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目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。
适用范围： 适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等.
使用仪器：精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。
测试流程：取样 镶埋 研磨 抛光 腐蚀 观察拍照
常规检验项目及标准：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D
1.PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等
2.PCBA焊接质量检测：
a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；
b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；
c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。
测试报告示例：
（1）测试设备：
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名 称 |
型 号 |
校准有效期 |
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金相显微镜 |
AXIO Imager. A1m |
2010年09月15日 |
（2）环境条件：温度：23±2℃； 湿度：55±5%RH
（3）参考标准：IPC-TM 650 2.1.1
(4)测试样品：001
(5)测试条件：样品经过切割、冷镶、研磨、抛光后，用金相显微镜对其测试位置进行放大观察并拍照。
(6)测试结果：
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样品 |
测试位置 |
结果描述/上锡量 |
判定规格 （客户提供） |
评判结果 |
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001-CE12 |
信号脚 |
接口润湿良好,孔内垂直填充高度约为57%. |
爬锡高度 标准：信号 脚>75%;接 地脚>50%。 |
拒收 |
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接地脚 |
接口润湿良好,孔内垂直填充高度约为36%. |
拒收 |
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001-CE55 |
信号脚 |
接口润湿良好,孔内垂直填充高度约为67%. |
允收 |
|
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接地脚 |
接口润湿良好,孔内垂直填充高度约为56%. |
允收 |
||
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合格率 |
50% |
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测试照片：
CE12
CE55
