国内芯片产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与英特尔、三星、高通等国际领军企业有较大差距，即便与台资企业也有不小差距，2012年内地排名第一的海思半导体销售额也仅为台湾联发科的三分之一。

导致这一现象的原因主要包括：

一、芯片的高端IC设计能力不强

半导体行业的产业链分为上游、中游和下游三个阶段，相应地，企业也大致分为设计企业、IC制造企业、封装测试企业。上游就是IC设计企业，他们将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图。处于中游的企业做的是晶圆代工，承接这些IC设计，制作成芯片。继而转交给产业链的下游企业，进行封装测试，组装芯片制作成产品。

芯片的IC(Integrated CircuIT集成电路)设计是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等)IC芯片形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。

国内大量依赖进口集成电路很大一部分原因是中国企业在高端的IC设计上的滞后。由于我国芯片产业起步较晚，技术的劣势比较明显，生产的芯片比较粗糙，质量无法保证。

这导致国内芯片产业长期居于下游，而且所占份额不高。台湾的联发科技是一家全球IC设计领导厂商，它一年的利润相当于国内几百家同业企业年利润的总和。

二、过于依赖政府扶持

国内多数从事高端研发的芯片IC设计公司在开发高端产品时，基本不做市场调研。而最普遍做法是先有产品，而后去找市场。

这种违反市场规律做法的出现，源头在于许多IC设计公司的取巧心理。当IC设计公司开发高端产品时，公司一般先将自己的产品定位于“中国芯片”，并大肆炒做自己填补国内某种空白，之后便以此为筹码向政府寻求从资金到采购各方面的扶持。

这也反映出了国内高端芯片设计领域存在的困境：由于技术实力不强，生产的芯片没有市场，只能向政府寻求支持。但是这种依赖政府支持的心态又反过来影响了企业的正常投入，导致企业陷入发展的恶性循环之中，无法自拔。

三、产业整体状况所决定

芯片产业更新换代速度很快，而且产业门槛较高，投入巨大，但是回报较慢。为了实现最大的投入和回报比率，国内企业一般会购买国外的知识产权，以缩短产品的开发周期。但是这也造成了对国外技术的依赖。

同时，芯片研发现在已经不仅仅是硬件设计，还需要软硬件同时设计。也就是在设计电路的同时，还需要把怎么使用这个电路的软件写好。产业链的整体发展水平和垂直整合水平也是影响国内芯片产业发展的关键因素。

但是国内半导体产业还处于起步期，还缺乏一种相互信任的机制。对于制造企业来说，采用国内芯片设计公司的方案往往意味着更高的市场风险，整个产业链的发展无法形成合力。

即使是从用户角度看，他们选择某款电子产品时，所熟悉的参数一般都来自国外品牌。购买一款中高端电子产品，如果在参数上出现了国内品牌，消费者接受的可能性也比较低。

目前国内芯片产业的动力多是来自于政府，国家通过政策性的支持来支援芯片企业，但是这不是长远之道，企业需要进一步加强技术创新能力，只有技术突围，才能实现市场突围。