贴片胶配方广泛应该电子、汽车、建筑行业，禾川化学引进国外高端配方破译技术及配方研发团队；禾川化学作为国内领先的分析检测公司，拥有尖端的技术研发平台、雄厚的科研技术力量以及精密的高科技仪器设备。成立至今，其下属的禾川分析中心已经为包括500强在内的上千家企业提供了一系列产品的配方分析服务，成功的解决企业研发苦恼，突破多领域技术瓶颈；并与化工行业上百家有规模企业建立长期产学研合作；禾川化学下属禾川研发中心拥有强大的技术研发团队：985、211高校硕博20余名，外围专家团队包括高校专家教授、留学归国人员、海外博士后团队成员数十名。在新材料尖端领域拥有自主发明专利10余项，协助企业成功自主研发高端产品项目几十项。缩短了某些领域与西方发达国家技术的差距；
漏胶是贴片胶涂敷中的另一个普遍问题, 漏胶的可能原因是喷嘴受阻, 喷嘴顶端磨损以及电路板不平整。如果贴片胶长时间搁置不用(从几小时到几天, 视贴片胶而定)。一般就会堵塞喷嘴。为了避免堵塞喷嘴, 应在每次使用之后进行清洁, 使用金属丝通一通喷嘴顶端。此外, 粘滞度较大也可能引起漏胶。点胶工艺应该说还是很重要的。它要求材料具有可粘接性, 象其它粘接剂一样, 有三个因素会影响粘接效果: 用胶量、s MD 元件、PC B 板。
对于贴片胶的固化, 温度比时间更为重要。在任何给定的固化温度下, 当固化时间增加时,剪切强度的增加不大。然而, 当固化温度上升时,在相同的固化条件下, 剪切力明显增大。实践中,对于已固化的贴片胶, 推荐最小与最大剪切强度分别是1 0 0 0 9 和2 0 0 0 9。然而业已发现, 较高的粘接强度(达4 0 0 0 9 ) 不会带来返工困难, 因为贴片胶在返工温度下会变软。对于贴片胶的热固化还有一个十分重要的附加要求, 固化温度的分布应使贴片胶内不致形成空隙。如果提高传送带速度满足生产量的需求则固化期间较快的温度变化速率可能引起贴片胶内出现孔隙。