-
UID:6814
-
- 注册时间2013-06-11
- 最后登录2023-07-17
- 在线时间152小时
-
- 发帖204
- 搜Ta的帖子
- 精华6
- 世科币421
- 威望212
- 贡献值202
- 银元0
-
访问TA的空间加好友用道具
- 发帖
- 204
- 世科币
- 421
- 威望
- 212
- 贡献值
- 202
- 银元
- 0
|
$%cc[[/U 在我们日常的试验工作中发现,手机环境可靠性试验中也存在较多问题,如高温、低温、湿热试验中会出现射频 指标不合格而导致手机工作不正常;振动试验中手机的频率和相位误差超标引起手机在移动体上工作不可靠;跌落试验中手机天线脱落、屏幕无显示、屏幕出现放射状裂纹、通话为单项通话;翻盖(滑盖)寿命试验中转轴故 障、轴肩损坏、壳体裂纹、上盖完全断裂、屏幕无显示、 送受话工作不正常等。出现上述现象可能是很多原因造成 的,电路结构及参数配置不合理、电子元器件的选用不当 可能会造成高温、低温、湿热、振动试验中的性能指标不 合格;元器件的虚接、屏幕部分的保护不足、连接器的接 口过松会导致跌落过程中手机出现故障;模具设计不合理、受力点处结构单薄、装配时转轴的角度和力度不合 适、转轴的可靠性不够、FPC的耐折性不强、手机材质较差都可导致翻盖寿命试验不合格。 >{IPt]PCn ~dRstH7u rXX>I;`& 文章出自: 世科网
|