详解高亮度矩阵式LED封装技术和解决方案 [复制链接]

近几年发光二极管(LED)的应用在不断增长，其市场覆盖范围很广，包括像指示灯、聚光灯和头灯这样的汽车照明应用，像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能，像LED显示器背光和投射系统这样的消费产品，像建筑物的特色照明和标志这样的建筑应，以及许多其他方面的应用。LED亮度高、发光效率高且反应速度快。由于耗能低，使用寿命长，放热少且可发出彩色光的特点，已经在很多方面替代了白炽灯。

随着LED效率的不断提高，产生的每瓦特流明量不断增大，利用LED进行通用照明变得越来越接近实际。比如在2003年，一个相当于3000流明的荧光灯管需要采用超过1300个效率为30流明/瓦的LED才能获得相当的效果。但到2005年，获得同样的荧光灯管发光效果所需的LED数目减少了20倍，只需50个左右，每个LED的发光效率为50流明/瓦或者更高，发光强度为60流明。

LED照明水平

LED生产有四个环节，或着说涉及四个领域。第一个环节称作产品环节0，指生产器件本身。第二个环节产品环节1是一级封装，这指通过芯片黏附和引线键合的方法将器件连接至电源上，形成表面安装封装。第三个环节产品环节2指二级封装。将多个一级封装放在一起，形成像外部信号或室外照明灯应用所需的光输出。第四个环节产品环节3是对整个系统或解决方案进行系统封装。

一级LED 封装包括单个LED和复杂的LED矩阵的封装。在标准的LED阵列中，每个LED被连接至基板电极上。LED可分开处理或连接在一起。这种类型的封装多数是利用环氧树脂粘黏芯片。对于高亮度LED应用，如室外照明或尾部投射屏幕照明，需要采用矩阵结构的LED。在这种结构里，将LED进行紧密的行与列的排列，以获得尽可能多的光。图1是LED矩阵图，它们一起可发出巨大的流明量。LED的数目和排列紧密程度要求芯片黏附材料的导热性能良好，以保持LED尽可能低温。

封装高亮度LED

矩阵式LED工艺步骤包括材料准备、芯片的取放、脉冲回流、清洁、引线键合及测试。下面的讨论将主要集中在脉冲回流(低温共晶键合)和引线键合步骤。示例为9 8的290祄LED矩阵，采用AuSn粘合法。LED在列方向被电气连接在一起。目的是利用冶金共晶互连将LED和基板连在一起，根据部件容差(约 1mil的空隙)将LED尽可能紧密地布置。图2所示为该290祄LED矩阵。

精确的共晶部件粘合包括二极管的取放、利用可编程的x、y或z轴方向搅拌对成型前或镀锡前的器件进行现场回流，以及可编程脉冲加热或稳态温度。要获得优化的热传导焊接界面，粘合工艺的温度曲线必须是可重复的，具有高温上升速率的能力。当界面温度升高至适当的共晶温度时，加热机制必须保持在设定好的温度下，温度过冲要尽可能小。经过一段必须的回流时间后，加热机制必须能够控制冷却，使对二极管的损伤尽可能小，使得共晶材料能达到冶金学平衡。这种平衡是通过同时应用有源热电脉冲加热和冷却气体实现的。

LED矩阵封装是对温度非常敏感的工艺，在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传出和在LED工作时保持温度稳定是必须的。

本例采用了金属线加固脉冲热量回流。在脉冲加热周期中，利用一个伺服系统控制的上升曲线使温度从预热温度上升到回流温度，与传统的加热系统相比，这样温度过冲会很低。温度曲线的可重复性对于该工艺是很关键的，它可进行适当的共晶浸润，使孔洞极少且不会损伤LED。所需的温度曲线取决于基板所使用的材料、基板的尺寸和焊料的成分。采用只需点击的可编程曲线进行浸润，形成温度命令曲线。该系统在引线键合过程中抓取实际的温度曲线，具有工艺可追溯性。脉冲加热曲线控制使得LED矩阵可进行批回流，降低了整体周期时间和使高温时间尽可能低，可保护对温度敏感的LED器件。

引线键合

将LED粘合后，采用键合线完成互连。高密度、高频率的LED矩阵格式要求LED采用金属线进行互连。尽管有多种引线键合方法，如球形焊和楔形焊，试验数据表明采用球形焊接机进行的链状焊互连可获得最好结果。对于标准的球形/针脚焊，先形成球形，再将引线拉至针脚处键合，形成LED的互连。链形键合是球形 /针脚焊的变体，针脚并不是终端，在其上又进行了线圈-针脚复合，以完成链式引线键合组。图3显示了利用引线键合机进行链式焊接，设置一个球-线弧-中间针脚-线弧-中间针脚-线弧。最后是一个线弧针脚，随后在每个终端针脚上形成一个球形针脚保证连接。这并不是全新的技术，但通过材料选择和软件工具对其做出了进一步开发。链形焊使得产率更高，因为它形成标准球形焊不必要形成无空气球体。此外由于链形焊针脚图形，存在的光闭塞会较少，并且拉力测试结果证明它具有更好的拉拔强度。

将LED进行矩阵式组装可获得更高密度、更高亮度的LED。由于热的高浓度以及要求高频引线键合连接，这种结构对封装构成了挑战。在LED密集的区域中必须精确放置键合线，这种连接拥有稳定的线弧形状，由于较大的热扰动，连接强度还应足够强，以承受机械冲击和应力。封装工艺中有三个步骤很关键。第一个步骤是高度精确地取放芯片，以在LED的几何公差范围内实现矩阵式LED应用。第二，有必要应用脉冲加热控制批共晶回流芯片粘合工艺进行组装生产、LED保护以及较好的热导性，同时提供高质量和低风险性能。第三，链式连接为所有的LED提供极好的的阵列电气和机械连接。采用这些封装工艺可获得高亮度效果，同时还实现散热和最大的出光效率。

文章出自: 世科网