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电子工艺材料检测项目 [复制链接]

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离线分析测试
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-11-07
z})H$]:$  
助焊剂检测		 IC92lPM }  
焊膏检测		 i  ,4  
焊锡丝检测		 7s<v06Wo  
胶粘剂检测		 K ,f1c}  
绝缘漆检测
5 (2g*I  
外观		 RTHdL  
黏度		 AN$}%t"  
焊剂含量		 P.&,nFIg3  
粘度		 u9N?B* &{  
原漆外观
xO"5bj  
密度（g/cm3）		 EOVHTDkKf  
锡珠试验		 $-5iwZ  
外径		 5p U(A6RtS  
剪切强度		 e9k}n\t3  
透明度
Ga N4In[d  
固体含量		 rZ w&[ G  
坍塌试验		 |+cyb<(V J  
喷溅试验		 ? Yy[8_(tN  
铺展/坍塌		 OHp 121  
表面电阻率
]Ny.  gu  
助焊性		 A}H)ojG'v  
润湿性试验		 !_l W#fe R  
锡槽检测		 S"5</*  
高温强度		 G)5%f\&  
闪点
!Lk|eGd*  
铜镜腐蚀试验		 QmbD%kW`3  
焊剂含量		 M2my>  
焊焊连续/均匀性		 &wK%p/?  
介电常数		 k2 k/v[60  
厚层干燥
VAsaJ`vcb  
物理稳定性		 {xr4CDP  
制样		 &" K74  
制样		 $MB56]W8  
固化		 "eZNci  
体积电阻率
MFiX8zwhx+  
水萃取液电阻率		 h+t{z"Ic=  
粒度形状分布		 ?9 :{p  
残留物干燥度		 %]r@vjeyd  
湿热性		 9_ KUUA  
击穿强度
#N[nvIi}  
残留物干燥度		 y9pQ1H<F;  
 X<# Q~"  
 2/E3~X7  
电气强度		 zw7=:<z=  
吸水率
O}Fp\"  
酸值（mgKOH/gFlux）		 UfOF's_'<  
 =HQH;c"  
 dfO@Yo-?*'  
焊接处理后的剪切强度		 sn}U4=u  
耐油性
l {\~I  
铜板腐蚀性		 L XJ" ct  
 V[HHP_  
 s'tmak-}|  
体积电阻率		 h<$Vry}  
弯曲
(`<l" @:_*  
表面绝缘电阻		 .B6$U>>NS^  
 zYbSv~)  
 y4C _G?  
表面电阻率		 Y"K7$+5#\  
耐热性
vaxNF%^~yN  
电迁移		 Q*^zphT  
 <q~&g &&+  
 J&@[=zBYw  
耐溶剂性耐		 ]$EKowi  
干燥时间
CD +,&id  
霉菌试验		 {I@@i8)]  
 :\4?{,@_h  
 INyreoMp  
耐霉菌性		 OU]!2[7c  
固体含量
S"!nM]2L  
 &s_[~g<  
 u#/Y<1gn  
 N>z_uPy{A  
电迁移		 G)?VC^Q  
酸值
:K#'?tH  
 DDwH9*  
 ReE6h\j  
 'ZgrN14  
 V44IA[  
黏度
;_@u@$=~  
z:ue]7(.  
m*6C *M  
q~^Jd=cB\  
清洗剂的常规检验项目： 9KN75<n  
VC:.ya|Z  
比重或密度		 QmvhmsDL  
电导率		 *)gbKXb  
残留量(wt%)		 JK4vQWy  
沸点或沸程		 Vahfz8~w/  
绝缘电阻(Ω)
lEL&tZ}  
水萃取液酸碱度（pH）		 R3`!Xj#&M  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）		 1@JAY!yoo_  
闪点		 ?B.>VnYZ/a  
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)		 vn}:$|r$J  
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）
I,OEor6%R(  
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)
&x =}m  
9!6sf GZ  
清洗剂无ODS认证检测： |_@ '_  
^  ry   
  
}SIUsh'  
外观		 tn&~~G~#  
物理稳定性		 >0z(+}]3z  
馏程		 qN% i$mJTo  
电导率		 r9 G}[# DO  
pH
7t &KKKV  
物理稳定性		 .Az' THD}  
腐蚀试验		 s{\USD6  
残留量(wt%)		 T{-<G13  
金属离子		 D=uU:7m  
闪点(℃)
c `C /U7j  
密度		 ~ HFDX@m*  
粘度		 rvrv[^a(  
表面张力		 J%]< /J  
击穿电压		 ]w ^9qS  
水分
0h^&`H:  
动态表面绝缘电阻		 7~(|q2ib  
沸点或沸程		 O]&DDzo  
材料相容性试验		 #;,dk(URo  
清洗温差		 !;EG<ji,gj  
局部放电起始电压（PDIV）
fy&vo~4i;  
贝克松脂丁醇值（KB值）		 MD`1KC_m  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）
[AgS@^"sf5  
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离线ig3177
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只看该作者 沙发  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很好，不错的，学习一下。
 
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离线hs0488
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只看该作者 板凳  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
辛苦了，留着备用。。。
 
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离线kfps8046
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只看该作者 地板  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
嗯，先顶再学习。谢谢！！！
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离线zf5852
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只看该作者 4楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很详细, 学习!
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离线gw6823
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只看该作者 5楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
一切尽在不言中
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离线jxzb00
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只看该作者 6楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
楼主辛苦，多谢分享！
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离线cighsen02
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只看该作者 7楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
xue xi
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离线百变小妖521
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只看该作者 8楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
先谢过了，一会慢慢看
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离线dt3844
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
顶顶....
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