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本产品外壳由精制模具，高级防腐耐高温材料压注而成，内部封装射频卡芯片，经灌充环氧树脂，通过超声波焊接组合而成。
特点：
·外观小巧玲珑，坚固耐用，不掉色。
·产品防水，防震，防腐蚀。
·规格：25MM*7MM
·125Khz多种芯片均可按需封装，可复合封装。
应用：适用于设备管理，产品识别，防伪，电力巡检，巡更，一卡通系统等
本产品外壳由精制模具，高级防腐耐高温材料压注而成，内部封装射频卡芯片，经灌充环氧树脂，通过超声波焊接组合而成。
特点：
·外观小巧玲珑，坚固耐用，不掉色。
·产品防水，防震，防腐蚀。
·规格：25MM*7MM
·125Khz多种芯片均可按需封装，可复合封装。
应用：适用于设备管理，产品识别，防伪，电力巡检，巡更，一卡通系统等
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