医用胶配方
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导电聚合物良好的导电性能是涂膜在固化条件下固化后才能表现出来的。固化条件包括固化温度和固化时间。图4 是不同固化温度( 固化时间一定)对导电聚合物电阻率的影响。由图4 可知, 固化温度从3 30 K 升到3 68 K 时,体积电阻率变化较大, 370 K 以后体积电阻率的变化趋势变缓, 所以选择3 68 K 是较佳的固化温度。因为随着固化温度的升高, 树脂不断交联收缩, 使得导电填料间距减小, 紧密接触的几率增加, 导电通路增多,形成良好的导电网络, 相应的电阻下降。当温度再升高时, 基料树脂已经完全固化, 不会随着温度的增加
以自制基体树脂、银粉导电填料、溶剂和助剂制备导电银浆。导电复合材料的导电性能与导电填料的含量、形状、粒径有关, 还与使用的偶联剂的用量、固化温度以及固化时间有关。导电填料的适宜质量分数为65 % 一70 % , 片状银粉形成的涂膜比球状具有更好的导电性, 同形状的填料, 小粒径有利于形成导电网络, 从而提高涂膜的导电性; 银填充丙烯酸树脂的导电银浆中偶联剂的添加量为4% 左右时, 其导电涂膜可获得最佳导电率; 银填充丙烯酸树脂的导电银浆较佳的固化工艺条件为368 K 下固化2h