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电子工艺材料检测项目
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发表于: 2012-11-07
zvvhFN2 s
助焊剂
检测
Pj[PIz
焊膏检测
aEFJ;n7m
焊锡丝检测
?[VM6- &
胶粘剂检测
:iK(JE`
绝缘漆检测
[/,)
外观
bo,_&4?
黏度
bH-ub2@qO
焊剂含量
>Y&N8PHD
粘度
Z_PNI#h*
原漆外观
q?,).x nN
密度(g/cm3)
hMzs*gK
锡珠
试验
+cWLjPD/}
外径
c4!^nk]
剪切强度
{.n"Z
透明度
/xG*,YL/q
固体含量
~)*,S^k(C.
坍塌试验
kM!kD4&
喷溅试验
)Z[ft
铺展/坍塌
`id9j
表面电阻率
TPVVck-T8
助焊性
^*S ,x P
润湿性试验
$J4 *U
锡槽检测
$ oTdfb
高温强度
e }mD ]O}
闪点
Mc#*wEo)8
铜镜
腐蚀
试验
@95FN)TXZY
焊剂含量
~+bv6qxg]\
焊焊连续/均匀性
0 - ><q
介电常数
+$X#q8j06
厚层干燥
.R)PJc5^
物理稳定性
aqYa{hXio
制样
nM\eDNK
制样
'sLiu8G
固化
!l_lo`)
体积电阻率
bgS$ {n/
水萃取液电阻率
]E_h
粒度形状分布
%ThyOl@O
残留物干燥度
6&DX] [G
湿热性
AgOp.~*Z~V
击穿强度
_ ):d`O e
残留物干燥度
&j?#3Qt'_
GiP`dtK
.,7JAkB%t
电气强度
e%4:) IV!;
吸水率
/&CmO>^e
酸值(mgKOH/gFlux)
D\@m6=L
/n5F(5<
uch>AuF:
焊接处理后的剪切强度
]W Zq^'q.
耐油性
4Ue_Y'LmM
铜板腐蚀性
:N<.?%Kf
aM@z^<Ub
j:}J}P
体积电阻率
Vo9F
弯曲
2+cNo9f
表面绝缘电阻
Yz4_vePh+5
DbZ0e5
;Og&FFs'
表面电阻率
}m/RZP~=
耐热性
xr qv@/kJ
电迁移
P_gYz!
ewuXpv%vwW
M wab!Ya
耐溶剂性耐
Uw/l>\
干燥时间
wNNB;n`l
霉菌试验
PF`rWw
C}?0`!Cc%
y^Vw`-e
耐霉菌性
-6=<#9R
固体含量
_2hXa!yO
rS*$rQCr=
]Z4zF"@
x`Fjf/1T*m
电迁移
wk\L* \@Y}
酸值
ad n|N
$E(XjuS
vz`@x45K
?RD *1
m-1?\bs
黏度
6~5 $s1Yc
IlLn4Iw
;Gm>O7"|@
s3lJu/Xe{
清洗剂的常规
检验
项目
:
pZ+j[!
'M%5v'$y
比重或密度
eihZp
电导率
mC(u2
残留量(wt%)
G.VYp6)5
沸点或沸程
Hptq,~_t
绝缘电阻(Ω)
+#v4B?NR
水萃取液酸碱度(pH)
7jezw'\=~
常温挥发速度(25℃,mg/s.cm
2
)
G m@iV,F%R
闪点
B/u*<k4
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)
b3^R,6]x&