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中国MEMS传感器市场预测

放大字体  缩小字体 世科网   发布日期:2015-12-28  浏览次数:1519
核心提示: 传感器技术是信息科技技术发展的基石,通过传感技术如信息识别、信息提取、信息监测等来取得信息,然后通过通信技术来实现信息
  传感器技术是信息科技技术发展的基石,通过传感技术如信息识别、信息提取、信息监测等来取得信息,然后通过通信技术来实现信息的快速、可靠、安全的转移即传递信息。

  中国MEMS传感器市场预测

  葛霁指出,2012年至2014年,中国MEMS传感器市场将继续保持两位数增长,到2014年,中国MEMS传感器市场销售额预计将达到246.6亿元。未来三年,在中国3C产品、汽车电子医疗电子等产品产量继续保持稳定增长,特别是以手机和平板电脑为代表的3C产品快速增长的带动下,中国MEMS传感器市场规模有望进一步扩大。

  从产品结构看,他认为加速度计将居于首位。“加速度计在3C产品中的渗透率不断提高,并在平板电脑中成为标配,未来三年,这一产品市场份额将居于首位。同时陀螺仪等产品随着技术的进一步成熟,整机渗透率的进一步提高,以及相应整机产品产量的继续扩大,由于其市场基数较小,其市场规模也将呈现高速增长态势。喷墨打印头则随着打印机产量的稳定,该类细分市场未来三年增长乏力现象将持续。”

  从应用结构来看,葛霁指出计算机将成为最活跃的领域。未来三年,中国汽车电子产业增长将会有所放缓,对应的汽车电子领域MEMS传感器市场增速也将会有所放缓,但是由于汽车电子领域MEMS市场规模较大,所以到2014年,这一领域MEMS传感器市场规模将达77.2亿元,仍然为中国MEMS传感器市场最大的应用领域。

  未来中国网络通信和计算机领域将是MEMS传感器市场增速最快的两个领域,其中计算机领域在平板电脑爆发式增长的带动下,成为最为活跃的一个领域。

  消费电子在数码相机、摄像机以及多媒体播放机等整机产品增速难以进一步突破的局限下,其产品市场增速难以提高。

  中国MEMS传感器市场趋势分析

  葛霁从产品、技术、价格和应用四个方面分析了未来中国MEMS传感器市场的发展趋势。

  产品:主力产品性能优化,如加速度计、压力传感器、喷墨打印头等尺寸、功耗等方面的改进。便携产品尺寸缩小,如DMD微镜阵列等;新型产品规模应用,如地磁传感器等;前沿产品投入研发,如

  新型MEMS振荡器、基于MEMS技术的存储器、MEMS电池等。

  技术:系统集成,从单独的芯片向模块和系统解决方案升级;标准工艺,MEMS传感器产品生产工艺进一步开发以及MEMS与COMS工艺仍将进一步融合,以推动MEMS传感器标准工艺的建立。此外,为进一步降低产品成本,8英寸MEMS传感器生产线数量逐步增多,而独立的MEMS传感器代工厂数量的增多,也为MEMS传感器大规模制造技术的发展创造了有利的产业发展环境

  葛霁说,“历史上曾经有许多新工艺都曾号称要取代硅CMOS工艺,但最后的结局都是与CMOS工艺融合了,MEMS工艺也不会例外。特别是成本下降的趋势下,走向标准的工艺利于大规模制造降低成本。当然也不排除一些厂商会做一些定制、高端的产品,但整体的趋势是走向标准化。”

  价格:手机、数码相机、笔记本、平板电脑等3C领域MEMS传感器产品价格下降最快,与之相对,汽车电子、医疗电子等领域中因整机产品对价格不敏感,因而其中的加速度、压力传感器等MEMS传感器产品价格降幅相对较小。而MEMS喷墨打印头、硅麦克风等产品性能及应用等均已成熟,产品价格也趋于稳定,一些新产品新应用如用在便携设备中的微机械陀螺仪、地磁传感器等产品价格则下降较快。

  应用:葛霁强调说汽车电子仍是目前中国MEMS传感器最大的应用市场,但以平板电脑为代表的计算机领域和以手机为代表的通讯领域确是目前最为活跃的两个应用领域。目前,加速度传感器和陀螺仪已成为了平板电脑的标配,而一款高端手机可能已经装配有加速度传感器、硅麦克风、DMD微镜阵列、地磁传感器、陀螺仪、FBAR双工器、MEMSRF射频模块、MEMS激光扫描仪等数种MEMS产品。

  另外他特别指出,中国医疗电子特别是便携医疗电子产业的快速发展,也使得这一领域MEMS传感器产品需求快速释放,而消费电子领域在多媒体产品增速不高的影响下,未来发展相对平衡。

  未来中国市场预测与展望

  “到2014年,中国市场规模增速将保持两位数,加速度计市场份额将位居首位,网络与通信及计算机领域应用增速较快,不断接近甚至超过汽车电子领域市场规模,”葛霁说。为此他从国家及企业两方面提出了一些建议。对于国家,他认为应该抓住大力发展物联网时机,针对某些产品部署一系列扶持政策,比如基于MEMS的流量传感器和加速度计智能电表。

  建立一批产业基地,给予相关优惠政策,比如沈阳建设的传感器工业园;积极打造产业链,建立设计、制造、封装及测试平台,充分发挥人力成本优势,参与国际竞争。对于企业,他认为它们应该抓住中国市场热点,切入细分领域,打造特色产品。而有实力的ic制造企业,则应该积极开展特色晶圆代工业务,把工艺标准化与高度灵活性和定制化开发结合起来。

 
文章出自: 世科网
本文网址: http://www.cgets.net/news/show-12585.html

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