期待新突破 

——《国家集成电路产业发展推进纲要》引领“中国芯”质量升级之路（下） 

　　7月3日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际）与美国高通公司共同宣布，中芯国际将与美国高通公司的子公司美国高通技术公司在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造高通骁龙处理器。这意味着大陆地区在晶圆制造技术上又进了一步。 

　　作为集成电路产业的重要组成部分，发展晶圆制造一直是我国集成电路产业的重点。最近国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》）明确指出，要加速发展集成电路制造业，加快45/40nm（纳米）芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产线建设，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。 

　　据悉，加快发展集成电路产业是推动信息技术产业转型升级的根本要求，是提升国家信息安全水平的基本保障。我国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。因此，向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展，既是产业转型升级的内部动力，也是市场激烈竞争的外部压力。 

　　芯片制造质量须突破 

　　在芯片制造领域有两个数字大家非常熟悉：12英寸、28纳米。前者指晶圆直径，后者是芯片的蚀刻尺寸。晶圆直径越大越好，这样每块晶圆能生产更多的芯片。但是，硅晶圆有一个特性来限制制造商随意增加其尺寸，那就是在晶圆生产过程中，离晶圆中心越远就越容易出现坏点。因此，从硅晶圆中心向外扩展，坏点数呈上升趋势。半导体生产商们也总是致力于在尽量大的晶圆上控制坏点的数量。 

　　反过来，蚀刻尺寸越小越好。蚀刻尺寸和晶体管尺寸这两个术语可以交换使用，因为在一块集成电路上的最重要的特性就是晶体管。蚀刻尺寸越小，单个晶体管通道（也称晶体管间的物理门长）就越小，这也意味着在相同空间情况下，可以容纳更多的晶体管。 

　　据悉，目前，在直径尺寸方面，世界主流为12英寸。在蚀刻尺寸方面，国内最先进的是28纳米。“2000年，我国最好的制造工艺仅为0.25微米，而今年中芯国际向客户提供28纳米多晶硅和28纳米高介电常数金属闸极在内的多项代工服务，正式进入28纳米工艺时代，与世界最先进水平相差1.5年左右。”中芯国际相关负责人接受记者采访时表示，除了工艺水平的提升，中芯国际将在产品质量、客户服务方面更加努力。 

　　目前，在中国内地，除中芯国际之外，上海华虹也是晶圆制造的“国家队”。而在台湾地区，世界最大的晶圆代工厂台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）则在制造技术方面基本上保持与世界同步。“我国在芯片制造方面与世界先进水平的差距在逐步缩小，不过即使有的企业能跟上国际先进水平，但产品的稳定性、可靠性如何，显得更为关键，这也要求我国的企业在这方面做更大投入，保证质量。”赛迪顾问微电子事业部总经理郭鹏说，芯片应用分为消费电子、工业领域、汽车电子等不同领域，相对来说，中国在消费电子领域的芯片制造质量可靠性初见成效，其他领域仍需努力。 

　　融资新机制有待市场检验 

　　在此次出台的《纲要》中，一个最大的亮点是“设立国家产业投资基金”，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。 

　　这被业界看成是政府对于我国集成电路产业发展的最大政策支持。因为从目前我国集成电路产业现状来看，除核心技术缺乏外，企业融资困难也是产业发展的突出瓶颈之一。“芯片是一个烧钱的行业，风险大，周期性又很强。投资圈尤其是社会资本对于芯片行业的股权投资相对谨慎，企业的融资渠道有限，融资成本相对较高。2013年中芯国际盈利已经达到历史最高水平，约为1.7亿美元，但投资一条月产5万片的12英寸28纳米生产线约需50亿美元。中国企业的贷款年利率约为6%～8%，也大大高于美国的2%。”中芯国际相关负责人表示，产业界预计，该基金规模可望超过1000亿元，将有助于企业解决做大做强过程中的融资难问题。 

　　郭鹏认为，资金是制约我国芯片企业发展的重要因素之一，全球也只有少数几家企业有实力自己解决，所以我国必须国家投入才能更好发展。此次从国家层面设立融资新机制，对于整个产业是利好消息，但实施后效果到底怎样，还需要市场去检验。