【键合分析】
键合面状况观察(可用切片法、C-SAM或X-Ray + 3D CT三维断层扫描技术等手段)
两种键合材料的元素分析及厚度量测
键合强度分析
免责声明:以上所展示的信息由会员自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责。世科网对此不承担任何法律责任。