一方面，半导体照明的国外技术性贸易壁垒内容复杂，体系庞杂；其中包括安全壁垒、能效壁垒、性能要求等多个方面。
    (1) 安全壁垒：例如IEC 62031以及即将出台的IEC 62560对普通照明用LED产品提出了严格的安全要求；UL 8750是半导体照明产品进入北美市场必须符合的安全标准；EN 62031为欧洲的半导体照明产品设立了安全规范。
    (2) 能效壁垒：能源之星有关LED灯具能效认证的规范于2008年已经正式生效，2009年能源之星又推出有关整体式LED灯认证的草案；欧盟EuP指令针对LED灯已经出台了一个实施措施，另一个规范也将于近期出台。
    (3) 性能要求：各国或相关国际组织均对半导体照明产品提出了严格的性能要求。例如国际照明学会（CIE）已经发布了有关白光LED显色性的技术报告；国际电工委员会的IEC 62384以及IEC 62612对LED模块电子控制装置、普通照明用自镇流LED灯等提出了性能要求；欧盟的EN 62384以及美国的ANSI C78.377等标准都提出了相关的性能规范；台湾地区也提出了LED路灯的相关规范。
    (4) 电磁兼容要求：半导体照明产品还需符合包括欧盟EMC指令、美国联邦通信委员会法规等在内的电磁兼容要求。
    (5) 测量方法要求：半导体照明产品的测量方法也是企业进行产品设计和生产时需考虑的一个重要因素。目前CIE已经发布了最新版的LED测量方法；美国照明学会（IESNA）发布了IESNA LM-79、IESNA LM-80等有关电气、光度及光衰的测试方法；日本发布了白光LED的测试方法等。
    (6) 绿色壁垒：作为一种电气产品，半导体照明产品也需要符合有关有毒有害物质限制以及电子废弃物回收的环保法规，例如欧洲的RoHS指令和WEEE指令等。
此外，半导体照明产品还需符合传统的灯具标准，并进行相应的检测和认证，同时还需满足出口目标国法定的合格评定程序要求。
    另一方面，新的技术壁垒不断出台，企业应对难度增大。作为一种新兴的产品，有关半导体照明产品的技术性贸易措施体系并没有完全定型，仍在发展。各种标准和技术法规的推陈出新导致半导体照明市场准入的不确定性增大，企业的应对难度也加大。本研究能够帮助LED企业对于这些新近或即将出台的技术准入规则进行了解，为企业构筑有效的快速预警机制，从而尽量避免出口损失，提高产品出口能力。