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- 产品品牌：信康
- 产品型号：LK-360B
LK-360B
灌封硅胶（高导热）
产品描述
LK-360B有机硅灌封胶可有效提高元器件、印刷线路板防潮、绝缘、抗振能力；其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性保证了元件的长期可靠性。适用于电子模组，电源供应器、传感器、太阳能电池、LED驱动模块、变压器等场合灌封。
特性
l 双组分1：1混合使用,充分深度固化。
l 耐高温，低收缩率和低膨胀率。
l 导热、绝缘，良好的介电特性。
l 抗振、防潮、防腐蚀，免受环境侵害。
l 防止机械损伤，具有可修复性。
技术参数
未固化特性(23℃/50%RH) | LK-360B (A) | LK-360B(B) | ||
外观 |
| 黑 |
| 白 |
(25℃)粘度 | Cps | 3000---6000 |
| 3000--6000 |
重量比混合 |
| 1:1 | ||
25℃)密度 |
| 1.8--2.1 | ||
(25℃)可操作时间 | min | 40 | ||
固化条件 |
| 4h-6h/室温 | ||
(4h-6h @ 25℃ / RH 50%)固化特性 | ||||
工作温度 |
| -55℃～ 200℃ | ||
外观 |
| 黑 | ||
硬度 | Shore A | 40-70 | ||
伸长率 | % | ≥50 | ||
拉伸强度 | Mpa | ≥0.8 | ||
导热系数 | W/m.k | 0.8--1.0 | ||
体积电阻率 | ?.cm | ≥1ｘ1014 | ||
介电强度 | KV/mm | ≥18 | ||
(60HZ)介电常数 |
| 4.0 | ||
(60HZ)介电损耗 |
| 0.004 | ||
|
|
| ||
注：以上数据为室温条件下测得
使用范围
适用于一般电子元器件、电源模块和印刷线路板的灌封保护，防水防潮、耐高电压；汽车电器和各种电子电器的灌封，电子模组，电源供应器、传感器、太阳能电池、LED驱动模块、变压器等场合灌封。
使用概述
1.计量：准确称量A、B组份，A，B组份混料称重误差小于1%，否则会影响固化。
2.混胶：将B组份加入到A组份中均匀混合，可采用手动搅拌和机械搅拌，需充分搅拌均匀。
3.脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将搅拌完的胶静置20-30分钟；真空脱泡：真空度为0.09-0.1MPa，抽5-10分钟。
4.浇注：把脱完气泡的胶料灌封到零部件中完成灌封操作；（灌封前零件表面和混合容器保持清洁和干燥，不能接触N、P、S、Sn、Pb、Hg、As等化合物，以免影响固化。）
5.固化：将灌封完的零件室温或加热固化，室温固化：8-12小时完全固化；加热固化：60℃完全固化需60分钟，80℃完全固化需30分钟，120℃完全固化需20分钟。
包装运输
50kg/套（A组份25kg+B组份25kg），本品为无毒非危险品，按一般化学品搬运、运输，储存于阴凉（室温）干燥处。
注意事项
1.一般为室温下60-120分钟表干，24小时后完全固化，7天达到最佳强度。在未完全固化之前勿受力。
2.施工和固化过程中应保持良好通风。
3.未固化的胶避免与眼睛接触，操作时如不慎接触眼睛,请立即用大量请水冲洗并寻求医疗救护。
4.密封存于阴凉干燥处，有效期6个月。
5.本产品仅限工业用途,详情请参考MSDS。