（1）光源设计
在灯具的光源设计方面，台湾厂商逐渐导入COB(Chip-on-board)做灯具光源选项之一，因为其具有光源集中特性，可简化灯具机构光学设计并改善用多颗LED芯片做光源时容易因多点高指向性导致均匀性不佳而产生的鬼影现象。传统的COB在荧光粉的封装与一般单颗封装类似是采用封装体点胶的方式，目前已有用荧光粉molding的产品推出，好处是没有封装体挡光且颜色空间均匀性较佳。此外COB还有散热佳的特性，初期在10W以上的灯具上应用居多，目前在10W以下的灯具如灯泡、灯上也逐步采用COB封装做光源。
在灯具端做远离式荧光粉涂布封装是另一个台湾厂商研发的方向。当荧光粉离芯片愈远时其受到芯片接口温度的影响愈低，转换效率受到抑制的影响也愈低。另外在最外层的灯壳或灯罩做荧光粉涂布也可减少在灯具内部因多次反射造成的出光损失，目前灯和灯泡也已逐渐导入远离式涂布技术，在灯泡的应用上更可具有大角度的优势。
应用于灯管的高反射率的灯罩也是目前开发的方向。传统的灯罩反射率为60%~70%，许多出光损耗在多次反射中。目前已有利用光学薄膜提高反射率的技术和材料在研发中，预期可提升灯罩反射率至95%以上，总出光效率和照度会随之提升，进而减少灯管数量达到节能减碳的效果。
（2）散热设计
散热问题关系LED产品的寿命，尤其灯具的设计必须兼顾光学需求与散热能力，目前散热基板及鳍片是应用最广泛的散热方式。为了符合绿色环保趋势，台湾厂商积极开发散热基板中的导热介电绝缘层材料，高耐热无卤铜箔基板是业者努力的目标，并朝向无卤无磷的方向迈进。
目前多家灯具厂设计的LED灯具，皆采用模块化的设计概念，并同时考虑光学与散热结构。一般业界常以热流仿真软件设计散热鳍片的几何外形，并搭配造型，藉由良好设计的散热结构，强化模块的散热能力，以快速逸散高功率LED所产生的大量热源，将LED保持在稳定的操作温度，则可达到更长的使用寿命与更高的光电转换效率。
由于内部空间的限制，大部分灯具都无法加装风扇做强制冷却，所以在散热片表面喷涂散热涂料也成为台湾业者研发的方向。加上散热涂料后可大幅提升表面热辐射率，目前已可使LED接口温度降低5℃以上，耐久性也在持续改善中。
目前的LED产品在照明市场的渗透率仍待提升，其关键原因在于LED照明价格较高、产业标准未定以及光形、寿命、可靠度等问题尚待解决，并尚需制定检测机制与体系，确保LED产品的质量及规范，以建立良性的市场竞争环境。台湾目前为顺应全球LED产业的情势变化，各厂商皆集中资源致力于自有技术的开发，并透过两岸合作的机制，不断提升发光效率改善封装散热技术，以及改良量产技术使价格更趋于低廉，共建产业链与制定产业标准。当LED光源的发光效率可以超过200lm/W时，具有节能、长寿命、免维护、环保等优点的LED照明产品即可满足大部分的照明需求，未来完全取代传统照明指日可待 。
