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电子工艺材料检测项目 [复制链接]

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离线分析测试
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-11-07
(# Z2  
助焊剂检测		 S+py \z%  
焊膏检测		 I<e[/#5P\`  
焊锡丝检测		 !%5ae82~3  
胶粘剂检测		 .j:.?v  
绝缘漆检测
cTu7U=%  
外观		 ,B%M P<Rz1  
黏度		 ;j])h !8X  
焊剂含量		 Rn~FCj,-  
粘度		 i/9QOw~  
原漆外观
Nr=ud QA{  
密度（g/cm3）		 I'2:>44>I6  
锡珠试验		 <9 lZ%j;  
外径		 LuY`mi  
剪切强度		 F+,X%$A#?  
透明度
!|_b}/  
固体含量		 q4{Pm $OW  
坍塌试验		 eT1b88_  
喷溅试验		 m6^Ua  
铺展/坍塌		 s (|T@g  
表面电阻率
au7%K5  
助焊性		 2 P+RfE`o  
润湿性试验		 O-Hu:KuIf  
锡槽检测		 gP8Fe =]  
高温强度		 %<$CH],%  
闪点
)~xL_yW_X  
铜镜腐蚀试验		 tk"L2t  
焊剂含量		 u\=gps/Z  
焊焊连续/均匀性		 mN +~fu h  
介电常数		 kwNXKn/   
厚层干燥
b9ysxuUdS  
物理稳定性		 pcXY6[#N  
制样		 o/buU{)y  
制样		 FQNhn+A  
固化		 L(TO5Y]  
体积电阻率
&N1C"Eov?  
水萃取液电阻率		 ONJW*!(  
粒度形状分布		 b0X*+q   
残留物干燥度		 _Ptf^+  
湿热性		 /b6Y~YbgU  
击穿强度
 /Z! ,1  
残留物干燥度		 /e Dah3%d  
 qTC`[l  
 +A W6 >yV`  
电气强度		 $>'}6?C.  
吸水率
%s$_KG!&  
酸值（mgKOH/gFlux）		 L6BHh_*E  
 ERL(>)  
 GEA@AD=^f  
焊接处理后的剪切强度		 L"zOa90ig  
耐油性
rd]HoFE  
铜板腐蚀性		 $>/J8iB  
 <WaiJy?  
 BxZ}YS:  
体积电阻率		 TuIeaH%x  
弯曲
cJ]`/YJ  
表面绝缘电阻		 W7(OrA!  
 1b6gTfU  
 rUlpo|B  
表面电阻率		 OFRzzG@  
耐热性
mqsf#'ri  
电迁移		 WK;p[u?~xi  
 B|,6m 3.  
 Iu1P}R>C  
耐溶剂性耐		 Wc,8<Y'   
干燥时间
`M7){  
霉菌试验		 l}O`cC  
 ]/$tt@h  
 ~{5%~8h.0r  
耐霉菌性		 W_DO8n X  
固体含量
j|[s?YJl  
 4h~Oj y16&  
 VX>_Sp s  
 C*gSx3OG  
电迁移		 S3J6P2P  
酸值
tNUcmiY  
 /=3g-$o{`  
 NeK:[Q@je  
 zm~~mz A  
 BF_k~  
黏度
Xoik%T-  
ad~ qr n\  
CTI(Kh+  
%-*vlNC)  
清洗剂的常规检验项目： 2h:f6=)r/u  
vV'^HD^v  
比重或密度		 JZY=2q&  
电导率		 lt$7 97  
残留量(wt%)		 lxmS.C  
沸点或沸程		 eHJ7L8#  
绝缘电阻(Ω)
IMR|a*=`c  
水萃取液酸碱度（pH）		 m Zh VpIUO  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）		 'H'+6   
闪点		 qN0# =X  
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)		 ygW@[^g  
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）
oU@ljSD  
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)
]6;AK\9TM  
w.Vynb  
清洗剂无ODS认证检测： LA?\~rh!  
UvZ@"El  
  
e87- B1`  
外观		 CdDd+h8  
物理稳定性		 ^CPfo/!  
馏程		 L{LU@.;1  
电导率		 5g1M_8e'+  
pH
8M|)ojH  
物理稳定性		 >I& jurU#  
腐蚀试验		 sk ?'^6Xh  
残留量(wt%)		 Ok>(>K<r  
金属离子		 XU_,Z/Yw_  
闪点(℃)
eky(;%Sz  
密度		 h ??C4z  
粘度		 ?7uK P}1|  
表面张力		 l+2cj?X  
击穿电压		 I/H V;g:#  
水分
b0YiQjS6>  
动态表面绝缘电阻		 !ww:O|0  
沸点或沸程		 %o@['9U[j  
材料相容性试验		 Q1`<fD  
清洗温差		 y9C;T(oi;  
局部放电起始电压（PDIV）
~h)@e\Kc  
贝克松脂丁醇值（KB值）		 +@emX$cFV  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）
`^7:7Wr]=  
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离线ig3177
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只看该作者 沙发  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很好，不错的，学习一下。
 
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离线hs0488
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只看该作者 板凳  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
辛苦了，留着备用。。。
 
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离线kfps8046
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只看该作者 地板  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
嗯，先顶再学习。谢谢！！！
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离线zf5852
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只看该作者 4楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很详细, 学习!
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离线gw6823
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只看该作者 5楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
一切尽在不言中
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离线jxzb00
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只看该作者 6楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
楼主辛苦，多谢分享！
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离线cighsen02
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只看该作者 7楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
xue xi
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离线百变小妖521
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只看该作者 8楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
先谢过了，一会慢慢看
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离线dt3844
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
顶顶....
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