银导电胶配方检测
银导电胶配方检测---科学的{导电胶配方}剖析---可靠的{导电胶配方}检测
专业技术支持;胡工0512－82190669
【银导电胶配方】广泛应用于电子、汽车、电器材料，禾川化工运用前沿解剖技术，还原出{银导电胶配方}，为大量使用银导电胶企业解决切实问题：降低生产成本，原料控制稳定性、促进自主研发、提供竞争力，推动企业创建自主品牌;禾川化工专业为有研发需求企业提供整套配方技术解决方案一站式服务【配方分析、配方检测、成分检测、成分分析、配方还原、配方技术】，禾川化工依托苏州大学生物纳米园产学研，禾川结合浙江大学、华东理工、苏大、中科院等多所高校专家的娴熟图谱解析、生物纳米园庞大的光谱仪器平台、密封胶行业多年从事银导电胶研究的高级工程师，运用禾川完善的标准原材料图谱库、大量的量产配方经验，为银导电胶行业企业切实问题：【研发前：产品的评估、研发中：相关成分的验证，相关性能的改进、想法验证，生产中：未知异物、白点、黑点、断裂、等工艺问题诊断】
以环氧树脂作基体, 加入少量增塑剂邻苯二甲酸二丁酯, 再加入微米银粉和纳米银粉, 放入游星式搅拌脱泡装置以1440r/ min 速度搅拌30min。然后按环氧树脂/ 三乙醇胺比例100 B 15 加入三乙醇胺作固化剂,再次放入游星式搅拌脱泡装置搅拌30min, 得到银导电胶。银导电胶使用前要静置6h 使其预固化, 然后放入干燥箱在80℃下恒温放置4h 使其完全固化。
本试验采用自制纳米银粉和微米银粉的混合粉体为导电胶的导电填料, 分别研究了不同纳米银粉填充量对导电胶导电性能和连接性能的影响。纳米银粉填充量与体积电阻率关系, 其中导电填料的总填充量为35% ~ 70%, 纳米银粉填充量分别占导电胶总质量的0、5%、1 0% 和15% 。对比数据可以发现, 当纳米银粉填充量< 10% 时, 随着纳米银填充量上升电阻率呈下降趋势, 在达到10% 时效果最好;而当纳米银粉填充量> 10% 时导电胶电阻率反而上升, 这是由于纳米材料有显著的自增稠效应, 导致导电胶体系粘度显著增加, 特别是当银粉总填充量超过70% 后尤为明显, 引起导电胶体系分散不均匀, 体积电阻率反而上升。本实验表明当银粉总填充量为60% ,纳米银粉与微米银粉填充量1: 5 时的体积电阻率达到低值1. 997 @ 10- 4 8 # cm, 而填料为普通微米银粉的导电胶体积电阻率要达到这个数量级通常填充量要在70% 以上] , 因此可大大节省银粉的用量。
因为专业、专注、专一，领跑行业，技术革新
----禾川化工配方--资深专家团队---高端光谱仪器---强大数据库--娴熟解析能力
免费配方技术咨询：0512-82190669（胡工）
配方研发平台：http://www.hechuanchem.com