1 引言

欧盟，北美，日本等是当今重要的移动通信基站设备制产品的主要市场，随着这些地区和国家的电磁兼容技术标准，技术法规越来越严格，各个企业在符合各个区域市场准入要求方面面临越来越大的困难和压力。传统的电磁兼容（EMC）设计经验和要求，限制了设计的创新，各个基站设备制造厂商在研发过程中从原型机到最终定型机往往需要大量的调试，验证和整改，这导致各个产品之间的一致性比较差。本文首先简要介绍移动通信基站产品的电磁兼容验证，包括验证需求，验证方法以及设计整改，然后介绍当今部分重要的基站产品制造厂商通过合理的电磁兼容设计，验证，整改等方面的投资，在电磁兼容各项评价性能需求上达到的新高度。

2 移动通信基站产品的电磁干扰验证

移动通信基站产品的电磁干扰验证包括传导干扰（Conducted Emission）验证和辐射干扰（Radiated Emission）验证。

移动通信基站产品的传导干扰是基站设备产生的干扰信号通过电源线或信号线对外传导产生的干扰，辐射干扰是基站设备产生的干扰信号通过空间耦合的形式对外辐射产生的干扰。

电源线包括交流电源线和直流电源线。交流电源线一般外接单相或三相市电，直流电源线一般外接交流/直流转换单元或者外接备用电池。按照接口和功耗的要求设计电源线线端接头和口径大小，外面直接加绝缘层。

信号线包括电信传输线，控制信号线和射频信号线。电信传输线一般为E1线，它承载基站系统和电信网之间的数据传输。E1线连接移动通信基站和上级网络单元：在GSM系统中连接BTS和BSC，在3G系统中连接Node B和RNC。控制信号线承载基站内部单元模块的控制信号，基站之间同步信号和外部时钟信号等，如基站风扇单元的EC（Enclosure Control）线，ESB（External Synchronization Bus）线和GPS线等。电信传输线,控制信号线和射频信号线有不同的线序和接口，但都要求外加金属屏蔽层和绝缘层。

移动通信基站产品电磁干扰验证需求依据欧洲的ETSI301489-1和北美的FCC Part15