（三）政策细则初步出台，产业发展环境进一步完善
图3 2013年前三季度我国集成电路规模增长情况
《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（国发〔2011〕4号）文件细则陆续出台，截止目前，海关总署公告2011年第30号、《退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额的通知》、《财政部 国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税〔2012〕27号）、《关于印发国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业认定管理试行办法的通知》（发改高技〔2012〕2413号）已陆续发布。扩大集成电路设计企业产业链全程保税的试点范围相关工作正进一步推进。未来针对集成电路制造企业的相关优惠细则也将陆续出台，从而进一步优化产业发展环境，减轻企业负担。
党中央、国务院领导高度重视集成电路产业发展，为确保国家信息安全，提高产业核心竞争力，2013年在北京、上海、深圳、杭州等地对集成电路产业进行密集调研，强调加快推动我国集成电路产业发展是中央做出的战略决策。目前，工信部等相关部委正在积极制定推动集成电路产业发展的相关文件，这将进一步完善集成电路产业发展政策体系，优化我国集成电路产业发展环境，对我国集成电路产业长期健康发展起到重要引领作用。
（四）资本运作更加灵活，产业发展热情不断激发
2013年9月，澜起科技在纳斯达克上市，成为“十二五”中期我国首个海外上市成功的芯片设计企业。纳斯达克上市企业展讯通信和锐迪科被清华紫光分别以17.8亿美元和9亿美元收购并退市，为重返国内资本市场做好准备。中芯国际发布2亿美元可转债，为企业进一步扩大生产筹集资本。企业兼并重组较为活跃，同方国芯以定向增发方式实现对深圳国微电子的合并，锐迪科收购了互芯公司的基带芯片业务以及Coolsand Holding和其子公司的所有基频知识产权，澜起科技收购了摩托罗拉杭州芯片设计部，上海华虹NEC与宏力半导体完成合并。
未来，为进一步整合产业优势资源，更好获得资本市场的支持，集成电路企业对上市、退市以及兼并重组等手段的运用将更加灵活，企业利用资本的能力进一步增强。与此同时，相关产业基金的建立和运作有望成为推动我国集成电路产业整体实力提高的重要突破口，这将在未来一段时间内极大地激发产业投资热情和企业发展热情，活跃产业发展氛围。
