点击图片查看大图
- 产品品牌：LED铝基板
- 产品型号：XCZ-0012003254
- 牌号：-
- 产地/厂家：-
- 用途级别：-
| 绝缘层厚度:常规板 | 阻燃特性:HB板 |
| 机械刚性:刚性 | 绝缘材料:金属基 |
| 基材:铝 | 营销价格:特价 |
| 加工定制:是 | 增强材料:复合基 |
| 绝缘树脂:环氧树脂(EP) | 产品性质:热销 |
| 营销方式:厂家直销 | 加工工艺:电解箔 |
| 层数:单面 |
1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、最大加工面积单面/双面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm
5、最小成品孔径e 0.2mm
6、最小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻≤300ｕΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 ＞5H
14、热冲击 288℃ 10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等