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定义：产品焊接表面的可焊接状况。
目的：主要是评定元件的焊接引脚或焊盘的可焊性，根据不同标准的要求，焊接条件的差异，使用环境的不同，给用户在接收元件、制造元件、组装和焊接前确定其可焊性。
意义：帮助客户进行确认产品是否满足其使用要求。
适用产品范围：电子元器件，印制线路板，接线端子，焊片等产品。
测试原理：根据不同的标准规定的条件将测试样品浸入熔融焊料中，保持一定的时间，然后移出后记录测试曲线并根据标准的对比卡判定上锡面积。
参考要求：IPC/ECA-J-STD-002B 2003-2元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试；IPC/ECA-J-STD-003C 2006 印制线路板的可焊性测试
结果：
|
样品编号 |
F1(mN) |
F2(mN) |
Tb(s) |
Time2/3Fmax(s) |
Fmax(mN) |
TFmax(s) |
结果 |
|
001-1 |
0.58 |
0.74 |
0.91 |
/ |
0.75 |
4.480 |
A |
|
001-2 |
0.42 |
0.47 |
0.76 |
/ |
0.49 |
3.360 |
A |
|
001-3 |
0.84 |
1.10 |
0.84 |
/ |
1.10 |
4.460 |
B |
|
001-4 |
0.36 |
0.52 |
0.94 |
/ |
0.52 |
4.960 |
A |
|
001-5 |
0.98 |
1.29 |
0.72 |
/ |
1.29 |
4.960 |
A |
|
Max |
0.98 |
1.29 |
0.94 |
/ |
1.29 |
4.960 |
/ |
|
Min |
0.36 |
0.47 |
0.72 |
/ |
0.49 |
3.360 |
/ |
|
Mean |
0.63 |
0.82 |
0.83 |
/ |
0.83 |
4.44 |
/ |
测试曲线