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电子工艺材料检测项目 [复制链接]

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离线分析测试
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-11-07
~(nc<M[  
助焊剂检测		 {Y -~7@  
焊膏检测		 vAp<Muj(a  
焊锡丝检测		 n{u\t+f  
胶粘剂检测		 E\|nP~;~F9  
绝缘漆检测
F+"_]  
外观		 v3#,Z!  
黏度		 6<2H 7'  
焊剂含量		 K>dB{w#gS  
粘度		 ;-6-DEL  
原漆外观
U@M3.[jw  
密度（g/cm3）		 i|J%jA  
锡珠试验		 ;eN ^'/4A  
外径		 $#q` Y+;L2  
剪切强度		 CZ<T@k  
透明度
ovdJ[bO  
固体含量		 d'R vpoM  
坍塌试验		  Y !?'[t  
喷溅试验		 gcU*rml  
铺展/坍塌		 KwuucY  
表面电阻率
jN\u}!\O  
助焊性		 {FNkPX  
润湿性试验		 }yz>(Pq  
锡槽检测		 zx3gz7>k;  
高温强度		 +$h  
闪点
Y%pab/Y  
铜镜腐蚀试验		 ,/42^|=Z6O  
焊剂含量		 1E+12{~m"i  
焊焊连续/均匀性		 'nmA!s  
介电常数		 z p E|  
厚层干燥
d*gAL<M7E  
物理稳定性		 xa>| k>I  
制样		 Nwvlv{k'  
制样		 uDf<D.+5Ze  
固化		 -@orIwA&  
体积电阻率
JK k0f9)  
水萃取液电阻率		 i5,iJe0cA  
粒度形状分布		 5)[~ T2j!  
残留物干燥度		 }F`|_8L*v)  
湿热性		 s|[>@~gXk  
击穿强度
(O.%Xbx3  
残留物干燥度		 04a ^jjc  
 ^^y eC|~N:  
 $=aO *i  
电气强度		 RNg?o [S  
吸水率
G\.~/<Mg+  
酸值（mgKOH/gFlux）		 \Mf>X\}  
 d2\ !tJm  
 x4_IUIgh  
焊接处理后的剪切强度		 }gp@0ri%5  
耐油性
6].[z+  
铜板腐蚀性		 XLh)$rZ  
 K)Y& I  
 bcIae0LZ  
体积电阻率		 W.wPy@yi  
弯曲
HC`0Ni1  
表面绝缘电阻		 qGk+4 yC  
 C6+ 5G-Z  
 "be\%W+<  
表面电阻率		 ns[/M~_r  
耐热性
S"bN9?;#u  
电迁移		 1(' wg!  
 uHbg&eW  
 )@]%:m!ER  
耐溶剂性耐		 RhYe=Qh4{p  
干燥时间
:8S;34Y;  
霉菌试验		 (g6e5Sgi>  
 rrIyZ@_d9  
 a)|y0w)vV  
耐霉菌性		 h!tpi`8\z  
固体含量
tPy k^NJ;  
 8Qi)E 1n  
 "#)|WVa=BM  
 QN*|_H@h  
电迁移		 7 U7!'xU  
酸值
[4?r0vO  
 h6k" D4o\  
 2hV -h  
 :]:)c8!6  
 =]%,&Se  
黏度
kqX=3Zo  
+TbAtkEF*  
r10VFaly  
NCh-BinK@  
清洗剂的常规检验项目： a X1b(h2  
# bHkI~  
比重或密度		 /e"iY F  
电导率		 tC|?Kl7  
残留量(wt%)		 =Rx4ZqTI|  
沸点或沸程		 x</4/d  
绝缘电阻(Ω)
ATqblU>D  
水萃取液酸碱度（pH）		 ef^GJTv&k  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）		 q;bw }4  
闪点		 _%R^8FjH*  
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)		 WYb}SI(E  
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）
~\(c;J*Ir  
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)
M>Q ZN  
('J@GTe@xj  
清洗剂无ODS认证检测： C<C$df  
/>mK.FT  
  
m[xl) /e  
外观		 Q&.uL}R  
物理稳定性		 tnobqL'  
馏程		 _M/N_Fm  
电导率		 AwNr}9`  
pH
qZ^ PC-  
物理稳定性		 W"Y)a|rG%  
腐蚀试验		 g6%]uCFB  
残留量(wt%)		 xH\\#4/  
金属离子		 (0.oE%B",1  
闪点(℃)
Jm<NDE~rw  
密度		 FDD=I\Ic  
粘度		 fE~KWLm  
表面张力		 tV(iC~/  
击穿电压		 UxNn5(:sM@  
水分
CWkWW/ZI  
动态表面绝缘电阻		 Dst;sLr[,  
沸点或沸程		 uuEvH<1  
材料相容性试验		 {mD0 ug  
清洗温差		 Wd7*7']  
局部放电起始电压（PDIV）
\(Rj2  
贝克松脂丁醇值（KB值）		 #d %v=.1  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）
Zuzwc[Z1  
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离线ig3177
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只看该作者 沙发  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很好，不错的，学习一下。
 
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离线hs0488
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只看该作者 板凳  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
辛苦了，留着备用。。。
 
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离线kfps8046
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只看该作者 地板  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
嗯，先顶再学习。谢谢！！！
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离线zf5852
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只看该作者 4楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很详细, 学习!
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离线gw6823
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只看该作者 5楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
一切尽在不言中
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离线jxzb00
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只看该作者 6楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
楼主辛苦，多谢分享！
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离线cighsen02
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只看该作者 7楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
xue xi
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离线百变小妖521
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只看该作者 8楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
先谢过了，一会慢慢看
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离线dt3844
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
顶顶....
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