CTI华测检测技术股份有限公司

• Non-Destructive Test (NDT) 无损分析

             SAM 高频声扫

• Texturing (surface morphology)  表面形貌分析

      Optical Profiler，SEM，TEM  

• Film type and thickness  薄膜类型及厚度分析   

             SEM/EDS，TEM/EDS

• Cell structure  太阳能电池结构分析

             SEM/EDS，TEM/EDS

• Junction depth  结深分析

             SEM，SIMS，SRP

• Substrate defects (crystalline defects)   衬底缺陷（晶体缺陷）分析

             TEM，SEM，EMMI

• Doping profile  掺杂分布

              SIMS，SRP

• Edge isolation

             EMMI，EL

• Failure Analysis  失效分析

             EMMI，OBIRCH，EL，SAM，FIB，TEM，SEM

• 可靠性测试