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化学周期表中的第ⅦA 族元素包括氟（ F ）、氯 (Cl) 、溴（ Br ）、碘（ I ）、砹（ At ），合称卤素。其中砹（ At ）为放射性元素，在产品中几乎不存在，前四种元素在产品中特别是在聚合物材料中以有机化合物形式存在。目前应用于产品中的卤素化合物主要为阻燃剂： PBB ， PBDE ， TBBP-A ， PCB ，六溴十二烷，三溴苯酚，短链氯化石蜡；用于做冷冻剂、隔热材料的臭氧破坏物质： CFCs 、 HCFCs 、 HFCs 等。同时，欧盟EUP中WEEE对CFCs 、 HCFCs 、 HFCs、溴、PVC有严格要求，各国际大公司也在积极推动废止含卤素材料。
1、危害：
在塑料等聚合物产品中添加卤素（氟，氯，溴，碘）用以提高燃点，其优点是：燃点比普通聚合物材料高，燃点大约在 300℃ 。燃烧时，会散发出卤化气体（氟，氯，溴，碘），迅速吸收氧气，从而使火熄灭。但其缺点是释放出的氯气浓度高时，引起的能见度下降会导致无法识别逃生路径，同时氯气具有很强的毒性，影响人的呼吸系统，此外，含卤聚合物燃烧释放出的卤素气在与水蒸汽结合时，会生成腐蚀性有害气体（卤化氢），对一些设备及建筑物造成腐蚀。
PBB ， PBDE ， TBBPA 等溴化阻燃剂是目前使用较多的阻燃剂，主要应用在电子电器行业，包括：电路板、电脑、燃料电池、电视机和打印机等等。这些含卤阻燃剂材料在燃烧时产生二恶英，且在环境中能存在多年，甚至终身累积于生物体，无法排出。
CFCs 会遇到主要由臭氧层吸收的有害紫外线。紫外线使 CFCs 分解，释放出氯原子，将臭氧分子分离成为游离的氧分子和一氧化二氯分子，从而破坏了臭氧分子。一个氯原子就可以破坏 100 ， 000 个以上的臭氧分子。臭氧层被破坏，将大大提高患皮肤癌、白内障和其它眼睛疾病的机率，会带来灾难性的后果。另外它可能还会造成粮食灾害，水生生物的减产，并形成“温室效应”（地球大气变暖）。因此，不少国际大公司在积极推动完全废止含卤素材料，如禁止在产品中使用卤素阻燃剂等。
在塑料等聚合物产品中添加卤素（氟，氯，溴，碘）用以提高燃点，其优点是：燃点比普通聚合物材料高，燃点大约在 300℃ 。燃烧时，会散发出卤化气体（氟，氯，溴，碘），迅速吸收氧气，从而使火熄灭。但其缺点是释放出的氯气浓度高时，引起的能见度下降会导致无法识别逃生路径，同时氯气具有很强的毒性，影响人的呼吸系统，此外，含卤聚合物燃烧释放出的卤素气在与水蒸汽结合时，会生成腐蚀性有害气体（卤化氢），对一些设备及建筑物造成腐蚀。
PBB ， PBDE ， TBBPA 等溴化阻燃剂是目前使用较多的阻燃剂，主要应用在电子电器行业，包括：电路板、电脑、燃料电池、电视机和打印机等等。这些含卤阻燃剂材料在燃烧时产生二恶英，且在环境中能存在多年，甚至终身累积于生物体，无法排出。
CFCs 会遇到主要由臭氧层吸收的有害紫外线。紫外线使 CFCs 分解，释放出氯原子，将臭氧分子分离成为游离的氧分子和一氧化二氯分子，从而破坏了臭氧分子。一个氯原子就可以破坏 100 ， 000 个以上的臭氧分子。臭氧层被破坏，将大大提高患皮肤癌、白内障和其它眼睛疾病的机率，会带来灾难性的后果。另外它可能还会造成粮食灾害，水生生物的减产，并形成“温室效应”（地球大气变暖）。因此，不少国际大公司在积极推动完全废止含卤素材料，如禁止在产品中使用卤素阻燃剂等。
2、卤素(Halogen)化合物相关法令、法规：
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法规或指令
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含卤化合物
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用途
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2006/122/EC
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PFOS(全氟辛烷磺酸)
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表面活性剂
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2002/45/EEC
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SCCP（短链氯化石蜡）
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氯阻燃剂
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日本《化审法》
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PCN（多氯化萘）
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润滑油，油墨添加剂
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POHS
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TBBPA（四溴双酚A）HBCDD（六溴环十二烷）
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溴阻燃剂
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1999/51/EC
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PCP（五氯酚）
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防腐剂（纺织品，皮革）
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97/10/EC
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卤化二恶英/呋喃
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电子垃圾燃烧产生
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《维也纳公约》
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ODS（消耗臭氧层物质）
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制冷剂等
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3、国际性企业无卤标准：：
APPLE无卤规范
a、 APPLE在其无卤规范书069-1857-B中规定其产品中所有的含塑料的材料、PCB板、
FPC电路板必须测试溴和氯，溴＜0.09%、氯＜0.09%、溴+氯＜0.15%。除了符合卤素要求外，还必须符合以下规定：
三氧化二锑＜0.1%、红磷＜0.1%。
APPLE无卤规范
a、 APPLE在其无卤规范书069-1857-B中规定其产品中所有的含塑料的材料、PCB板、
FPC电路板必须测试溴和氯，溴＜0.09%、氯＜0.09%、溴+氯＜0.15%。除了符合卤素要求外，还必须符合以下规定：
三氧化二锑＜0.1%、红磷＜0.1%。
b、 APPLE根据IEC/EN61249-2-21标准，只限制氯和溴，只有当氯和溴符合该标准要求时，才可以判定为无卤。
c、 APPLE不接受XRF的测试报告。
d、 APPLE要求在PCB、FPC线路板上标示HF无卤标识。当PCB、FPC线路板太小时，可以省略标示。
c、 APPLE不接受XRF的测试报告。
d、 APPLE要求在PCB、FPC线路板上标示HF无卤标识。当PCB、FPC线路板太小时，可以省略标示。
DELL无卤规范
a、 DELL规定均质材料如塑料、涂层、PCB板等的溴＜0.09%、氯＜0.09%、溴+氯＜0.15%。PVC不得应用于包括电线在内的所有部件中。要求作HF无卤标示。
b、限量参照标准IEC61249-2-21，测试标准采用日本JPCA-ES-01-1999标准。氧弹燃烧试样,离子色谱测试。
a、 DELL规定均质材料如塑料、涂层、PCB板等的溴＜0.09%、氯＜0.09%、溴+氯＜0.15%。PVC不得应用于包括电线在内的所有部件中。要求作HF无卤标示。
b、限量参照标准IEC61249-2-21，测试标准采用日本JPCA-ES-01-1999标准。氧弹燃烧试样,离子色谱测试。
HCT 提供卤素元素及其化合物的测试服务，并提供准确有效的测试报告，为您实现产品无卤化提供协助。