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- surface morphology 表面形貌分析
- Optical profiler，SEM，TEM
- 分析对象：
- FPC 柔性线路板
- Gold finger金手指
- Gold bump 金凸块
- Driver IC分析
- （参见集成电路分析项目）
- ITO 薄膜分析
- SEM/EDS， TEM/EDS
- Organic Dots and Contamination Analysis有机污染分析
- FTIR
- Structure defects 结构缺陷分析
- TEM，SEM
- 分析对象：
- COG bonding，Gold Bump，Gold finger
- Bright /dark dots and bright/dark lines 亮点/暗点，亮线/暗线
- Failure Analysis 失效分析
- EMMI，SAM，FIB，TEM，SEM
- 分析对象：
- Driver IC，Gold Bump，ITO，Gold Finger… …
- 可靠性测试
