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电子工艺材料检测项目 [复制链接]

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离线分析测试
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-11-07
+e3WwUx  
助焊剂检测		 (gJ )]/n  
焊膏检测		 BC0c c[x  
焊锡丝检测		 aSj1P/A  
胶粘剂检测		 %F]9^C+  
绝缘漆检测
SAxa7B/U2  
外观		 He_(JXTP  
黏度		  - $MC  
焊剂含量		 dK(%u9v  
粘度		 C.e|VzQa  
原漆外观
w wRT$-!  
密度（g/cm3）		 ?;#3U5$v  
锡珠试验		 c:_i)":  
外径		 }(%}"%$  
剪切强度		 ez:o9)N4  
透明度
9X&qdA/q  
固体含量		 )"3oe ?  
坍塌试验		 jqsktJw#i  
喷溅试验		 eKti+n.  
铺展/坍塌		 ? /X6x1PN  
表面电阻率
]Tw6Fg1o>  
助焊性		 ;|1P1H-W~M  
润湿性试验		 $=SYssg7La  
锡槽检测		 mBkQ 8e  
高温强度		 cDyC&}:f  
闪点
+Z(VWu6  
铜镜腐蚀试验		 -^Va]Lk  
焊剂含量		 e1}0f8%  
焊焊连续/均匀性		 _JO @O^Ndd  
介电常数		 wIHz TL  
厚层干燥
)`7h,w J[1  
物理稳定性		 l(4./M  
制样		 xF+x I6  
制样		 @6 `@. iZ  
固化		 J/2pS  
体积电阻率
6E4L4Vb  
水萃取液电阻率		 V@f#/"u'  
粒度形状分布		 ghiElsBU  
残留物干燥度		 b=EZtk6>  
湿热性		 8=uljn/  
击穿强度
inrL'z   
残留物干燥度		 RL9P:] ^  
 &Y$rVBgQ  
 Kfl+8UR5=  
电气强度		 0}N^l=jQ  
吸水率
#$E vybETx  
酸值（mgKOH/gFlux）		 Fy^\Uw  
 M#m7g4*L!  
 wwz <c5  
焊接处理后的剪切强度		 r{_'2Z_i  
耐油性
{JJ`|*H$_  
铜板腐蚀性		 b;{C1aa>}  
 Gex^\gf  
 pFuQ!7Uk  
体积电阻率		 %j,Ny}a   
弯曲
#LZ`kSlv4  
表面绝缘电阻		 tXx9N_/  
 19EU[eb  
 {D@y-K5  
表面电阻率		 ATU@5,9  
耐热性
` C1LR,J  
电迁移		 /H)g<YA  
 P+/L, u  
 !"kvXxp^  
耐溶剂性耐		 zR4huo  
干燥时间
.cb mCFXL  
霉菌试验		 WM#!X!Vo  
 &.}zZ/  
 D"hiEz  
耐霉菌性		 c*h5lM'n6  
固体含量
("aYjK k  
 o 2DnkzpJ  
 8dpVB#]pp,  
 ka5>9E  
电迁移		 !xlVyt5e  
酸值
/i] Gg \)  
 V=c&QPP  
 6(z.(eT  
 U3Q'ZT  
 n;MoMGnPh,  
黏度
%jkd}D  
T.xW|Iwx  
6"wY;E  
eBP N[V  
清洗剂的常规检验项目： H: U_k68  
2n@"|\uHD  
比重或密度		 L'c4 i[~s  
电导率		 Lrk^<:8;  
残留量(wt%)		 R; IB o  
沸点或沸程		 .Wr7?'D1M  
绝缘电阻(Ω)
6h5*b8LxA  
水萃取液酸碱度（pH）		 Z(V 4"x7F  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）		 ){6;o& CC:  
闪点		 &)wQ|{P~k  
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)		 Y#Hf\8r,d  
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）
f'}23\>  
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)
=n;ileGm+^  
JNZKzyJ9K  
清洗剂无ODS认证检测： H aturg  
4u"O/rt  
  
\n/_ Px  
外观		 73P(oVj<  
物理稳定性		 }bHd U]$}  
馏程		 1z*]MYU  
电导率		 V}3.K\7  
pH
]2tX'=X  
物理稳定性		 Z!t t(y\  
腐蚀试验		 5.idC-\  
残留量(wt%)		 , Lhgv1  
金属离子		 YW}1Mf=_  
闪点(℃)
iv\ ?TAZC  
密度		 .}2^YOmd  
粘度		 \O`B@!da~  
表面张力		 8la.N*  
击穿电压		 F< Qjoaz  
水分
3,W2CN}  
动态表面绝缘电阻		 }G_ i+  
沸点或沸程		 DBbm M*r  
材料相容性试验		  &EV|knW  
清洗温差		 ?}bSQ)b  
局部放电起始电压（PDIV）
-9\O$I-3  
贝克松脂丁醇值（KB值）		 TdG[b1xN  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）
')}$v+ 9h  
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离线ig3177
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只看该作者 沙发  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很好，不错的，学习一下。
 
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离线hs0488
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只看该作者 板凳  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
辛苦了，留着备用。。。
 
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离线kfps8046
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只看该作者 地板  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
嗯，先顶再学习。谢谢！！！
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离线zf5852
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只看该作者 4楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很详细, 学习!
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离线gw6823
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只看该作者 5楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
一切尽在不言中
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离线jxzb00
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只看该作者 6楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
楼主辛苦，多谢分享！
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离线cighsen02
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只看该作者 7楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
xue xi
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离线百变小妖521
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只看该作者 8楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
先谢过了，一会慢慢看
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离线dt3844
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
顶顶....
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