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无线可穿戴产品致胜设计六大策略

放大字体  缩小字体 世科网   发布日期:2015-09-16  浏览次数:910

RF集成

  以上的讨论内容主要集中在MCU架构之内。然而,其他与无线收发器相关的特性也应当关注。基于应用需求,无线可穿戴设备可能从不需要接收信息,但是多数设备需要在一些时候发射数据。电池供电设备的低功效放大器会显著增加系统功耗,并且使应用增加电池尺寸和成本以满足系统运行寿命的需要。例如,长距离通信设备可能需要RF有+13dBm、16dBm或甚至+20dBm等级别输出功率。虽然在WMCU中集成+10dBm RF功率放大器(PA)是普遍存在的,但是如果应用需要更大输出功率,那么就需要片外的三极管或者放大器。问题是对于创建低成本且切实可行的解决方案来说,这些片外助推器是无益的,因为解决方案既要满足高效又要低成本。因此,在要求长距离和/或者频繁通信的应用中,效率和电池寿命通常与获得具有竞争力的成本目标是矛盾的。克服这个问题的一种方法是确保WMCU中集成适当大小的PA,甚至最大可达+20dBm。通过在WMCU设备中集成PA,PA的电流消耗能够被最小化。归功于PA输出和助推放大器之间的适当匹配,以及发射链的安全设计对温度和电压变动的补偿,因此没有损耗。一个完全集成的PA使得PA操作得以完全控制,确保获得最低功耗。

  许多应用运行于2.4GHz频段,这种情况下,IC供应商有机会可以通过集成匹配电路和提供单端RF输入输出来简化系统设计。Sub-GHz应用倾向于覆盖非常宽的频率范围,从数百MHz到1GHz。在这些情况下,集成匹配组件是不现实的。然而,在WMCU中集成通常片外使用的被动器件,并且由于对于分离实现方案有成本优势,因此在大多数流行的频段应用中是可行的。

  最后,我们在无线可穿戴设备中还没有讨论的是天线发射和接收特性。由于尺寸和成本限制,大多数无线可穿戴设备的天线发射特性一般都较差,因为它们通常简单的把天线打印在PCB板面材料上(像FR4)。为了补偿天线损耗或低增益,最简单方法是增加RF输出功率来获得期望的输出功率。不幸的是,如前面所讨论的,这个发射器将比那些天线已经被优化过的发射器消耗更大的能量。更好的设计和更低的匹配电路损耗将是最优化操作的保证,但是天线设计具有极大的设计难度,特别是当考虑到可穿戴设备所处不断变化的RF环境时。由靠近终端用户身体(例如手覆盖到设备上时)而产生的不匹配波动能够引起许多问题。一些WMCU设备,例如Silicon Labs的Si4010“片上遥控器”发射器,有集成的天线调谐电路,能够在这些时候动态的补偿天线。这种电路起着非常重要的作用,不仅控制功耗,而且也确保无线电辐射保持在法规限定范围之内。

  一种补偿较差天线接收性能的方法是把系统设计成天线分集接收,即采用多天线。虽然许多应用将从实施天线分集中获益,但也有一些因素需要考虑。首先,天线分集倾向于帮助那些在发射端和接收端之间的距离上有如此情况的:接收到的信号水平接近背景噪声水平(即接近链路覆盖范围的边沿),或者由多径传输或物体遮挡而产生的衰落传输环境。

  为了降低功耗和芯片成本,WMCU IC通常仅集成一条接收路径,因此天线分集必须通过一个片外天线开关进行切换,以便在两个天线之间交替选择。然而,由两个天线共享一条接收路径的方案可能比人们预期消耗更多的功耗。因为在这种情况下,发射的前导符长度必须被扩展,以便为两个天线按顺序进行评估提供足够的时间。为分析和选择最佳天线,也增加了计算成本和电流消耗。

  最后,还有一个间距问题。在无线通信系统中天线之间的距离被推荐为波长(λ)的整数倍或分数倍,最小间距是1/4λ。在2.4GHz,波长为125mm,依据最小间距λ/4或31.25mm的分离天线设计在一些无线可穿戴设备内是可行的。然而,对于工作在Sub-GHz频段的WWD来说,克服这种挑战将变得极其困难。在868MHz频段,天线应当被保持最小86mm的间距,这导致在许多WWD应用中无法使用天线分集。

  因此,工程师必须在改善传输距离和接收性能与增加复杂性和尺寸、计算成本和电流消耗之间进行权衡。假设天线分集不是问题,增加的计算成本和相应的功耗能被克服。那么,在变化的和非同步的环境中,定期的在天线间进行切换也是需要的,因为无线电在信息包到达前不知道哪个天线能够实现更好的接收效果。Silicon Labs的EZRadioPRO收发器拥有集成的前导符质量检测器以基于RSSI值来决定信号质量,并确认有效信息包到达两个天线。集成检测器的好处是它能够选择最佳的天线,卸载MCU负担,从而也在选择过程中减少整体功耗。

  总结

  如果今天Chester Gould依旧健在,那么他肯定印象深刻,他的想象力已被大大超越。众多公司已经推出了远远超过Dick Tracy具有无线电话功能的腕表设备,并且正在开发各类更先进的可穿戴设备。然而,当设计人员试图集成更多特性和功能到无线可穿戴设备时,底层的关注点几乎总是相同的——如何获得更低的功耗、如何在设计中适应小的外形尺寸、如何确保设备具有可靠的无线通信。而且最终的关切点将是如何以尽可能低的价格获得这些产品设计目标,但是那是我们的另一个话题…“Six-two and even,over and out”。

 
  来源:电子工程专辑
文章出自: 世科网
本文网址: http://www.cgets.net/college/show-4195.html

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关键词: 无线 可穿戴 MCU
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