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主要特性
导热系数1.5w/m.k、双面自带天然粘性、绝缘、防震、填充、良好的耐温性能的导热硅胶材料。
应用范围广泛应用用于计算机散热模组、高速大存储驱动、汽车发动机控制单元、平面显示器、功率转换设备、LED照明设备、PDP显示屏、LCD背光模组等。
FTSF-TC15系列导热界面材料，是硅树脂凝胶和陶瓷粉末混合形成的一种独特的化合物，综合考虑材料的导热性能，耐温范围及价格因素，是一款性价比较高的导热硅胶产品。
性能参数| 测试项目 | 单位 | FTSF-TC15 | 测试标准 |
|---|---|---|---|
| 颜色 | --- | 深灰色 | Visual |
| 厚度 | mm | 0.5~12.0 | --- |
| 规格 | mm | 200*400 | |
| 硬度 | Shore C | 25 | ASTM D2240 |
| 密度 | g/cc | 2.5 | ASTM D792 |
| 撕裂强度 | KN/m | 0.5 | ASTM D412 |
| 延伸率 | % | 70% | ASTM D412 |
| 耐温范围 | ℃ | -40 to 150 | EN344 |
| 击穿电压 | Kv/mm | ≥5.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 | 1MHz | 5.75 | ASTM D150 |
| 重量损失 | --- | ≤0.3﹪ | @150℃ 240H |
| 防火性能 | --- | V-0 | UL 94 |
| 导热系数 | W/m.k | 1.5 | ASTM E1461 |