6*iG"  
 Md~ mI8  
 3Q #VD)  
电气强度		 7OZ s~6(  
吸水率
mI.*b(Irp  
酸值（mgKOH/gFlux）		 5GY%ZRHh  
 z XvWo6  
 qmK!d<4  
焊接处理后的剪切强度		 55;xAsG  
耐油性
e L(T  
铜板腐蚀性		 FCI T+ 8K  
 ="u(o(j"  
 % va/x]K  
体积电阻率		 ?>,aq>2O$  
弯曲
[<%yUy  
表面绝缘电阻		 >2wjV"W?  
 G U!XD!!&  
 rbJ-vEzo.#  
表面电阻率		 p?!] sO1l  
耐热性
VE GUhI/d  
电迁移		 r` 3)sc  
 ;`xu)08a  
 FUHjY  
耐溶剂性耐		 Mk^o*L{ H  
干燥时间
7g=Ze~aq  
霉菌试验		 +}:c+Z<  
 \(Hg_]>m  
 {^ N = hI  
耐霉菌性		 9,F(f}(t  
固体含量
;)o% 2#I  
 !IT']kA  
 c[Y7tj%y  
 {E@@14]g  
电迁移		 []u!piW  
酸值
;}:"[B3$  
 gBrIqM i5  
 \24neD4cM@  
 a-O9[?G/x  
 -V<i4X<|,+  
黏度
o%CBSm]  
d~YDg{H  
CM7j^t  
m3.d!~U\  
清洗剂的常规检验项目： lHZf'P_Wx  
$JcU0tPq0  
比重或密度		 %!x\|@C  
电导率		 8`'_ckIgr  
残留量(wt%)		 MNkysB(  
沸点或沸程		 <A+Yo3|7  
绝缘电阻(Ω)
nqy\xK#.^  
水萃取液酸碱度（pH）		 mtmtOG_/=  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）		 8vc4J5  
闪点		 S yX>zN!  
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)		 q4lL7@_  
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）
qD Nqd  
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)
o^7}H{AE  
x)nBy)<  
清洗剂无ODS认证检测： Vz51=?75  
cM.q^{d`  
  
X62z>mM  
外观		 DJT)7l{  
物理稳定性		 .lTU[(qwu  
馏程		 XNd:x {  
电导率		 pB h [F5  
pH
boJQ3Xc  
物理稳定性		 * vEG%Y  
腐蚀试验		 nS]/=xP{  
残留量(wt%)		 l?Bv9k.^?  
金属离子		 ;{j:5+'  
闪点(℃)
#^%Rk'W  
密度		 6aXsRhQ~  
粘度		 ]%"Z[R   
表面张力		 `{ou4H\  
击穿电压		 L}l c=\  
水分
4}LGE>  
动态表面绝缘电阻		 .'L@$]!G  
沸点或沸程		 p+#uPY1#  
材料相容性试验		 : R.,<DQM  
清洗温差		 11%^K=dq  
局部放电起始电压（PDIV）
e nDjP  
贝克松脂丁醇值（KB值）		 $NT{ssh  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）
kYmkKl_  
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离线ig3177
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只看该作者 沙发  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很好，不错的，学习一下。
 
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离线hs0488
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只看该作者 板凳  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
辛苦了，留着备用。。。
 
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离线kfps8046
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只看该作者 地板  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
嗯，先顶再学习。谢谢！！！
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离线zf5852
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只看该作者 4楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很详细, 学习!
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离线gw6823
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只看该作者 5楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
一切尽在不言中
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离线jxzb00
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只看该作者 6楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
楼主辛苦，多谢分享！
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离线cighsen02
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只看该作者 7楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
xue xi
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离线百变小妖521
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只看该作者 8楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
先谢过了，一会慢慢看
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离线dt3844
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
顶顶....
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