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- %|I 系统模拟 ZxQP,Ys_Y 在建立第一个样机之前,通常都会进行一个专门的、高度详细的热验证仿真(Fig. 3)。如果在设计的早期就考虑了散热热问题,那么最后的验证将是建立样机之前的一个流程而已。也许,在早期考虑散热问题已成为一个成熟热设计流程的标志。 %b9M\ [G*mQ@G9 rf@81Ds
b8&9pLl 具有完善热设计流程的公司能将热设计贯穿于项目的整个研发过程中,并在概念设计阶段就考虑到了散热问题。公司也能汲取大量的经验教训。应用这些经验可以提升产品的性能,同时也能够优化元件热仿真模型,并且找到进一步改进热设计流程的方法。 ;f
Gi5=- 参考文献 mf#oa~_ 1. “Sense and nonsense of heat transfer correlations applied to electronics cooling,” Lasance, C.J.M., Proceedings of the 6th EuroSimE Conference, 18-20 April 2005, pp. 8-16 yr?
\YKV)I 2. “Two-Resistor Compact Thermal Model Guideline,” www.jedec.org/download/search/JESD15-3.pdf *6L^A`_1] 3. “DELPHI Compact Thermal Model Guideline,” www.jedec.org/download/search/JESD15-4.pdf J7ln6 Y 4. www.mentor.com/products/mechanical/products/flotherm-pack aO1cd_d6x_ 5. “Simulation-based design optimization methodologies applied to CFD,” Parry, J., Bornoff, R., Stehouwer, P., Driessen, L., Stinstra, E., Proceedings of 19th SEMI-THERM Symposium, 11-13 March 2003, pp. 8-13 |@RO&F pyKMi /)bL %}
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xm;g 08Q:1 ' 文章出自: 世科网 X*T9`]l6
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