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电子工艺材料检测项目 [复制链接]

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离线分析测试
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-11-07
}4Tc  
助焊剂检测		 jT8#C=a7  
焊膏检测		 (eCJ;%%k  
焊锡丝检测		 &xa(BX%,c  
胶粘剂检测		 4SlADvGl  
绝缘漆检测
BybW)+~  
外观		 b~'"^ Bts*  
黏度		 4*Q#0`um  
焊剂含量		 {DU`[:SQZg  
粘度		 |/09<F:L[  
原漆外观
n^z]q;IN2.  
密度（g/cm3）		 kPVO?uO  
锡珠试验		 (vb SM}P  
外径		 ,=Mt`aN  
剪切强度		 *Eo?k<:zPm  
透明度
5\e9@1Rc  
固体含量		 p4'G$]#  
坍塌试验		 KTP8?Q"n0  
喷溅试验		 CbwJd5tk  
铺展/坍塌		 }[ 4r4 1[  
表面电阻率
B]uc<`f  
助焊性		 1(|'WyD  
润湿性试验		 FQqI<6;  
锡槽检测		 dvt9u9Vg=  
高温强度		 9Hf9VC3   
闪点
)i !o8YB  
铜镜腐蚀试验		 WJ4li@T7V  
焊剂含量		 *a#rM"6P  
焊焊连续/均匀性		 1 D<_N  
介电常数		 `C$:Yf]%nG  
厚层干燥
o1FF"tLkN  
物理稳定性		 E )5E$  
制样		 DGAX3N;r6{  
制样		 3b+d"`Y^S  
固化		 [&&1j@LQ*  
体积电阻率
L:1^Kxg  
水萃取液电阻率		 B, TB3 {  
粒度形状分布		 34d3g  
残留物干燥度		 N(y\dL=v  
湿热性		 dVsE^jsL  
击穿强度
_g~qu [1  
残留物干燥度		 )w0AC"2O~  
 pb$~b\s]=  
 *{y K 8  
电气强度		 AiK  
吸水率
]Yvga!S"C  
酸值（mgKOH/gFlux）		 rwG CUo6Z  
 opJMS6%r  
 T9u<p=p  
焊接处理后的剪切强度		 ODC8D>ZYl  
耐油性
61j I  
铜板腐蚀性		 8G5m{XTS(  
 yNqe8C,>e  
 o`q_wdy?  
体积电阻率		 #~.w&~ :  
弯曲
;XDz)`c  
表面绝缘电阻		 2d {y M(=(  
 ?l$Nf@-  
 C{q:_M;  
表面电阻率		 vQa'S-@u  
耐热性
QZ?=M@|f  
电迁移		 f5GdZ_  
 E3*\ ^Q_  
 N*@aDM07  
耐溶剂性耐		 [*Z`Kc  
干燥时间
Hku!bJ  
霉菌试验		 ;=< ^0hxer  
 \bx~*FaX  
 q,2]5 '  
耐霉菌性		 Do]*JO)(  
固体含量
K"V:<a  
 5`<eKwls  
 ?QA\G6i4  
 rz(0:vxwA  
电迁移		 _iE j  
酸值
(X H2Sy  
 -n*;W9  
 }xFi& <  
 <SVmOmJ-K  
 _N3}gFh>  
黏度
#\bP7a +  
|)W!jC&k  
uG>nV  
v6e%#=  
清洗剂的常规检验项目： wUi(3g|A  
J?P]EQU  
比重或密度		 v9}[$HWx  
电导率		 hbuZaxo<  
残留量(wt%)		 9u wL{P&  
沸点或沸程		 <?$kI>Ot  
绝缘电阻(Ω)
J"[3~&em  
水萃取液酸碱度（pH）		 zj]b&In6;  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）		 qmmv7==  
闪点		 Xyv8LB  
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)		 _1JmjIH)M  
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）
KR3-Hb4  
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)
xQz#i-v  
GqjO>v fy  
清洗剂无ODS认证检测： uFe'$ vI  
\o9@>&2  
  
[&n|\!  
外观		 dy_.(r5[L]  
物理稳定性		 d5, FM  
馏程		 zXgkcq)  
电导率		 d2ofxfpg+  
pH
zMU68vwM  
物理稳定性		 /$OIlu  
腐蚀试验		 Y?.gfEXSQo  
残留量(wt%)		 !'PlDGD  
金属离子		 ZX]A )5G  
闪点(℃)
hE5G!@1F  
密度		 7X:hIl   
粘度		 mE_iS?1  
表面张力		 )Jz!Ut  
击穿电压		 @_uFX!;  
水分
U*xxrt/On/  
动态表面绝缘电阻		 wJr/FE 7c  
沸点或沸程		 xF^r`  
材料相容性试验		 6%z`)d  
清洗温差		 `v<f}  
局部放电起始电压（PDIV）
*ig5Q(b*N  
贝克松脂丁醇值（KB值）		 Cb< ~i  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）
$&NbLj eS  
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离线ig3177
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只看该作者 沙发  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很好，不错的，学习一下。
 
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离线hs0488
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只看该作者 板凳  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
辛苦了，留着备用。。。
 
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离线kfps8046
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只看该作者 地板  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
嗯，先顶再学习。谢谢！！！
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离线zf5852
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只看该作者 4楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很详细, 学习!
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离线gw6823
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只看该作者 5楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
一切尽在不言中
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离线jxzb00
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只看该作者 6楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
楼主辛苦，多谢分享！
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离线cighsen02
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只看该作者 7楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
xue xi
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离线百变小妖521
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只看该作者 8楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
先谢过了，一会慢慢看
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离线dt3844
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
顶顶....
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